(1）経営成績の分析
当第３四半期業績の概要は以下の通りであります。
電子部品業界におきましては、スマートフォン市場の飽和状態に伴い需要の鈍化傾向が見受けられました。
当社におきましては、パッケージ基板やスマートフォン向け無電解めっき薬品の販売につきましては、引き続き好調に推移しました。また、メモリー向けボンディング用純金めっき薬品及びコネクター用硬質金めっき薬品の販売につきましては比較的堅調に推移しました。一方、リードフレーム用パラジウムめっき薬品の販売につきましては、在庫調整の影響に伴い減少傾向が見受けられました。
その結果、売上高は8,051百万円（前年同四半期累計期間比2.4％増）、営業利益は854百万円（前年同四半期累計期間比0.8％増）、経常利益は986百万円（前年同四半期累計期間比3.9％増）、四半期純利益は718百万円（前年同四半期累計期間比7.5％増）となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用2,971百万円、コネクター・マイクロスイッチ用1,450百万円、リードフレーム用3,464百万円、その他164百万円であります。
(2）財政状態に関する説明
(単位：百万円）
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2018年3月末 |
2018年12月末 |
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増減額 |
主な増減理由 |
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流動資産 |
6,702 |
6,783 |
81 |
商品及び製品＋94、受取手形及び売掛金△9 |
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固定資産 |
6,682 |
4,253 |
△2,429 |
投資有価証券△2,438 |
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資産合計 |
13,385 |
11,037 |
△2,348 |
― |
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流動負債 |
719 |
506 |
△213 |
未払法人税等△160 |
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固定負債 |
1,564 |
825 |
△739 |
繰延税金負債△739 |
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負債合計 |
2,283 |
1,331 |
△952 |
― |
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純資産合計 |
11,101 |
9,705 |
△1,395 |
利益剰余金＋256、その他有価証券評価差額金△1,699 |
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負債純資産合計 |
13,385 |
11,037 |
△2,348 |
― |
（資産）
資産合計は11,037百万円となり、前事業年度末に比べて2,348百万円減少となりました。
流動資産は6,783百万円となり、前事業年度末に比べて81百万円増加となりました。これは主に商品及び製品が94百万円増加したものの受取手形及び売掛金(電子記録債権を含む)が9百万円減少したことによるものであります。
固定資産は4,253百万円となり、前事業年度末に比べて2,429百万円減少となりました。これは主に投資有価証券が2,438百万円減少したことによるものであります。
（負債）
負債合計は1,331百万円となり、前事業年度末に比べて952百万円減少となりました。
流動負債は506百万円となり、前事業年度末に比べて213百万円減少となりました。これは主に未払法人税等が160百万円減少したことによるものであります。
固定負債は825百万円となり、前事業年度末に比べて739百万円減少となりました。これは主に繰延税金負債が739百万円減少したことによるものであります。
（純資産）
純資産合計は9,705百万円となり、前事業年度末に比べて1,395百万円減少となりました。これは主に利益剰余金が256百万円増加したもののその他有価証券評価差額金が1,699百万円減少したことによるものであります。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期累計期間において、当社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第３四半期累計期間の研究開発費の総額は219百万円であります。
なお、当第３四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
該当事項はありません。