第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

回次

第43期

第44期

第45期

第46期

第47期

決算年月

2014年３月

2015年３月

2016年３月

2017年３月

2018年３月

売上高

（千円）

9,189,819

9,556,139

8,429,122

8,229,550

10,668,455

経常利益

（千円）

1,025,030

1,176,334

1,047,935

1,002,907

1,179,824

当期純利益

（千円）

670,311

768,276

708,327

716,613

829,099

持分法を適用した場合の投資利益

（千円）

－

－

－

－

－

資本金

（千円）

1,283,196

1,283,196

1,283,196

1,283,196

1,283,196

発行済株式総数

（株）

63,172

6,317,200

6,317,200

6,317,200

6,317,200

純資産額

（千円）

7,606,889

9,010,394

8,494,951

9,548,276

11,101,283

総資産額

（千円）

8,790,980

10,706,160

9,619,019

11,153,925

13,420,157

１株当たり純資産額

（円）

1,301.65

1,537.88

1,443.23

1,649.86

1,911.18

１株当たり配当額

（円）

8,000

80

80

80

80

（うち、１株当たり中間配当額）

（4,000）

（40）

（40）

（40）

（40）

１株当たり当期純利益金額

（円）

114.80

131.87

121.31

124.44

144.13

潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額

（円）

114.74

131.44

120.68

123.57

142.70

自己資本比率

（％）

86.2

83.8

87.6

85.0

82.0

自己資本利益率

（％）

9.0

9.3

8.1

8.0

8.1

株価収益率

（倍）

19.9

18.8

16.8

19.0

17.9

配当性向

（％）

69.5

60.7

65.9

64.3

55.5

営業活動によるキャッシュ・フロー

（千円）

1,787,048

784,625

650,220

478,495

699,431

投資活動によるキャッシュ・フロー

（千円）

△182,035

△127,203

△69,252

△44,596

27,633

財務活動によるキャッシュ・フロー

（千円）

△795,579

△442,171

△454,162

△676,674

△430,686

現金及び現金同等物の期末残高

（千円）

3,697,800

3,913,051

4,039,857

3,797,082

4,093,461

従業員数

（名）

48

50

51

47

46

（外、平均臨時雇用者数）

（9）

（6）

（6）

（6）

（7）

（注）１　当社は、連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については、記載しておりません。

２　売上高には、消費税等は含まれておりません。

３　持分法を適用した場合の投資利益につきましては、関連会社が存在しないため記載しておりません。

４　資本金の第43期につきましては、新株予約権の行使により1,621千円増加し、1,283,196千円となっております。

５　自己資本利益率につきましては、期首期末平均純資産額に基づいて算出しております。

６　従業員数欄の（　）は、臨時従業員の年間平均雇用人員であり、外数で記載しております。

７　発行済株式総数の第43期につきましては、新株予約権の行使により14株増加し、63,172株となっております。

第44期につきましては、2014年４月１日付で普通株式１株につき100株の割合で株式分割を行ったことにより6,254,028株増加し、6,317,200株となっております。

８　2014年４月１日付で普通株式１株につき100株の割合で株式分割を行っております。第43期の期首に当該株式分割が行われたと仮定し、１株当たり純資産額、１株当たり当期純利益金額および潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額を算定しております。

 

２【沿革】

年月

概要

1971年７月

東京都豊島区東池袋一丁目２番11号において、貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を目的として日本高純度化学株式会社を設立（資本金1,000千円）

1981年７月

本店を東京都豊島区南池袋二丁目26番７号に移転

1988年３月

川口工場を新設

1999年８月

ＭＢＯを目的とした合併を前提として、ジェイピーシーホールディング株式会社（設立1991年６月13日、本店所在地　東京都千代田区三崎町三丁目３番23号）が日本高純度化学株式会社株式を取得し、持株会社となる。

1999年11月

ジェイピーシーホールディング株式会社を存続会社として、日本高純度化学株式会社を消滅会社とする合併を行い、商号を日本高純度化学株式会社、本店所在地を東京都豊島区南池袋二丁目26番７号とする。

2001年２月

本店を東京都練馬区北町三丁目10番18号に移転登記

2001年５月

移転登記後の所在地に設備を移設し業務開始

2002年12月

ＪＡＳＤＡＱ市場に株式公開

2004年３月

東京証券取引所市場第二部に上場

2005年３月

東京証券取引所市場第一部に指定替、川口工場を閉鎖し本社工場に統合

2005年４月

ISO9001およびISO14001の認証取得

2005年９月

本社第二工場を新設

2009年12月

本社第二工場を閉鎖し本社工場に統合

 

３【事業の内容】

　当社は、電子部品のプリント基板（注）１（パッケージ基板（注）２を含む）、コネクター及びリードフレーム（注）３等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。

　当社は、1971年７月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。

 

　貴金属めっき技術は、表面処理技術の１つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。

めっき方法

貴金属

種類

用途品目別区分

（主な最終製品）

電解

金

軟質純金

プリント基板・半導体搭載基板（注）４

（携帯電話、パソコン、電子機器等）

硬質金

コネクター・マイクロスイッチ

（携帯電話、パソコン、電子機器等）

パラジウム

パラジウム合金

純パラジウム

リードフレーム

（携帯電話、パソコン、電子機器等）

銀

純銀

無電解

金

置換金

プリント基板・半導体搭載基板

（携帯電話、スマートフォン等）

還元金

プリント基板・半導体搭載基板

（サーバー、パソコン等）

パラジウム

還元パラジウム

プリント基板・半導体搭載基板

（携帯電話、スマートフォン等）

 

貴金属めっきの必要性について

　エレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程（実装工程）で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属（金、銀、パラジウム）は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。

（注）１　プリント基板

　絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。

２　パッケージ基板

　ＢＧＡ（注）５、ＣＳＰ（注）６などに代表される小型の電子部品で、ＬＳＩ（大規模集積回路）に内蔵され、シリコンチップとＬＳＩ外部とを電気的に接続するプリント基板であります。

３　リードフレーム

　半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。

４　半導体搭載基板

　半導体チップ（ＩＣ、ＬＳＩチップ）とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するＢＧＡ、ＣＳＰなどが該当いたします。

５　ＢＧＡ（Ball Grid Array　ボール・グリッド・アレイ）

　ＩＣ（集積回路）パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプ。ＩＣチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体。多ピンのＩＣを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、２次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。

６　ＣＳＰ（Chip Size Package　チップ　サイズ　パッケージ）

　ＩＣのチップとほぼ同じ大きさの超小型ＩＣパッケージのことであります。ＣＳＰを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。ＢＧＡと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはＩＣチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。

 

　事業の系統図を示すと次のとおりであります。

 

0101010_001.png

 

(1）仕入

　当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属（金、銀、パラジウム）を含んだ薬品（以下「貴金属薬品」という）を仕入れております。また、一般化学工業薬品メーカーより非金属化学薬品を仕入れております。

 

(2）生産

　当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。

 

(3）外注

　当社は仕入れた貴金属（金、銀、パラジウムの地金）を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を一般化学工業薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはＮＤＡ（秘密保持契約）を交わして行います。

 

(4）販売

　当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの２通りがあります。

　国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。

 

４【関係会社の状況】

　該当事項はありません。

 

５【従業員の状況】

(1）提出会社の状況

（2018年３月31日現在）

 

従業員数（名）

平均年齢（歳）

平均勤続年数（年）

平均年間給与（千円）

46（７）

39.2

11.7

8,184

（注）１　従業員数は就業人員であります。

２　平均年間給与は、賞与及び基準外給与を含んでおります。

３　従業員数欄の（　）は、臨時従業員の年間平均雇用人員であり、外数で記載しております。

４　当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。

 

(2）労働組合の状況

　労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。