## 第３【設備の状況】

### １【設備投資等の概要】

当社及び連結子会社では、当連結会計年度は、総額102,033百万円の設備投資（使用権資産を含みます。）を実施しました。

（半導体・電子材料）

㈱レゾナックにおいて、半導体回路平坦化用研磨材料CMPスラリーの生産能力と評価機能の増強を実施しました。

当セグメントにおける設備投資額は、51,440百万円であります。

（モビリティ）

㈱レゾナックにおいて、リチウムイオン電池向け正負極用導電助剤「VGCF（気相法炭素繊維）」の生産能力の増強を完了しました。

当セグメントにおける設備投資額は、10,904百万円であります。

（イノベーション材料）

当セグメントにおける設備投資額は、5,115百万円であります。

（ケミカル）

当セグメントにおける設備投資額は、21,823百万円であります。

（その他）

報告セグメントに含まれない「その他」における設備投資額は、12,751百万円であります。

所要資金については、自己資金及び借入金等をもって充当しました。

なお、当社が保有する旧本社の固定資産について、2024年１月22日付で譲渡しました。

### ２【主要な設備の状況】

(1）提出会社 | 2024年12月31日現在

事業所名 （所在地） | セグメントの名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（百万円） | 従業員数（名）
土地 (面積千㎡) | 建物 及び 構築物 | 機械装置、 運搬具及び 工具器具備品 | 使用権資産 | 建設仮勘定 | 合計
本社 (東京都港区) | 全社 | 事務所 | 155,747 (5,230) | 1,414 | 0 | 2,622 | 1 | 159,785 | 338

（注）１　国内子会社に賃貸中の設備を含んでおります。

２　IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

(2）国内子会社 | 2024年12月31日現在

会社名 | 事業所名 （所在地） | セグメント の名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（百万円） | 従業員数 （名）
土地 (面積 千㎡) | 建物 及び 構築物 | 機械 装置、 運搬具 及び 工具器具備品 | 使用権 資産 | 建設 仮勘定 | 合計
㈱レゾナック | 東長原事業所 (福島県会津若松市) | 半導体・電子材料、イノベーション材料 | 化学品製造設備等 | 67 (150) | 2,091 | 2,304 | － | 134 | 4,596 | 117
山崎事業所 (茨城県日立市) | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料 | 半導体用材料製造設備等 | 5,349 (453) | 10,013 | 10,152 | 1,962 | 2,710 | 30,186 | 1,064
下館事業所 (茨城県筑西市) | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料 | 配線板用材料製造設備等 | 9,406 (684) | 7,118 | 8,188 | 322 | 8,768 | 33,801 | 1,504
川崎事業所 (川崎市川崎区) | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他 | 化学品製造設備等 | － | 11,702 | 21,177 | 3,598 | 4,527 | 41,004 | 900
千葉事業所 (千葉県市原市) | 半導体・電子材料 | SiCエピタキシャルウェハー製造設備、ハードディスク製造設備等 | － | 4,686 | 6,635 | － | 4,127 | 15,448 | 29
五井事業所 (千葉県市原市) | 半導体・電子材料、イノベーション材料 | 半導体用材料製造設備等 | 5,371 (304) | 2,980 | 3,558 | 1,458 | 1,881 | 15,248 | 661
喜多方事業所 (福島県喜多方市) | モビリティ | アルミニウム合金加工品製造設備 | － | 2,830 | 2,813 | 224 | 421 | 6,288 | 36
小山事業所 (栃木県小山市) | モビリティ | アルミニウム押出品、加工品製造設備等 | － | 1,168 | 2,955 | 53 | 6,665 | 10,841 | 356
松戸事業所 (千葉県松戸市) | モビリティ | 粉末冶金製品製造設備 | 9,975 (158) | 1,753 | 3,186 | 0 | 167 | 15,081 | 444
彦根川瀬事業所 (滋賀県彦根市) | モビリティ | 合成樹脂製品製造設備 | 1,534 (83) | 1,146 | 2,656 | 1 | 256 | 5,593 | 229
大分コンビナート (大分県大分市) | モビリティ、イノベーション材料、ケミカル | オレフィン・有機化学品、アルミニウム加工品製造設備等 | － | 4,118 | 8,916 | 5 | 359 | 13,398 | 484

会社名 | 事業所名 （所在地） | セグメント の名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（百万円） | 従業員数 （名）
土地 (面積 千㎡) | 建物 及び 構築物 | 機械 装置、 運搬具 及び 工具器具備品 | 使用権 資産 | 建設 仮勘定 | 合計
㈱レゾナック | 横浜事業所 (横浜市神奈川区) | イノベーション材料、その他 | アルミナ製造設備、研究設備等 | － | 9,860 | 2,051 | 484 | 1,002 | 13,398 | 251
本社 (東京都港区) | 半導体・電子材料、モビリティ、イノベーション材料、ケミカル、その他 | 事務所、福利厚生施設等 | 68 (5) | 2,979 | 4,291 | 1,696 | 463 | 9,497 | 982
鶴崎共同動力㈱ | 本社鶴崎事業所 (大分県大分市) | ケミカル | 汽力発電設備 | 79 (92) | 1,274 | 6,632 | 8 | 122 | 8,115 | 53
㈱レゾナック・ハードディスク | 山形工場 (山形県東根市) | 半導体・電子材料 | ハードディスク製造設備 | － | 1,749 | 5,648 | 1,977 | 436 | 9,810 | 503
㈱レゾナック・グラファイト・ジャパン | 大町工場 (長野県大町市) | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 387 (413) | 5,899 | 6,184 | 190 | 727 | 13,387 | 387
㈱レゾナック・ガスプロダクツ | 本社工場 (神奈川県川崎市) | ケミカル | 化学品製造設備 | 1,510 (21) | 2,120 | 3,333 | 388 | 274 | 7,625 | 231
㈱レゾナック・オートモーティブプロダクツ | 本社工場 (福岡県田川市) | モビリティ | 樹脂成形品製造設備 | 570 (145) | 2,384 | 2,829 | 495 | 59 | 6,337 | 663
サンアロマー㈱ | 大分工場 (大分県大分市) | ケミカル | ポリプロピレン製造設備 | － | 1,134 | 3,312 | 1,217 | 493 | 6,156 | 205

（注）１　セグメントの名称のうち「その他」には全社共通研究に係る資産が含まれております。

２　IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

３　複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名（所在地）を記載しております。

(3）在外子会社 | 2024年12月31日現在

会社名 | 事業所名 （所在地） | セグメント の名称 | 設備の内容 | 帳簿価額（百万円） | 従業員数 （名）
土地 (面積千㎡) | 建物 及び 構築物 | 機械装置、 運搬具及び 工具器具備品 | 使用権資産 | 建設仮勘定 | 合計
Resonac HD Singapore Pte. Ltd. | 本社工場 (シンガポール) | 半導体・電子材料 | ハードディスク製造設備 | － | 5,327 | 8,464 | 1,648 | 2,665 | 18,104 | 853
Resonac Graphite America Inc. | 本社工場 (米国) | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 271 (3,308) | 4,642 | 35,271 | － | 5,450 | 45,634 | 256
Resonac Graphite Spain S.A.U. | 本社工場 (スペイン) | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 5,609 (362) | 2,035 | 8,130 | 145 | 1,646 | 17,565 | 202
Resonac Graphite Austria GmbH | 本社工場 (オーストリア) | ケミカル | 黒鉛電極製造設備 | 1,647 (171) | 482 | 7,136 | 20 | 1,096 | 10,381 | 167
力森諾科材料（蘇州）有限公司 | 本社工場 (中国） | 半導体・電子材料 | 配線板用感光性フィルム製造設備等 | － | 4,253 | 6,698 | 290 | 882 | 12,123 | 620
Resonac Automotive Products (Thailand) Co., Ltd. | 本社工場 (タイ） | モビリティ | 自動車用樹脂成形品製造設備 | 1,099 (110) | 1,220 | 4,424 | 245 | － | 6,988 | 568
台湾力森諾科半導体材料股份有限公司 | 本社工場 (台湾） | 半導体・電子材料 | 研磨材料・基板材料製造設備等 | － | 11,011 | 17,216 | 1,342 | 36 | 29,605 | 379
Resonac Korea Corporation | 本社工場 (韓国) | 半導体・電子材料 | 半導体用材料製造設備等 | 246 (8) | 2,909 | 1,099 | 313 | 139 | 4,706 | 168
Resonac Materials (Thailand) Co., Ltd. | 本社工場 (タイ) | 半導体・電子材料、モビリティ | 粉末冶金製品製造設備等 | 808 (174) | 1,301 | 1,893 | 768 | 232 | 5,002 | 736

（注）１　IFRSに基づく帳簿価額にて記載しております。

２　複数の事業所を有する会社は、代表的な事業所名（所在地）を記載しております。

### ３【設備の新設、除却等の計画】

(1）重要な設備の新設等

当社及び連結子会社は、多種多様な事業を国内外で行っており、設備の新設、増強、合理化等の計画の内容も多岐にわたっているため、セグメントごとの数値を開示する方法によっております。

当連結会計年度後１年間の設備投資計画は1,314億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称 | 2024年12月末 計画金額(百万円) | 計画の内容
半導体・電子材料 | 77,084 | CMPスラリーの能力増強及び高性能半導体向け材料の能力増強 増強・合理化・維持更新等
モビリティ | 13,246 | 増強・合理化・維持更新等
イノベーション材料 | 5,728 | 増強・合理化・維持更新等
ケミカル | 14,549 | 増強・合理化・維持更新等
クラサスケミカル | 6,471 | 増強・合理化・維持更新等
報告セグメント計 | 117,078 |
その他・調整額 | 14,298 | 増強・合理化・維持更新等
合計 | 131,376 |

（注）１　「その他・調整額」には、全社共通研究設備を含んでおります。

２　設備投資計画の所要資金は、自己資金及び借入金等をもって充当する予定であります。

３　翌連結会計年度からの報告セグメントの変更に伴い、上記は変更後の報告セグメントによって記載しております。なお、詳細については、「第５　経理の状況　１　連結財務諸表等　（１）連結財務諸表　連結財務諸表注記　35．重要な後発事象」に記載のとおりであります。また、2025年１月１日付の組織変更に伴い、カーボン負極材を主要製品とする蓄電摺動材料事業について、報告セグメントを「モビリティ」から「ケミカル」に変更しております。

(2）重要な設備の除却等

経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。