## 第２【事業の状況】

### １【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

（１）会社の経営の基本方針

当社グループは、連結ベースにおける事業経営を念頭におき、「Growing together with Ｕ」の理念を掲げ、お客様とともに一体となった成長を目指してまいります。そのために、当社グループの総合力を最大限に活用し、お客様のニーズに迅速かつ効率的な対応ができる体制を構築するとともに、先端技術分野に向けた表面処理技術の開発に専念し、ハード、ソフトを一体としたトータルソリューションを提供してまいります。さらに、透明性ある経営を通じて社会に貢献するとともに、株主に対する利益還元を重要な基本方針と考えております。

（２）目標とする経営指標

当社グループといたしましては、グローバルな生産・販売・開発体制を構築し、市場のニーズに合致した製品の開発提供に一層注力し、国際的に認知される企業集団としてのウエムラ・グループを目指してまいります。また、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、業績の向上、環境問題への取り組みを強化し、経営資源を効率的・集中的に配分することにより、業容の一層の発展に努めてまいります。

（３）中長期的な会社の経営戦略

当社グループは、表面処理業界のリーディングカンパニーとして、二十一世紀に成長発展を続ける企業を目指しております。基本方針といたしましては、「選択と集中とスピード」をキーワードに、積極的な新製品の開発、中国市場を中心とした新市場への展開を図ります。

当社グループの強みであります、薬品・機械・管理装置・めっき加工部門・事業の海外展開の総合力を高めることに注力してまいります。

一方で、事業部門ごとに、業務効率の見直しや徹底したコストダウンを引続き推進してまいります。

これらの基本方針に従って、連結子会社を含めグループ一体となって、事業の方向性を明確にし、それぞれの課題の解決に取り組んでおります。

（４）対処すべき課題

今後の国内経済の見通しは、企業収益や雇用環境の改善を背景に、引き続き緩やかな回復基調が続くものの、個人消費の伸び悩みや、世界情勢の急激な変化による景気の下振れリスクも懸念され、先行きは依然として不透明な状況にあります。

当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場では、これまで市場を牽引してきたスマートフォンの出荷台数は、最大市場である中国市場で伸び率が鈍化傾向にありますが、新たな通信規格に対応したハイエンド機種を中心とした端末用途の高付加価値な電子部品の需要が期待されております。また、カーエレクトロニクス分野では、自動車の環境対応や安全性及び利便性の向上のため、先進運転支援システムやパワーデバイスなどの車載部品の搭載数が、さらに増加することが予想されます。

エレクトロニクス市場が要求する技術は日々進歩しており、その要求に応えるためには、技術の継続的な創出と市場が要求するタイミングに合う製品の提供が不可欠となります。当社グループはこの技術革新の流れに乗り遅れることなく、市場に対して、他社に真似のできない技術やノウハウを有した高付加価値製品を提供し続けていかなければなりません。

先端技術分野、エレクトロニクス産業・自動車産業のサポーティング・インダストリー分野においてめっき技術の重要性はますます高まっております。今後も当社グループはその一翼を担う企業集団として、国内外のお客様にめっき技術に関わるハード、ソフトを一体とした質の高いトータルソリューションを提供し、かつグローバルに事業展開する必要があります。

このような経営課題に基づき、現在次のような取り組みを実施中であります。

①　安全・環境対応の徹底

②　コンプライアンスの徹底

③　研究開発の環境整備と迅速化の推進

④　今後10年、20年を見据えた取り組み

⑤　トータルソリューションを提供できるビジネスの確立

⑥　グループ会社間・部門間のシナジー効果向上の推進

⑦　将来を見据えた海外の新製造拠点・新販売拠点の探索と検討

⑧　ビジネス環境変化への迅速な対応の徹底

### ２【事業等のリスク】

当社グループの事業展開について影響を及ぼす可能性のあるリスクには以下のようなものがあります。なお、文中における将来に関する事項は有価証券報告書提出日現在において判断したものであります。

（１）技術革新の影響

当社グループの製品は需要業界の技術革新の影響を常に受けます。社会や市場での新技術の開発、新方式の採用、新製品の出現等で表面処理のウェイトが減少し、当社グループの製品の需要が減少する可能性があります。

その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

（２）稀少原料の安定確保の影響

当社グループの製品には、競合会社製品に対して優位性を持つために稀少原料を使用している製品があります。稀少原料が原料メーカーの戦略あるいは法規制などで生産中止になり、かつ適性な代替原料がない場合、当社グループの製品の競争力に影響します。

その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

（３）使用原料規制の影響

環境対応に関する法規制あるいは企業の自主規制で当社グループの製品の原料及び当社グループの製品を用いためっき皮膜等が対象となる可能性があります。その場合該当製品の売上に影響します。

その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

（４）材料費高騰の影響

中国の経済成長が一つの要因となって、総じて諸材料、諸原料は値上がり傾向にあります。当社グループの主力製品の主原料が高騰（もしくは長期間高価格）し、なおかつ販売価格がそれに見合って上げられない状況になる可能性があります。その場合、該当製品の収益性に影響します。

その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

（５）為替レートの変動による影響

当社グループの取引及び資産・負債には外貨建てのものが含まれており、為替レートの変動によって、当社グループの業績に悪影響を及ぼす可能性があります。これらの為替レートの変動によるリスクを軽減するために、為替予約取引等の手段により、可能な限りリスクを軽減し、回避するよう努めておりますが、為替レートの変動によるリスクの全てを排除することは不可能であります。

その結果、当社グループの経営成績に影響を与える可能性があります。

### ３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

（１）経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ（当社及び連結子会社）の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

①財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における我が国経済は、企業収益が底堅く推移し、雇用情勢や所得環境も緩やかに改善するなど、回復基調が継続しました。海外においては、世界経済の回復が進んだものの、米国の政権運営や通商政策の動向、世界的な貿易摩擦の激化、金融資本市場の急激な変動等、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。

当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場におきましては、スマートフォンの高機能・高性能化に向けて実装技術が進展したことや、カーエレクトロニクス向けで自動車の電装品の搭載数が飛躍的に増加したことにより、電子部品需要が拡大しました。

このような状況の下、当社グループは、収益力の更なる向上を目指して、高付加価値製品の開発と提案並びに拡販活動に注力するとともに、生産性向上の取り組みを強化してまいりました。

この結果、当連結会計年度の売上高は519億79百万円（前連結会計年度比8.0％増）、営業利益は82億12百万円（同1.3％減）、経常利益は85億54百万円（同1.5％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は56億53百万円（同5.9％増）となりました。

セグメントごとの経営成績は、次のとおりであります。

表面処理用資材事業

主力のプリント基板用及びパッケージ基板用めっき薬品の売上高は、スマートフォンやカーエレクトロニクス向けが引き続き堅調に推移したことにより増加しました。特にカーエレクトロニクス向けでは、自動車の環境対応や安全性の向上のため、パワーデバイスや車載カメラモジュール用途のめっき薬品の販売が増加し、前連結会計年度を上回りました。

この結果、当連結会計年度の売上高は395億96百万円（前連結会計年度比7.8％増）、セグメント利益は78億41百万円（同2.5％増）となりました。

表面処理用機械事業

電子部品業界においてハイエンドスマートフォン向けの新たな薄型・高密度配線基板に対応するための新規の設備投資が一巡したことから、売上高は前連結会計年度を下回りました。また、主に中華圏での価格競争による収益の低下や、仕様変更による追加原価の発生等があったため、セグメント損失となりました。

この結果、当連結会計年度の売上高は53億２百万円（前連結会計年度比10.1％減）、セグメント損失は64百万円（前連結会計年度はセグメント利益５億28百万円）となりました。

めっき加工事業

タイやインドネシアの自動車産業が回復し、台湾の連結子会社でも車載基板へのめっき加工の受注が堅調に推移したことから、売上高は、前連結会計年度を上回りました。また、利益面でも歩留まりが改善したことから、黒字化しました。

この結果、当連結会計年度の売上高は64億96百万円（前連結会計年度比28.4％増）、セグメント利益は１億19百万円（前連結会計年度はセグメント損失２億36百万円）となりました。

不動産賃貸事業

新大阪の賃貸用オフィスビルにおいて、オフィスビルの入居率が改善したことから売上高は前連結会計年度を上回りましたが、大規模改修に伴う費用が増加したことにより、セグメント利益は前連結会計年度を下回りました。

この結果、当連結会計年度の売上高は７億40百万円（前連結会計年度比2.4％増）、セグメント利益は３億４百万円（同27.0％減）となりました。

なお、上記のセグメントの売上高には、セグメント間の内部売上高又は振替高が含まれております。

②キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）は、前連結会計年度末に比べ29億47百万円増加し、305億93百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

営業活動によって獲得した資金は83億74百万円（前連結会計年度は61億50百万円の資金の獲得）となりました。これは主に、法人税等の支払額17億66百万円、たな卸資産の増加額13億62百万円、売上債権の増加額５億74百万円の資金の使用がありましたが、税金等調整前当期純利益82億16百万円、減価償却費20億48百万円、仕入債務の増加額14億87百万円があったことによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

投資活動において使用された資金は30億44百万円（前連結会計年度は43億74百万円の資金の使用）となりました。これは主に、定期預金の払戻による収入14億95百万円の資金の獲得がありましたが、固定資産の取得による支出22億65百万円、定期預金の預入による支出13億30百万円、投資有価証券の取得による支出10億30百万円があったことによるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

財務活動において使用された資金は19億30百万円（前連結会計年度は19億75百万円の資金の使用）となりました。これは主に、配当金の支払額13億50百万円、短期借入金の減少額３億61百万円、長期借入金の返済による支出１億58百万円があったことによるものであります。

③生産、受注及び販売の実績

a. 生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 当連結会計年度 （自　2018年４月１日 至　2019年３月31日） | 前年同期比（％）
表面処理用資材事業　（千円） | 13,113,702 | 6.6
表面処理用機械事業　（千円） | 3,283,583 | △18.3
めっき加工事業　（千円） | 5,185,049 | 40.3
不動産賃貸事業　（千円） | － | －
報告セグメント計　（千円） | 21,582,335 | 7.8
その他事業　（千円） | － | －
合計　（千円） | 21,582,335 | 7.8

（注）１．金額は製造原価によっております。

２．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

b. 受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

なお、表面処理用機械事業を除く製品について見込み生産を行っております。

区分 | 受注高（千円） | 前年同期比（％） | 受注残高（千円） | 前年同期比（％）
表面処理用機械事業 | 6,775,818 | △7.9 | 6,793,076 | 28.7

（注）　上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

c. 販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称 | 当連結会計年度 （自　2018年４月１日 至　2019年３月31日） | 前年同期比（％）
表面処理用資材事業　（千円） | 39,467,273 | 7.8
表面処理用機械事業　（千円） | 5,262,652 | △8.0
めっき加工事業　（千円） | 6,496,602 | 28.4
不動産賃貸事業　（千円） | 740,105 | 2.4
報告セグメント計　（千円） | 51,966,633 | 8.0
その他事業　（千円） | 12,959 | 32.9
合計　（千円） | 51,979,592 | 8.0

（注）１．上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

２．セグメント間の取引については相殺消去しております。

（２）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

①重要な会計方針及び見積り

当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。この連結財務諸表の作成にあたっては、当連結会計年度における財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に影響を与えるような見積り、予測を必要としております。当社グループは、過去の実績値や状況を踏まえ合理的と判断される前提に基づき、継続的に見積り、予測を行っておりますが、これらの見積り、予測は、不確実性を伴うため、実際の結果と異なる場合があります。

②当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

a. 財政状態の分析

（資産の部）

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末に比べ43億31百万円増加し、779億43百万円となりました。主な増加は、現金及び預金の増加26億26百万円、仕掛品の増加７億40百万円、投資有価証券の増加７億31百万円であり、主な減少は、機械装置及び運搬具(純額)の減少４億30百万円、建物及び構築物(純額)の減少３億13百万円、建設仮勘定の減少75百万円であります。

（負債の部）

当連結会計年度末の負債は、前連結会計年度末に比べ14億14百万円増加し、168億円となりました。主な増加は、未払法人税等の増加９億27百万円、電子記録債務の増加８億78百万円であり、主な減少は、短期借入金の減少３億70百万円、繰延税金負債の減少１億92百万円であります。

（純資産の部）

当連結会計年度末の純資産は、前連結会計年度末に比べ29億17百万円増加し、611億42百万円となりました。主な増加は、利益剰余金の増加43億２百万円であり、主な減少は、為替換算調整勘定の減少11億77百万円、その他有価証券評価差額金の減少２億円であります。

b. 経営成績の分析

当社グループの当連結会計年度の経営成績は、前連結会計年度に比べ、営業利益は、研究開発費など販売費及び一般管理費の増加に伴い減少しましたが、売上高、経常利益、親会社株主に帰属する当期純利益は増加しました。特に経常利益及び親会社株主に帰属する当期純利益については、過去最高を達成しました。

売上高増加の主な要因としましては、自動車の安全性や利便性の向上による電装品の搭載数の増加や、スマートフォンの高機能化による１台当たりの部品数の増加に伴い、当社グループの主要市場であるエレクトロニクス市場において、表面処理の需要が増したことから、当社グループの製品の売上が好調に推移したことによります。エレクトロニクス市場が要求する技術は日々進歩しており、その要求に応えるため、当社グループは、めっきに関する技術の継続的な創出を行い、市場が要求するタイミングに合う製品を顧客に提供できるように取り組んでおります。

セグメントごとの経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

表面処理用資材事業

表面処理用資材事業は、売上高、セグメント利益ともに前連結会計年度を上回りました。主な要因としましては、主力のプリント基板用及びパッケージ基板用めっき薬品の売上高が、スマートフォンやカーエレクトロニクス向けに堅調に推移したことによります。特に、ハイブリッド自動車に搭載されるパワー半導体向けや車載カメラモジュールなどに用いられるめっき薬品の販売が好調に推移しました。自動車に搭載されるセンサーやカメラモジュールは、自動運転の技術開発が進む中、増加傾向にあり、これら車載用電子部品の表面処理に対応するめっき薬品の開発、拡販に取り組んでおります。また、次世代の通信規格の導入により、スマートフォンなどに用いられるプリント基板及びパッケージ基板の更なる微細化、高性能化が進んでいることから、これらの最先端技術に対応するためのめっき薬品の開発、拡販にも取り組んでおります。

表面処理用機械事業

表面処理用機械事業は、ハイエンドスマートフォン向けの薄型・高密度配線基板に対応するための新規の設備投資が一巡したことにより売上高は前連結会計年度を下回り、利益面でも中華圏での価格競争による収益の低下等の影響を受けてセグメント損失となりました。半導体への表面処理の需要が増えていることから、これらのめっき技術に対応した機械の設計や製造に取り組んでおります。また、競合他社との価格競争に対応するため、コスト削減を目的とした機械製造の最適化を進めております。

めっき加工事業

めっき加工事業は、タイやインドネシアの自動車の外装部品向けや、台湾での車載基板向けの受注が好調に推移し、前連結会計年度に比べて売上高、セグメント利益共に増加しました。更なる原価率の改善を目的として、生産設備の更新や生産プロセスの改善に取り組んでおります。

不動産賃貸事業

不動産賃貸事業は、賃貸用オフィスビルの入居率が改善したことから売上高は前連結会計年度を上回りましたが、大規模改修に伴う費用が増加したことにより、セグメント利益は前連結会計年度を下回りました。賃貸用オフィスビルでは、定期的なメンテナンスや修繕工事を行い、顧客に対して快適な入居環境を提供し、安定的な入居率の確保に努めております。

c. キャッシュ・フローの分析

キャッシュ・フローの分析につきましては、「（１）経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」をご参照下さい。

d. 資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当社グループの運転資金需要のうち主なものは、製品の製造に係る原材料の仕入、商品の仕入、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、当社グループは、長期的に成長が期待できる分野において、製造設備や研究開発設備に積極的に投資を行ってまいります。これら運転資金及び設備資金につきましては、自己資金及び銀行借入により資金調達を行うことを方針としております。

### ４【経営上の重要な契約等】

該当事項はありません。

### ５【研究開発活動】

めっき薬品・機械設備・浴管理装置の三位一体の開発を継続しながら、難易度の高いテーマに積極的に取り組み、最先端技術を追求するとともに、将来技術も探索しております。また、台湾・マレーシア・中国・タイ等にある海外開発・技術拠点との連携も一層深めています。

当連結会計年度におけるセグメント別の研究目的、主要課題、研究成果及び研究開発費は次のとおりであります。なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は 2,209 百万円であります。

（１）表面処理用資材事業

①　プリント配線板(ＰＷＢ)/半導体パッケージ(ＰＫＧ)対応技術の強化

ＰＷＢ/ＰＫＧ関連の表面処理は当社の最も得意とする分野であり、高密度化する実装技術に対応したプロセスやカーエレクトロニクス、半導体向けめっきプロセス等に対応した製品開発に注力しています。

イ. 最終表面処理関連

当社の強みである無電解ニッケル/パラジウム/金プロセスにおいて、顧客ニーズの多様化に合わせた製品開発を継続しており、１製品を上市いたしました。ファインパターン基板、高周波デバイス向け基板等に対応した独自技術のあるプロセス開発を行いました。また、ウェハーへのめっきプロセスについては、主にパワーデバイス関連及びロジックデバイス向けの薬品開発を行っております。

ロ. 銅めっき関連

さらなる細線化や各種樹脂上への配線形成に対応するために、ＭＳＡＰやロープロファイル向けに当社独自の前処理プロセスや無電解銅めっきの開発を行っております。また、電解銅めっき関係では、基板用のビアフィリング浴並びにＲＤＬ用のめっき浴の開発を継続しております。引き続き、新規樹脂上への無電解銅めっきプロセスやパッケージ基板へのポストめっき用高速電解銅めっき浴並びにウェハーの再配線浴の開発も進めています。

②　汎用無電解ニッケル並びに電子部品への電気めっき製品の強化

次世代パワーエレクトロニクスに適合した無電解ニッケルプロセスや車載用機械要素部品へのめっき浴並びにＨＤ用めっき液の開発を行い、顧客要求に適合させた２製品を上市いたしました。また、当社独自のめっき装置であるフロースループレーターを使用してめっきするチップ部品用めっき浴や半導体、電子部品、装飾品用の電気めっき等、幅広い製品の開発を行っております。

③　環境・資源問題への配慮

重金属フリーの無電解ニッケル浴、ノーシアンタイプの無電解金めっき浴や銀めっき浴、ホルマリンフリーの無電解銅めっき浴、ＰＦＯＳ/ＰＦＯＡフリーの複合めっき浴等の開発を行い、エコフレンドリーな製品の品揃えにも努めております。

④　海外開発拠点との技術協力推進

現在、海外の研究開発拠点は台湾桃園・マレーシアジョホール・中国深圳・タイナワナコン等にあり、各地域に適合した製品開発を行っております。これからも、日本の中央研究所を核としながら、海外拠点を活用して地域に密着したグローバルな研究開発体制を推進してまいります。

⑤　基礎研究分野における産官学の連携

国内外の大学や公的研究機関並びに大手民間企業との共同研究において理論的解析等を行い、製品開発方向を定める一助とするとともに、業界トップの技術力を維持強化してまいります。

⑥　プロパテント政策

当連結会計年度末時点において当社が保有する特許は522件(国内176件、海外346件、出願中含む)、実用新案は３件(国内３件)です。保有する商標は323件(国内87件、海外236件、出願中含む)です。当社は知的財産権を重視した開発戦略を進めており、特許・商標ともに海外での権利化を重視しております。

表面処理用資材事業に係る研究開発費は 2,052 百万円であります。

（２）表面処理用機械事業

装置及び浴管理装置の開発

当社独自の技術であるＳＡＰ対応縦型連続搬送装置(Ｕ－ＶＣＰ及びＵ－ＶＣＰＳ)の開発を行い、実機ベースの装置と薬液を使用しためっきつけが可能となっております。また、半導体やＦＯＷＬＰへのめっき装置やウェハーＵＢＭめっき装置の開発も行っております。浴管理装置については、金属イオン分析システムを組み合わせたシステムを開発し、幅広い浴に対応した管理装置を提供しております。

表面処理用機械事業に係る研究開発費は 157 百万円であります。

今後も、投資対効果を常に意識し、無駄のないメリハリの利いた重要テーマへの積極的投資を続けてまいります。