第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

 

当社および連結子会社は、新たな成長へ向けた取り組みとして「新製品の早期立ち上げ、創生」、「成長分野の収益力強化、規模拡大」および「既存事業の再生、事業転換」の基本戦略のもと、当連結会計年度において110億24百万円の設備投資を実施しました。
 セグメントごとの設備投資額は、次のとおりであります。

「半導体関連材料」では、九州住友ベークライト㈱および蘇州住友電木有限公司における半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造設備の増強など、20億78百万円の設備投資を実施しました。

「高機能プラスチック」では、当社およびSumitomo Bakelite Europe NVにおける工業用フェノール樹脂の製造設備の増強および老朽更新など、55億4百万円の設備投資を実施しました。

「クオリティオブライフ関連製品」では、当社におけるビニル樹脂シートおよび複合シートならびにポリカーボネート樹脂板の製造設備の増強および老朽更新など、29億66百万円の設備投資を実施しました。

設備投資額には、有形固定資産の他、無形資産への投資が含まれており、その所要金額については、主として自己資金を充当しております。なお、重要な設備の除却または売却はありません。

 

 

2 【主要な設備の状況】

(1) 提出会社

(2018年3月31日現在)

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(外、平均臨時雇用者数)

(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積㎡)

その他

合計

尼崎工場
(兵庫県尼崎市)

クオリティオブライフ関連製品

ビニル樹脂シートおよび複合シート、鮮度保持フィルム製造設備等

1,775

2,313

37

(43,846)

162

4,286

241

(157)

静岡工場
(静岡県藤枝市)

高機能プラスチック
クオリティオブライフ関連製品

エポキシ樹脂銅張積層板、フェノール樹脂成形材料、成形品、工業用フェノール樹脂、メラミン樹脂化粧板・化粧シート製造設備等

2,778

2,448

1,163

(292,056)

337

6,727

507

(13)

宇都宮工場
(栃木県宇都宮市)

半導体関連材料

半導体基板材料、半導体用液状樹脂製造設備等

3,298

5,098

241

(102,148)

296

8,933

179

(2)

鹿沼工場
(栃木県鹿沼市)

クオリティオブライフ関連製品

ポリカーボネート樹脂板、塩化ビニル樹脂板製造設備等

2,127

1,141

1,423

(79,372)

108

4,798

163

(24)

神戸事業所
(神戸市西区)

全社

研究開発施設設備等

836

73

1,125

(21,377)

80

2,114

47

(13)

本社
(東京都品川区)
(注)2、(注)8

全社
その他

その他設備

5,635

1,102

4,023

(356,393)

421

11,181

455

(7)

 

 

(2) 国内子会社

(2018年3月31日現在)

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(外、平均臨時雇用者数)

(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積㎡)

その他

合計

秋田住友
ベーク㈱ (注)3

本社・工場
(秋田県
秋田市)

高機能プラスチック
クオリティオブライフ関連製品

工業用フェノール樹脂、医療機器製品製造設備等

1,249

499

[41,063]

127

1,874

136

(51)

 

 

(3) 在外子会社

(2018年3月31日現在)

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの
名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(外、平均臨時雇用者数)

(名)

建物及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積㎡)

その他

合計

Sumitomo
Bakelite
Singapore
Pte. Ltd.
(注)4

本社・工場
(シンガポール)

半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用液状樹脂製造設備等

617

1,487

[22,276]

75

2,179

184

(10)

SNC Industrial Laminates Sdn. Bhd.
(注)5

本社・工場
(マレーシア)

高機能プラスチック

フェノール樹脂銅張積層板製造設備等

1,548

158

[60,000]

5

1,710

130

(-)

蘇州住友電木有限公司(注)5

本社・工場(中国)

半導体関連材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料製造設備等

808

2,247

[30,000]

260

3,316

197

(-)

南通住友電木有限公司(注)5

本社・工場
(中国)

高機能プラスチック
クオリティオブライフ関連製品

工業用フェノール樹脂、フェノール樹脂成形材料、複合シート製造設備等

1,948

6,004

[100,095]

169

8,122

250

(24)

Durez
Corporation
(注)6

本社・工場
(米国)

高機能プラスチック

工業用フェノール樹脂製造設備等

491

2,016

50

(412,779)

[986]

0

2,556

167

(-)

Sumitomo Bakelite Europe NV

本社・工場
(べルギー)

高機能プラスチック

工業用フェノール樹脂製造設備等

1,644

3,816

18

(110,000)

98

5,575

143

(-)

Vyncolit NV

本社・工場
(べルギー)

高機能プラスチック

フェノール樹脂成形材料製造設備等

1,138

1,509

83

(20,523)

2,730

129

(21)

Vaupell Holdings, Inc.
(注)7

本社・工場
(米国)

高機能プラスチック
クオリティオブライフ関連製品

航空機内装部品、医療機器製品製造設備等

1,419

789

356

(30,634)

[87,790]

94

2,659

707

(113)

 

(注) 1 帳簿価額には、建設仮勘定の金額を含めておりません。

2 連結会社以外へ賃貸中の建物及び構築物145百万円、土地1,361百万円(112,736㎡)を含んでおります。

3 秋田住友ベーク㈱は提出会社より土地を賃借しております。土地の面積については[ ]で外書きしております。

4 Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.は連結会社以外から土地を賃借しております。賃借料は44百万円であります。土地の面積については[ ]で外書きしております。

5 [ ]で外書きしておりますSNC Industrial Laminates Sdn. Bhd.、蘇州住友電木有限公司および南通住友電木有限公司の土地面積は、土地使用権に係る面積を示しております。

6 Durez Corporationは土地の一部を連結会社以外から賃借しております。賃借料は12百万円であります。賃借している土地の面積については[ ]で外書きしております。

7 Vaupell Holdings, Inc.は土地の一部を連結会社以外から賃借しております。賃借料は286百万円であります。賃借している土地の面積については[  ]で外書きしております。

8 提出会社のうち本社には、秋田地区の土地(260,372㎡)、九州地区の土地(48,300㎡)、奈良地区の土地(20,353㎡)、川崎地区(旧川崎工場用地)の土地(11,819㎡)等を含めております。

9 現在休止中の主要な設備はありません。

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

 当社および連結子会社の当連結会計年度後1年間の設備投資計画(新設・拡充)は12,000百万円であり、セグメントごとの内訳は次のとおりであります。

セグメントの名称

設備投資計画金額(百万円)

設備等の主な内容・目的

半導体関連材料

2,300

生産能力の増強、老朽更新等

高機能プラスチック

4,100

生産能力の増強、老朽更新等

クオリティオブライフ関連製品

4,200

生産能力の増強、老朽更新等

その他

1,400

研究開発設備の増強、老朽更新等

合計

12,000

 

 

(注)1 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

   2 経常的な設備の更新のための除売却を除き、重要な設備の除売却の計画はありません。

    3 上記の計画に伴う所要資金は、自己資金を充当する予定であります。