第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

 当連結会計年度は塩ビ・化成品事業、シリコーン事業、機能性化学品事業、半導体シリコン事業、電子・機能材料事業、加工・商事・技術サービス事業全体で1,762億8千3百万円の設備投資を実施いたしました。

 塩ビ・化成品事業においては、636億1千万円の設備投資を実施いたしました。主要な設備投資の内容は、シンテック社におけるエチレン製造設備の新設(建設中)であります。

 シリコーン事業においては、291億6千7百万円の設備投資を実施いたしました。主要な設備投資の内容は、シリコーン製品製造設備の増強及び合理化であります。

 機能性化学品事業においては、70億5千2百万円の設備投資を実施いたしました。

 半導体シリコン事業においては、515億8千4百万円の設備投資を実施いたしました。主要な設備投資の内容は、信越半導体㈱における半導体シリコンウエハーの高品質化対応及び生産性向上等の投資であります。

 電子・機能材料事業においては、202億4千6百万円の設備投資を実施いたしました。主要な設備投資の内容は、信越電子材料股份有限公司におけるフォトレジスト関連製品工場の新設(建設中)であります。

 加工・商事・技術サービス事業においては、50億4百万円の設備投資を実施いたしました。

 所要資金については、いずれの投資も主に自己資金にて充当いたしました。

2【主要な設備の状況】

当社グループ(当社及び連結子会社)における主要な設備は、以下のとおりであります。

(1) 提出会社

2018年3月31日現在

 

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

直江津工場

(新潟県

上越市)

塩ビ・化成品

機能性化学品

電子・機能材料

か性ソーダ製造設備

セルロース誘導体製造設備

フォトレジスト製造設備

マスクブランクス製造設備合成石英製品製造設備ほか

14,706

15,354

2,228

(1,112)

3,741

36,030

722

武生工場

(福井県

越前市)

シリコーン

電子・機能材料

シリコーン製造設備

希土類磁石製造設備

マスクブランクス

製造設備ほか

8,089

11,350

4,373

(462)

831

24,644

448

群馬事業所

(群馬県

安中市)

シリコーン

シリコーン製造設備ほか

24,452

14,706

8,027

(947)

9,277

56,462

943

鹿島工場

(茨城県

神栖市)

塩ビ・化成品

電子・機能材料

塩化ビニル樹脂製造設備

合成石英製品製造設備ほか

3,047

2,128

4,974

(488)

149

10,300

186

 

(2) 国内子会社

2018年3月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

信越半導体㈱

磯部工場

(群馬県

安中市)

半導体

シリコン

半導体シリコン

製造設備

4,488

3,306

2,119

(140)

613

10,528

506

信越半導体㈱

白河工場

(福島県

西白河郡

西郷村)

半導体

シリコン

半導体シリコン

製造設備

22,264

18,415

4,261

(537)

7,081

52,022

621

日本酢ビ・

ポバール㈱

本社工場

(大阪府

堺市)

機能性

化学品

ポバール製造設備

865

3,776

4,359

(90)

301

9,302

132

 

(3) 在外子会社

2018年3月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置

及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

シンテックINC.

ルイジアナ工場ほか

(米国)

塩ビ・

化成品

塩化ビニル樹脂及び同原料

製造設備

8,666

274,972

18,460

(41,945)

122,897

424,997

607

S.E.H.マレーシア SDN.BHD.

本社工場 ほか

(マレーシア)

半導体

シリコン

半導体シリコン製造設備

880

476

583

(260)

1,529

3,469

799

シンエツ

ハンドウタイ

アメリカInc.

本社工場

(米国)

半導体

シリコン

半導体シリコン製造設備

10,697

2,750

899

(563)

2,822

17,170

801

シンエツ

ハンドウタイ

ヨーロッパLTD.

本社工場

(英国)

半導体

シリコン

半導体シリコン製造設備

9,880

1,022

447

(436)

216

11,566

378

シンエツPVC B.V.

ロッテルダム工場ほか

(オランダ)

塩ビ・

化成品

塩化ビニル樹脂製造設備

386

7,656

-

(113)

179

8,221

230

SE タイローズ
GmbH & Co.KG

本社工場(ドイツ)

機能性

化学品

セルロース

誘導体製造設備

6,847

16,826

-

(74)

1,217

24,891

519

SE タイローズ

USA,Inc.

本社工場

(米国)

機能性

化学品

セルロース

誘導体製造設備

6,370

13,086

-

(145)

29

19,485

64

シムコア

オペレーションズPTY.LTD.

本社工場

(オースト

ラリア)

機能性

化学品

金属珪素

製造設備

4,199

13,353

242

(7,670)

220

18,015

169

アジア

シリコーンズ

モノマーLTD.

本社工場

(タイ)

シリコーン

シリコーン

モノマー

製造設備

1,912

9,207

2,464

(475)

2,382

15,967

140

 

(注)1.帳簿価額の内「その他」は、工具器具、備品、リース資産及び建設仮勘定の合計であります。なお金額には消費税等を含んでおりません。

2.シンエツPVC B.V.,SE タイローズ GmbH & Co.KG 及びSE タイローズ USA,Inc.の土地は、すべて賃借しております。

3.現在休止中の主要な設備はありません。

3【設備の新設、除却等の計画】

 当社グループ(当社及び連結子会社)は、多種多様な事業を国内外で行っており、期末時点ではその設備の新設・拡充の計画を個々のプロジェクトごとに決定しておりません。そのため、セグメントごとの数値を開示する方法によっております。

 当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は、2,500億円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称

2018年3月末

計画金額(百万円)

設備等の主な内容・目的

資金調達方法

塩ビ・化成品

89,000

新設、増設、合理化、維持更新等

自己資金

シリコーン

33,000

増設、合理化、維持更新等

自己資金

機能性化学品

11,000

増設、合理化、維持更新等

自己資金

半導体シリコン

68,000

増設、合理化、維持更新等

自己資金

電子・機能材料

40,000

新設、増設、合理化、維持更新等

自己資金

加工・商事・

技術サービス

9,000

合理化、維持更新等

自己資金

合計

250,000

-

-

(注)1.上記金額には、消費税等は含んでおりません。

2.経常的な設備の更新のための除・売却を除き、重要な設備の除・売却の計画はありません。