該当事項はありません。
(1）経営成績の分析
当第３四半期業績の概要は以下の通りであります。
当社におきましては、パッケージ基板や携帯電話用マザーボード向けの無電解めっき薬品につきましては、引き続き好調に推移しました。コネクター用硬質金めっき薬品につきましても、スマートフォン向けおよび車載・産業用機械向けの部品需要が引き続き好調に推移しました。また、パラジウムめっき薬品につきましては、貴金属パラジウム相場の高騰から販売価格を押し上げる結果となりました。
その結果、売上高は7,864百万円（前年同四半期累計期間比33.1％増）、営業利益は847百万円（前年同四半期累計期間比35.3％増）、経常利益は948百万円（前年同四半期累計期間比30.0％増）、四半期純利益は668百万円（前年同四半期累計期間比27.0％増）となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,420百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,457百万円、リードフレーム用3,497百万円、その他490百万円であります。
(2）財政状況の分析
（資産）
資産合計は13,944百万円となり、前事業年度末に比べて2,790百万円の増加となりました。
流動資産は6,539百万円となり、前事業年度末に比べて323百万円の増加となりました。これは主に受取手形及び売掛金(電子記録債権を含む)が257百万円増加したことによるものであります。
固定資産は7,405百万円となり、前事業年度末に比べて2,466百万円の増加となりました。これは主にその他有価証券評価差額金の増加に伴い投資有価証券が2,352百万円増加したことによるものであります。
（負債）
負債合計は2,513百万円となり、前事業年度末に比べて908百万円の増加となりました。
流動負債は691百万円となり、前事業年度末に比べて197百万円の増加となりました。これは主に買掛金が174百万円増加したことによるものであります。
固定負債は1,822百万円となり、前事業年度末に比べて710百万円の増加となりました。これは主に繰延税金負債が710百万円増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産合計は11,430百万円となり、前事業年度末に比べて1,882百万円の増加となりました。これは主にその他有価証券評価差額金が1,624百万円増加したことによるものであります。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期累計期間において、当社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は155百万円であります。
なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。