④ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】
資産の種類
|
当期首残高
(百万円)
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当期増加額
(百万円)
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当期減少額
(百万円)
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当期末残高
(百万円)
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当期末減価償却累計額又は償却
累計額
(百万円)
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当期償却額
(百万円)
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差引当期末残高
(百万円)
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有形固定資産
|
|
|
|
|
|
|
|
建物
|
9,555
|
95
|
161
|
9,489
|
5,841
|
278
|
3,647
|
構築物
|
2,993
|
88
|
80
|
3,000
|
2,669
|
54
|
331
|
機械及び装置
|
23,333
|
843
|
1,389
|
22,786
|
18,923
|
1,444
|
3,863
|
車両運搬具
|
146
|
1
|
1
|
146
|
136
|
10
|
10
|
工具、器具及び備品
|
2,952
|
98
|
314
|
2,736
|
2,468
|
172
|
267
|
土地
|
2,576
|
－
|
－
|
2,576
|
－
|
－
|
2,576
|
リース資産
|
2,711
|
327
|
383
|
2,656
|
1,226
|
393
|
1,430
|
建設仮勘定
|
1,898
|
2,666
|
1,322
|
3,242
|
－
|
－
|
3,242
|
有形固定資産計
|
46,168
|
4,120
|
3,653
|
46,635
|
31,265
|
2,354
|
15,370
|
無形固定資産
|
|
|
|
|
|
|
|
ソフトウェア
|
157
|
1
|
56
|
101
|
72
|
18
|
29
|
その他
|
483
|
104
|
1
|
586
|
5
|
0
|
581
|
無形固定資産計
|
641
|
105
|
58
|
688
|
77
|
19
|
611
|
長期前払費用
|
－
|
20
|
10
|
10
|
－
|
－
|
10
|
(注) １．当期増加額のうち主なものは次のとおりです。
機械装置
|
半導体製造設備関連
|
364百万円
|
機械装置
|
半導体製造設備関連
|
181百万円
|
建設仮勘定
|
添加剤増産設備関連
|
848百万円
|
建設仮勘定
|
半導体製造設備関連
|
509百万円
|
建設仮勘定
|
倉庫建設関連
|
462百万円
|
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２．当期減少額のうち主なものは次のとおりです。
機械装置
|
研究開発設備関連
|
1,090百万円
|
建設仮勘定
|
半導体製造設備関連
|
617百万円
|
建設仮勘定
|
添加剤増産設備関連
|
97百万円
|
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【引当金明細表】
区分
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当期首残高
(百万円)
|
当期増加額
(百万円)
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当期減少額
(目的使用)
(百万円)
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当期減少額
(その他)
(百万円)
|
当期末残高
(百万円)
|
貸倒引当金（注）１
|
39
|
18
|
－
|
39
|
18
|
賞与引当金
|
230
|
228
|
230
|
－
|
228
|
役員賞与引当金
|
－
|
54
|
－
|
－
|
54
|
役員退職慰労引当金（注）２
|
534
|
25
|
－
|
3
|
556
|
(注) １．貸倒引当金の「当期減少額(その他)」は、一般債権の貸倒実績率による洗替額です。
２．役員退職慰労引当金の「当期減少額(その他)」は、役員辞任に伴い、失効した引当金の取崩額です。
(2) 【主な資産及び負債の内容】
連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しています。
(3) 【その他】
該当事項はありません。