(1)業績
当連結会計年度における我が国経済は、雇用情勢や所得環境の改善が継続し、緩やかな回復基調で推移しましたが、中国など新興国経済の減速や英国のEU離脱問題、さらに米国新政権の今後の経済政策が不確実なこともあり、景気の先行きは不透明な状況で推移しました。
当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場におきましては、自動車の安全性確保や利便性向上に伴う車載用電子部品の生産数は増加傾向となりましたが、市場を牽引してきたスマートフォンは普及の一巡に伴い、成長がやや鈍化しました。
このような状況の下、当社グループは、収益力の更なる向上を目指して、徹底したコスト削減、高付加価値製品の開発と提案並びに拡販活動に注力してまいりました。
この結果、当連結会計年度の売上高は420億81百万円(前連結会計年度比11.5%減)、営業利益は56億71百万円(同15.3%減)、経常利益は57億20百万円(同14.4%減)、親会社株主に帰属する当期純利益は52億93百万円(同24.5%増)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
① 表面処理用資材事業
自動車のパワーデバイスや潤滑性が求められる車載製品へ向けためっき薬品の販売は堅調でしたが、主力のプリント基板用及びパッケージ基板用めっき薬品の売上高は、ハイエンドスマートフォンの生産調整の影響を受けて減少しました。
また、非鉄金属や工業薬品などの売上高も、ニッケルや銅などの市場価格の下落に伴う販売単価の引き下げや、中国をはじめとする新興国の景気低迷の影響を受け、前連結会計年度を下回りました。
この結果、当連結会計年度の売上高は320億68百万円(前連結会計年度比10.6%減)、セグメント利益は60億78百万円(同12.4%減)となりました。
② 表面処理用機械事業
景気の先行き不透明感を受けて、国内外の電子部品メーカーや自動車部品メーカーの設備投資に対する動きが慎重となったことから、機械の受注が減少し、前連結会計年度に比べて売上高は減少しました。また、先端技術分野として半導体ウェハー用めっき機械の製作に取組みましたが、顧客が要求する技術水準を満たすための追加工事を行ったため、セグメント損失は拡大しました。
この結果、当連結会計年度の売上高は48億74百万円(前連結会計年度比24.4%減)、セグメント損失は8億7百万円(前連結会計年度はセグメント損失4億27百万円)となりました。
③ めっき加工事業
タイやインドネシアの自動車産業が低迷している影響により、前連結会計年度に比べて売上高は減少しましたが、コスト削減や生産性の向上に努めたことから、セグメント利益は増加しました。
この結果、当連結会計年度の売上高は47億5百万円(前連結会計年度比1.6%減)、セグメント利益は35百万円(前連結会計年度はセグメント損失2億22百万円)となりました。
④ 不動産賃貸事業
オフィスビルの入居率が改善したことや、経費の削減にも努めたことから、前連結会計年度と比べて売上高、セグメント利益はそれぞれ増加しました。
この結果、当連結会計年度の売上高は7億20百万円(前連結会計年度比0.4%増)、セグメント利益は4億10百万円(同1.8%増)となりました。
なお、上記のセグメントの売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。
(2)キャッシュ・フロー
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前連結会計年度末に比べ40億78百万円増加し、277億31百万円となりました。
当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動によって獲得した資金は66億20百万円(前連結会計年度は67億27百万円の資金の獲得)となりました。これは主に、法人税等の支払額19億34百万円の資金の使用がありましたが、税金等調整前当期純利益56億81百万円、減価償却費19億29百万円があったことによるものであります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動において使用された資金は3億91百万円(前連結会計年度は45百万円の資金の獲得)となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入55億97百万円の資金の獲得がありましたが、定期預金の預入による支出44億14百万円、固定資産の取得による支出19億53百万円があったことによるものであります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動において使用された資金は20億67百万円(前連結会計年度は24億30百万円の資金の使用)となりました。これは主に、配当金の支払額10億92百万円、自己株式の取得による支出4億98百万円、長期借入金の返済による支出3億73百万円があったことによるものであります。
(1)生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) |
前年同期比(%) |
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表面処理用資材事業 (千円) |
10,164,037 |
△14.8 |
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表面処理用機械事業 (千円) |
2,246,475 |
△46.2 |
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めっき加工事業 (千円) |
3,850,386 |
△4.8 |
|
不動産賃貸事業 (千円) |
- |
- |
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報告セグメント計 (千円) |
16,260,899 |
△19.3 |
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その他事業 (千円) |
- |
- |
|
合計 (千円) |
16,260,899 |
△19.3 |
(注)1.金額は製造原価によっております。
2.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(2)受注状況
当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
なお、表面処理用機械事業を除く製品について見込み生産を行っております。
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区分 |
受注高(千円) |
前年同期比(%) |
受注残高(千円) |
前年同期比(%) |
|
表面処理用機械事業 |
5,657,154 |
12.2 |
3,640,126 |
35.4 |
(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
(3)販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
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セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 平成28年4月1日 至 平成29年3月31日) |
前年同期比(%) |
|
表面処理用資材事業 (千円) |
31,942,443 |
△10.4 |
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表面処理用機械事業 (千円) |
4,704,612 |
△26.7 |
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めっき加工事業 (千円) |
4,704,549 |
△1.5 |
|
不動産賃貸事業 (千円) |
720,583 |
0.4 |
|
報告セグメント計 (千円) |
42,072,188 |
△11.5 |
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その他事業 (千円) |
9,559 |
38.3 |
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合計 (千円) |
42,081,747 |
△11.5 |
(注)1.上記の金額には、消費税等は含まれておりません。
2.セグメント間の取引については相殺消去しております。
(1)会社の経営の基本方針
当社グループは、連結ベースにおける事業経営を念頭におき、「Growing together with U」の理念を掲げ、お客様とともに一体となった成長を目指してまいります。そのために、当社グループの総合力を最大限に活用し、お客様のニーズに迅速かつ効率的な対応ができる体制を構築するとともに、先端技術分野に向けた表面処理技術の開発に専念し、ハード、ソフトを一体としたトータルソリューションを提供してまいります。さらに、透明性ある経営を通じて社会に貢献するとともに、株主に対する利益還元を重要な基本方針と考えております。
(2)目標とする経営指標
当社グループといたしましては、グローバルな生産・販売・開発体制を構築し、市場のニーズに合致した製品の開発提供に一層注力し、国際的に認知される企業集団としてのウエムラ・グループを目指してまいります。また、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、業績の向上、環境問題への取り組みを強化し、経営資源を効率的・集中的に配分することにより、業容の一層の発展に努めてまいります。
(3)中長期的な会社の経営戦略
当社グループは、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、二十一世紀に成長発展を続ける企業を目指しております。基本方針といたしましては、「選択と集中とスピード」をキーワードに、積極的な新製品の開発、中国市場を中心とした新市場への展開を図ります。また、当社グループの技術開発の中核である中央研究所の再構築に取り組みます。
当社グループの強みであります、薬品・機械・管理装置・めっき加工部門・事業の海外展開の総合力を高めることに注力してまいります。
一方で、事業部門ごとに、業務効率の見直しや徹底したコストダウンを引続き推進してまいります。
これらの基本方針に従って、連結子会社を含めグループ一体となって、事業の方向性を明確にし、それぞれの課題の解決に取り組んでおります。
(4)対処すべき課題
今後の国内経済の見通しとしましては、企業収益や雇用環境の改善を背景に、緩やかな回復基調が見られるものの、世界経済の不確実性の高まりや個人消費の伸び悩み等もあり、景気は予断を許さない状況が続くものと予想されます。
当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場では、市場を牽引してきたスマートフォンの生産台数の伸び率に鈍化傾向が見られますが、IoTの進展によってインターネットに接続される機器が増加することで、超小型部品や高信頼性部品の需要が大幅に拡大すると見込まれます。ハードディスクドライブ(HDD)の生産は、パソコン需要の低迷やソリッドステートドライブ(SSD)への置換え等により、依然として先行きが不透明な状況ですが、カーエレクトロニクス分野では、先進運転支援システム(ADAS)をはじめとする車載部品の搭載数が増加し、電子部品需要が拡大する見通しです。
エレクトロニクス市場が要求する技術は日々進歩しており、その要求に応えるためには、技術の継続的な創出と市場が要求するタイミングに合う製品の提供が不可欠となります。当社グループはこの技術革新の流れに乗り遅れることなく、市場に対して、他社に真似のできない技術やノウハウを有した高付加価値製品を提供し続けていかなければなりません。
先端技術分野、エレクトロニクス産業・自動車産業のサポーティング・インダストリー分野においてめっき技術の重要性はますます高まっております。今後も当社グループはその一翼を担う企業集団として、国内外のお客様にめっき技術に関わるハード、ソフトを一体とした質の高いトータルソリューションを提供し、かつグローバルに事業展開する必要があります。
このような経営課題に基づき、現在次のような取り組みを実施中であります。
① 安全・環境対応の徹底
② コンプライアンスの徹底
③ 研究開発の環境整備と迅速化の推進
④ 今後10年、20年を見据えた取り組み
⑤ トータルソリューションを提供できるビジネスの確立
⑥ グループ会社間・部門間のシナジー効果向上の推進
⑦ 将来を見据えた海外の新製造拠点・新販売拠点の探索と検討
⑧ ビジネス環境変化への迅速な対応の徹底
当社グループの事業展開について影響を及ぼす可能性のあるリスクには以下のようなものがあります。なお、文中における将来に関する事項は有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。
1.技術革新の影響
当社グループの製品は需要業界の技術革新の影響を常に受けます。社会や市場での新技術の開発、新方式の採用、新製品の出現等で表面処理のウェイトが減少し、当社グループの製品の需要が減少する可能性があります。
その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
2.稀少原料の安定確保の影響
当社グループの製品には、競合会社製品に対して優位性を持つために稀少原料を使用している製品があります。稀少原料が原料メーカーの戦略あるいは法規制などで生産中止になり、かつ適性な代替原料がない場合、当社グループの製品の競争力に影響します。
その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
3.使用原料規制の影響
環境対応に関する法規制あるいは企業の自主規制で当社グループの製品の原料及び当社グループの製品を用いためっき皮膜等が対象となる可能性があります。その場合該当製品の売上に影響します。
その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
4.材料費高騰の影響
中国の経済成長が一つの要因となって、総じて諸材料、諸原料は値上がり傾向にあります。当社グループの主力製品の主原料が高騰(もしくは長期間高価格)し、なおかつ販売価格がそれに見合って上げられない状況になる可能性があります。その場合、該当製品の収益性に影響します。
その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
5.為替レートの変動による影響
当社グループの取引及び資産・負債には外貨建てのものが含まれており、為替レートの変動によって、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。これらの為替レートの変動によるリスクを軽減するために、為替予約取引等の手段により、可能な限りリスクを軽減し、回避するよう努めておりますが、為替レートの変動によるリスクの全てを排除することは不可能であります。
その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。
該当事項はありません。
めっき薬品・機械設備・浴管理装置の三位一体の開発を継続しながら、難易度の高いテーマに積極的に取り組み、最先端技術を追求するとともに、将来技術も探索しております。また、台湾・マレーシア・中国・タイ等にある海外開発・技術拠点との連携も一層深めています。
当連結会計年度におけるセグメント別の研究目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は20億14百万円であります。
(1)表面処理用資材事業
① プリント配線板(PWB)/半導体パッケージ(PKG)対応技術の強化
PWB/PKG関連の表面処理は当社の最も得意とする分野であり、高密度化する実装技術に対応したプロセスやカーエレクトロニクス等に対応したプロセス開発に注力しています。
イ. 最終表面処理関連
一層進むファインパターン化に対応するために銅上直接無電解金/パラジウム/金(IGEPIG)プロセスの有効性が確認できたため、そのプロセス開発に注力しています。
一方で拡大するフレキシブル基板に対応した無電解ニッケル/無電解金(ENIG)薬品の開発にも取り組んでおります。また、ウェハーへのめっきプロセスについては、主にパワーデバイス関連で実績を上げるとともに、ロジックデバイスに適合したプロセスの開発を行っており、計5製品を上市いたしました。
ロ. 銅めっき関連
さらなる細線化や各種樹脂に対応するために、当社独自のMSAPやロープロファイル向けに前処理プロセスや無電解銅めっきの開発並びに、これらのめっき技術を応用してファンアウト基材へのめっき液の開発も行いました。電気銅めっき関係では、パッケージ基板へのポストめっき用高速電解銅めっき浴並びにウェハーの再配線浴を開発し、無電解銅と合わせて計3プロセスの製品を上市いたしました。
引き続きSAPに最適な穴埋め性と膜厚均一性に優れた浴や小径スルホールフィリングに適した浴等で実績を挙げるとともに、ウェハー用の再配線やポスト形成に適した浴の開発も進めています。
② 電子部品並びに汎用無電解めっきの強化
当社独自のめっき装置であるフロースループレーターを使用してめっきするチップ部品用の中性のニッケル、錫めっき浴や基板用途の電気錫めっき、ウェハーのバンプ用電気錫合金めっきの開発にも注力しており、一部は品揃えが完了しております。一方で、次世代パワーエレクトロニクスに適合した無電解ニッケルプロセスや車載用機械要素部品へのめっき浴の開発を継続しています。
③ 環境・資源問題への配慮
重金属フリーの無電解ニッケル浴、ノーシアンタイプの無電解金めっき浴やホルマリンフリーの無電解銅めっき浴等の開発、RoHS指令への対応としてウィスカ制御可能な電気錫めっき浴等の品揃えにも努めております。
④ 海外開発拠点との技術協力推進
現在、海外の研究開発拠点は台湾桃園・マレーシアジョホール・中国深圳・タイナワナコン等にあり、海外開発品の日本市場への展開も行われております。これからも、日本の中央研究所を核としながら、海外拠点を活用して地域に密着したグローバルな研究開発体制を推進してまいります。
⑤ 基礎研究分野における産官学の連携
国内外の大学並びに公的研究機関との共同研究において理論的解析等を行い、製品開発方向を定める一助とするとともに、業界トップの技術力を維持強化してまいります。
⑥ プロパテント政策
当連結会計年度末時点において当社が保有する特許は428件(国内158件、海外270件、出願中含む)、実用新案は4件(国内4件)です。保有する商標は278件(国内82件、海外196件、出願中含む)です。当社は知的財産権を重視した開発戦略を進めており、特許・商標ともに海外での権利化を重視しております。
表面処理用資材事業に係る研究開発費は18億44百万円であります。
(2)表面処理用機械事業
装置及び浴管理装置の開発
当社独自の技術であるSAP対応縦型連続搬送装置(U-VCP及びU-VCPS)の開発を行い、実機ベースの装置と薬液を使用しためっきつけが可能となっております。浴管理装置については、ウェハー用薬液のシステムを新たに加えて、各種浴管理装置を提供しております。
表面処理用機械事業に係る研究開発費は1億70百万円であります。
今後も、投資対効果を常に意識し、無駄のないメリハリの利いた重要テーマへの積極的投資を続けてまいります。
(1)財政状態
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前連結会計年度末 |
当連結会計年度末 |
増 減 |
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総 資 産(千円) |
67,931,912 |
69,703,170 |
1,771,257 |
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純 資 産(千円) |
50,522,979 |
53,636,514 |
3,113,535 |
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自己資本比率 |
73.8% |
76.4% |
2.6 |
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1株当たり純資産額 |
5,506円23銭 |
5,912円84銭 |
406円61銭 |
総資産は、前連結会計年度末に比べ17億71百万円増加し、697億3百万円となりました。主な増加は、現金及び預金の増加26億95百万円、投資有価証券の増加3億20百万円、土地の増加2億63百万円であり、主な減少は、建物及び構築物(純額)の減少5億62百万円、原材料及び貯蔵品の減少1億61百万円、受取手形及び売掛金の減少1億52百万円であります。
負債は、前連結会計年度末に比べ13億42百万円減少し、160億66百万円となりました。主な増加は、支払手形及び買掛金の増加2億66百万円であり、主な減少は、繰延税金負債(固定負債)の減少12億66百万円、電子記録債務の減少3億19百万円、長期借入金の減少2億53百万円であります。
純資産は、前連結会計年度末に比べ31億13百万円増加し、536億36百万円となりました。主な増加は、利益剰余金の増加42億円であり、主な減少は、為替換算調整勘定の減少7億68百万円、自己株式の取得による減少4億98百万円であります。
以上の結果、自己資本比率は、前連結会計年度末の73.8%から当連結会計年度末は76.4%となりました。
(2)経営成績
経営成績につきましては、「1 業績等の概要(1)業績」をご参照下さい。
(3)キャッシュ・フローの状況
キャッシュ・フローの状況につきましては、「1 業績等の概要(2)キャッシュ・フロー」をご参照下さい。
(4)経営者の問題意識と今後の方針について
当社グループの経営陣は、現在の事業環境及び入手可能な情報に基づき最善の経営方針を立案するよう努めておりますが、当社グループを取り巻く環境を勘案しますと、価格競争の激化、原材料価格の高騰、為替の変動等のリスクが懸念され、今後とも先行き不透明な状況が継続すると予想されます。
当社グループといたしましては、グローバルな生産・販売・開発体制を構築し、市場のニーズに合致した製品の開発提供に一層注力し、国際的に認知される企業集団としてのウエムラ・グループを目指してまいります。また、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、業績の向上、環境問題への取り組みを強化し、経営資源を効率的・集中的に配分することにより、業容の一層の発展に努めてまいります。