④ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】
資産の種類
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当期首残高 (百万円)
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当期増加額 (百万円)
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当期減少額 (百万円)
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当期末残高 (百万円)
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当期末減価償却累計額又は償却 累計額 (百万円)
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当期償却額 (百万円)
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差引当期末残高 (百万円)
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有形固定資産
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建物
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9,999
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99
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52
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10,047
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6,376
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287
|
3,670
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構築物
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3,027
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51
|
11
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3,067
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2,739
|
52
|
327
|
機械及び装置
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23,490
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638
|
2,868
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21,259
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17,936
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977
|
3,323
|
車両運搬具
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139
|
1
|
4
|
136
|
129
|
6
|
6
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工具、器具及び備品
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2,851
|
191
|
58
|
2,985
|
2,611
|
144
|
373
|
土地
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2,576
|
-
|
-
|
2,576
|
-
|
-
|
2,576
|
リース資産
|
2,452
|
35
|
332
|
2,155
|
1,322
|
341
|
832
|
建設仮勘定
|
2,385
|
1,774
|
1,101
|
3,057
|
-
|
-
|
3,057
|
有形固定資産計
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46,922
|
2,792
|
4,429
|
45,286
|
31,117
|
1,809
|
14,169
|
無形固定資産
|
|
|
|
|
|
|
|
ソフトウエア
|
616
|
9
|
43
|
582
|
247
|
114
|
334
|
その他
|
45
|
15
|
41
|
19
|
6
|
0
|
13
|
無形固定資産計
|
661
|
25
|
84
|
602
|
254
|
114
|
348
|
長期前払費用
|
3
|
-
|
3
|
-
|
-
|
-
|
-
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(注) 1.当期増加額のうち主なものは次のとおりです。
機械装置
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半導体製造設備関連等
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445百万円
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機械装置
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フッ化物製造設備関連
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78百万円
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建設仮勘定
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研究開発棟関連
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765百万円
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建設仮勘定
|
半導体製造設備関連等
|
473百万円
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2.当期減少額のうち主なものは次のとおりです。
機械装置
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電解質製造設備等
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2,641百万円
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建設仮勘定
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半導体製造設備関連等
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637百万円
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建設仮勘定
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検査・分析機器関連等
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147百万円
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建設仮勘定
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フッ化物製造設備関連
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95百万円
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3.「当期末減価償却累計額又は償却累計額」欄には、減損損失累計額が含まれています。
【引当金明細表】
区分
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当期首残高 (百万円)
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当期増加額 (百万円)
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当期減少額 (目的使用) (百万円)
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当期減少額 (その他) (百万円)
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当期末残高 (百万円)
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貸倒引当金(注)
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18
|
18
|
-
|
18
|
18
|
賞与引当金
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233
|
230
|
233
|
-
|
230
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役員賞与引当金
|
47
|
66
|
59
|
-
|
55
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株式給付引当金
|
75
|
26
|
2
|
-
|
99
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(注) 貸倒引当金の「当期減少額(その他)」は、一般債権の貸倒実績率による洗替額です。
(2) 【主な資産及び負債の内容】
連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しています。
(3) 【その他】
該当事項はありません。