前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」について重要な変更はありません。
(1）経営成績の分析
電子部品業界におきましては、ハイエンドスマートフォンがOLED化、カメラの複数化、3Dセンシングモジュールなど高機能になったものの、高価格帯になったことや米中貿易摩擦の影響により販売が低迷しております。また、ハイエンドスマートフォンの需要低迷の影響もあり半導体の在庫調整が見受けられました。
当社におきましては、コネクター用めっき薬品の販売につきましては、車載電子部品の電装化が進み堅調に推移しましたが、プリント基板・半導体搭載基板用めっき薬品及びリードフレーム用めっき薬品の販売が伸び悩みました。
その結果、売上高は2,728百万円（前年同四半期比6.7％減）、営業利益は226百万円（前年同四半期比17.4％減）、経常利益は284百万円（前年同四半期比17.2％減）、四半期純利益は212百万円（前年同四半期比15.6％減）となりました。
売上高の用途品目別内訳は、プリント基板・半導体搭載基板用987百万円、コネクター・マイクロスイッチ用537百万円、リードフレーム用1,161百万円、その他42百万円であります。
(2）財政状態に関する説明
(単位：百万円）
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2019年3月末 |
2019年6月末 |
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増減額 |
主な増減理由 |
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流動資産 |
6,990 |
6,841 |
△149 |
商品及び製品＋135、現金及び預金△285 |
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固定資産 |
4,808 |
5,104 |
295 |
投資有価証券＋226 |
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資産合計 |
11,799 |
11,945 |
146 |
― |
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流動負債 |
602 |
522 |
△79 |
未払法人税等△80 |
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固定負債 |
977 |
1,059 |
82 |
繰延税金負債＋82 |
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負債合計 |
1,579 |
1,582 |
3 |
― |
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純資産合計 |
10,220 |
10,362 |
142 |
その他有価証券評価差額金＋154 |
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負債純資産合計 |
11,799 |
11,945 |
146 |
― |
（資産）
資産合計は11,945百万円となり、前事業年度末に比べて146百万円の増加となりました。
流動資産は6,841百万円となり、前事業年度末に比べて149百万円の減少となりました。これは主に商品及び製品が135百万円増加したものの、現金及び預金が285百万円減少したことによるものであります。
固定資産は5,104百万円となり、前事業年度末に比べて295百万円の増加となりました。これは主に投資有価証券が226百万円増加したことによるものであります。
（負債）
負債合計は1,582百万円となり、前事業年度末に比べて3百万円の増加となりました。
流動負債は522百万円となり、前事業年度末に比べて79百万円の減少となりました。これは主に未払法人税等が80百万円減少したことによるものであります。
固定負債は1,059百万円となり、前事業年度末に比べて82百万円の増加となりました。これは主に繰延税金負債が82百万円増加したことによるものであります。
（純資産）
純資産合計は10,362百万円となり、前事業年度末に比べて142百万円の増加となりました。これは主にその他有価証券評価差額金が154百万円増加したことによるものであります。
(3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第１四半期累計期間において、当社の事業上及び財務上の対処すべき課題に重要な変更及び新たに生じた課題はありません。
(4）研究開発活動
当第１四半期累計期間の研究開発費の総額は89百万円であります。
なお、当第１四半期累計期間において、当社の研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
該当事項はありません。