④ 【附属明細表】
【有形固定資産等明細表】

 

資産の種類

当期首残高
(百万円)

当期増加額
(百万円)

当期減少額
(百万円)

当期末残高
(百万円)

当期末減価償却累計額又は償却
累計額
(百万円)

当期償却額
(百万円)

差引当期末残高
(百万円)

有形固定資産

 

 

 

 

 

 

 

建物

10,047

2,547

18

12,576

6,668

308

5,908

構築物

3,067

85

56

3,096

2,717

29

379

機械及び装置

21,259

665

599

21,326

18,171

816

3,154

車両運搬具

136

25

7

154

129

7

24

工具、器具及び備品

2,985

408

104

3,289

2,693

186

595

土地

2,576

2,576

2,576

リース資産

2,155

433

461

2,127

1,162

302

964

建設仮勘定

3,057

4,334

6,139

(1,926)

1,252

1,252

有形固定資産計

45,286

8,500

7,387

(1,926)

46,399

31,543

1,651

14,856

無形固定資産

 

 

 

 

 

 

 

ソフトウエア

582

2

15

569

344

112

224

その他

19

2

2

19

7

0

12

無形固定資産計

602

4

17

589

352

113

236

長期前払費用

37

18

18

18

 

(注) 1.当期減少額のうち( )内は内書きで減損損失の計上額です。

 

2.当期増加額のうち主なものは次のとおりです。

建物

研究開発関連

2,412百万円

機械装置

半導体製造設備関連等

318百万円

機械装置

ホウフッ化物製造設備関連

125百万円

工具、器具及び備品

研究開発関連

266百万円

工具、器具及び備品

検査分析機器関連等

46百万円

リース資産

容器等

433百万円

建設仮勘定

研究開発関連

2,350百万円

建設仮勘定

半導体製造設備関連等

892百万円

 

 

3.当期減少額のうち主なものは次のとおりです。

機械装置

半導体製造設備関連等

401百万円

機械装置

研究開発関連

97百万円

リース資産

容器等

461百万円

建設仮勘定

研究開発関連

3,205百万円

建設仮勘定

半導体製造設備関連等

465百万円

建設仮勘定

濃縮ホウ素製造設備関連

225百万円

 

 

4.「当期末減価償却累計額又は償却累計額」欄には、減損損失累計額が含まれています。

 

【引当金明細表】

 

区分

当期首残高
(百万円)

当期増加額
(百万円)

当期減少額
(目的使用)
(百万円)

当期減少額
(その他)
(百万円)

当期末残高
(百万円)

貸倒引当金(注)

18

14

18

14

賞与引当金

230

232

230

232

役員賞与引当金

55

47

66

36

株式給付引当金

99

26

5

121

 

(注) 貸倒引当金の「当期減少額(その他)」は、一般債権の貸倒実績率による洗替額です。

 

(2) 【主な資産及び負債の内容】

連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しています。

 

(3) 【その他】

該当事項はありません。