該当事項はありません。
(１) 経営成績の分析
当第３四半期業績の概要は以下の通りであります。
スマートフォン市場では、北米スマートフォンの生産調整の影響により、微細コネクタ向け電解金めっき薬品の需要が低下しました。また、金めっきの薄膜化の流れはフレキシブル基板向けにも及び、その接点向け電解金めっきが薄膜の無電解置換めっきへの仕様変更により、薬品の需要の低下につながりました。さらに、金及びパラジウム等の貴金属価格低下の影響や直近の円高の流れをうけ、売上についても当初の予算を大きく下回る結果となりました。
その結果、売上高は6,658百万円 (前年同四半期累計期間比10.5％減)、営業利益は770百万円 (前年同四半期累計期間比15.2％減)、経常利益は861百万円 (前年同四半期累計期間比11.7％減)、四半期純利益は591百万円(前年同四半期累計期間比9.6％減) となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,311百万円、コネクタ・マイクロスイッチ用1,327百万円、リードフレーム用2,512百万円、その他506百万円であります。
(２) 財政状況の分析
(資産)
流動資産は5,955百万円となり、前事業年度末に比べて60百万円の減少となりました。これは主に受取手形及び売掛金（電子記録債権を含む）が173百万円増加したものの、現金及び預金が289百万円減少したことによるものであります。
固定資産は4,241百万円となり、前事業年度末に比べて448百万円の減少となりました。これは主に投資有価証券が447百万円減少したことによるものであります。
この結果、総資産は10,197百万円となり、前事業年度末に比べて509百万円の減少となりました。
(負債)
流動負債は385百万円となり、前事業年度末に比べて204百万円の減少となりました。これは主に買掛金が56百万円減少、未払法人税等が174百万円減少したことによるものであります。
固定負債は951百万円となり、前事業年度末に比べて154百万円の減少となりました。これは主に繰延税金負債が154百万円減少したことによるものであります。
この結果、負債合計は1,337百万円となり、前事業年度末に比べて358百万円の減少となりました。
(純資産)
純資産合計は8,859百万円となり、前事業年度末に比べて150百万円の減少となりました。これは主に利益剰余金が123百万円増加したものの、その他有価証券評価差額金が309百万円減少したことによるものであります。
(３) 事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期累計期間において、当社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(４) 研究開発活動
当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は189百万円であります。
なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。