第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

回次

第49期

第50期

第51期

第52期

第53期

決算年月

2020年3月

2021年3月

2022年3月

2023年3月

2024年3月

売上高

(千円)

12,969,564

16,622,470

18,714,378

16,254,995

11,419,624

経常利益

(千円)

1,165,180

1,069,778

1,339,829

753,772

553,248

当期純利益

(千円)

858,127

790,519

974,201

569,977

548,256

持分法を適用した場合の投資利益

(千円)

資本金

(千円)

1,283,196

1,283,196

1,283,196

1,283,196

1,283,196

発行済株式総数

(株)

6,317,200

6,317,200

6,317,200

6,067,200

6,067,200

純資産額

(千円)

10,750,939

13,249,584

14,243,616

13,505,030

14,537,737

総資産額

(千円)

12,645,016

16,149,849

16,868,491

15,611,523

17,140,911

1株当たり純資産額

(円)

1,834.00

2,259.10

2,416.61

2,333.90

2,510.42

1株当たり配当額

(円)

80

80

90

80

101

(うち、1株当たり中間配当額)

40

40

40

40

40

1株当たり当期純利益金額

(円)

148.58

136.53

166.80

97.82

95.26

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

(円)

146.61

134.53

165.16

97.19

94.62

自己資本比率

(%)

83.8

81.1

83.9

86.0

84.3

自己資本利益率

(%)

8.3

6.7

7.2

4.1

3.9

株価収益率

(倍)

16.1

20.5

14.4

26.9

32.0

配当性向

(%)

53.8

58.6

54.0

81.8

106.0

営業活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

250,564

363,914

180,009

2,539,641

684,680

投資活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

152,034

40,682

93,610

19,757

166,774

財務活動によるキャッシュ・フロー

(千円)

442,204

447,163

425,582

824,050

457,992

現金及び現金同等物の期末残高

(千円)

4,193,083

4,069,152

3,729,968

5,465,317

5,858,780

従業員数

(名)

45

47

44

45

49

(外、平均臨時雇用者数)

8

8

8

10

9

株主総利回り

(%)

104.1

124.6

111.7

124.7

146.5

(比較指標:配当込みTOPIX)

(%)

(90.5)

(128.6)

(131.2)

(138.8)

(196.2)

最高株価

(円)

2,718

3,005

3,070

2,692

3,090

最低株価

(円)

2,170

2,235

2,317

2,230

2,351

(注)1 当社は、連結財務諸表を作成しておりませんので、連結会計年度に係る主要な経営指標等の推移については、記載しておりません。

2 第51期の1株当たり配当額には、設立50周年記念配当10円を含んでおります。

3 持分法を適用した場合の投資利益につきましては、関連会社が存在しないため記載しておりません。

4 自己資本利益率につきましては、期首期末平均純資産額に基づいて算出しております。

5 従業員数欄の( )は、臨時従業員の年間平均雇用人員であり、外数で記載しております。

6 最高株価及び最低株価は、2022年4月4日より東京証券取引所プライム市場におけるものであり、それ以前については東京証券取引所市場第一部におけるものであります。

7 「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を第51期の期首から適用しており、第51期以降に係る主要な経営指標等については、当該会計基準等を適用した後の指標等となっております。

 

2【沿革】

年月

概要

1971年7月

東京都豊島区東池袋一丁目39番1号において、貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を目的として日本高純度化学株式会社を設立(資本金1,000千円)

1979年3月

本店を東京都豊島区東池袋一丁目2番11号に移転

1981年7月

本店を東京都豊島区南池袋二丁目26番7号に移転

1988年3月

川口工場を新設

1999年8月

MBOを目的とした合併を前提として、ジェイピーシーホールディング株式会社(設立1991年6月13日、本店所在地 東京都千代田区三崎町三丁目3番23号)が日本高純度化学株式会社株式を取得し、持株会社となる。

1999年11月

ジェイピーシーホールディング株式会社を存続会社として、日本高純度化学株式会社を消滅会社とする合併を行い、商号を日本高純度化学株式会社、本店所在地を東京都豊島区南池袋二丁目26番7号とする。

2001年2月

本店を東京都練馬区北町三丁目10番18号に移転登記

2001年5月

移転登記後の所在地に設備を移設し業務開始

2002年12月

JASDAQ市場に株式公開

2004年3月

東京証券取引所市場第二部に上場

2005年3月

東京証券取引所市場第一部に上場、川口工場を閉鎖し本社工場に統合

2005年4月

ISO9001及びISO14001の認証取得

2005年9月

本社第二工場を新設

2009年12月

本社第二工場を閉鎖し本社工場に統合

2019年2月

一般財団法人JPC奨学財団を設立(2020年4月より「公益財団法人」)

2022年4月

東京証券取引所プライム市場に移行

 

3【事業の内容】

 当社は、電子部品のプリント基板(注)1(パッケージ基板(注)2を含む)、コネクター及びリードフレーム(注)3等の接点・接続部位に使用される貴金属めっき薬品の開発、製造及び販売を主な事業内容としております。特にプロセスアドバイス及びアフターフォロー等までも含めた総合的な提案・提供を行っており、ユーザーのニーズに密着した製品の開発、製造及び販売に努めております。

 当社は、1971年7月の会社設立以来、常にエレクトロニクス分野を最大のターゲットとしており、エレクトロニクス業界の伸長に伴い、プリント基板、コネクター及びリードフレーム用の金めっき薬品、銀めっき薬品、パラジウムめっき薬品を市場に送り出してまいりました。特に、製品開発においては海外からの技術導入に頼らない自社独自の開発技術体制で臨んでおり、長年にわたって技術の集積を行っております。

 

 貴金属めっき技術は、表面処理技術の1つであり、貴金属を電気化学的に析出させる「電解めっき」と化学反応を利用して析出させる「無電解めっき」とに大別されます。当社の貴金属めっき薬品を方法別・貴金属別に分類しますと、次のようになります。

めっき方法

貴金属

種類

用途品目別区分

(主な最終製品)

電 解

軟質純金

プリント基板・半導体搭載基板(注)4

(スマートフォン、パソコン、電子機器等)

硬質金

コネクター・マイクロスイッチ

(スマートフォン、パソコン、電子機器等)

パラジウム

パラジウム合金

純パラジウム

リードフレーム

(スマートフォン、パソコン、電子機器等)

純銀

無電解

置換金

プリント基板・半導体搭載基板

(携帯電話、スマートフォン等)

還元金

プリント基板・半導体搭載基板

(サーバー、パソコン等)

パラジウム

還元パラジウム

プリント基板・半導体搭載基板

(携帯電話、スマートフォン等)

 

貴金属めっきの必要性について

 エレクトロニクス機器は、多くの部品を組み合わせて作られますが、個々の部品を接続していく工程(実装工程)で、不可欠なものが貴金属めっきです。高密度実装になるほど部品間の接続面積は小さくなり、接点のわずかな腐食、酸化が接続不良につながります。貴金属(金、銀、パラジウム)は、金属の中でも最も腐食、酸化されにくい金属で、実装工程での接点部に貴金属めっきを施すことにより実装部品の信頼性を高めることができます。

(注)1 プリント基板

 絶縁物の板に薄い銅箔を貼付けた基板を、回路図にしたがって不必要な銅箔を取り去り、電子回路を構成したものをいいます。絶縁物にはベークライト、紙にフェノール樹脂をしみ込ませたもの、グラスファイバーに樹脂をしみこませたものなどが使われます。最近では、より小型化するために板を何枚も重ねた多層基板が主流になっています。パソコンのマザーボードなどがプリント基板に該当します。

2 パッケージ基板

 BGA(注)5、CSP(注)6などに代表される小型の電子部品で、LSI(大規模集積回路)に内蔵され、シリコンチップとLSI外部とを電気的に接続するプリント基板であります。

3 リードフレーム

 半導体パッケージの内部配線として使われる薄板の金属のことで、外部の配線との橋渡しの役目を果たしており、半導体パッケージの大部分に使われております。

4 半導体搭載基板

 半導体チップ(IC、LSIチップ)とプリント基板を接続するために使用される基板のことをいいます。後述するBGA、CSPなどが該当いたします。

5 BGA(Ball Grid Array ボール・グリッド・アレイ)

 IC(集積回路)パッケージのひとつで、パッケージの裏面に、入出力用のパッドを並べたタイプ。ICチップとの接続はワイヤーボンディング方法が主体。多ピンのICを表面実装するためのパッケージとして広く使われています。プリント基板との接続は、2次元格子状に配置された半田ボール用電極にて行っています。ワイヤーボンディング及び半田ボール用電極は、いずれも金めっきが施されています。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。

6 CSP(Chip Size Package チップ サイズ パッケージ)

 ICのチップとほぼ同じ大きさの超小型ICパッケージのことであります。CSPを使用することで、セットの基板実装面積を大幅に削減できます。BGAと基本構造は同じになっております。高精細な設計になっており、パッケージの大きさはICチップと同等まで小型化されております。電極の大きさは数十ミクロン。金めっきはワイヤーボンディング部分と半田ボール接合部分に使われております。

 

 事業の系統図を示すと次のとおりであります。

 

0101010_001.png

レシピ:めっき薬品を調合するための、原材料の成分と手順を記したもの

 

(1)仕入

 当社は貴金属化成品メーカーより貴金属地金及び貴金属(金、銀、パラジウム)を含んだ薬品(以下「貴金属薬品」という)を仕入れております。また、化学薬品メーカーより化学薬品を仕入れております。

 

(2)生産

 当社は国内外のユーザー及び国内外の販売代理店から受注して生産を行っております。顧客のニーズに合わせ、仕入れた原材料を調合することで、貴金属めっき薬品が完成します。

 

(3)外注

 当社は仕入れた貴金属(金、銀、パラジウムの地金)を貴金属化成品メーカーに支給し、貴金属薬品への加工を依頼するケースがあります。化学薬品も市販品がない場合には、特注品を化学薬品メーカーに合成を委託し、新製品に応用するケースがあります。特注品の委託の際にはNDA(秘密保持契約)を交わして行います。

 

(4)販売

 当社は貴金属めっき薬品を国内外のめっき専業メーカー、電子部品メーカー及び総合電機メーカーに販売しております。直接上記メーカーに販売するケースと国内外の販売代理店を通して販売するケースの2通りがあります。

 国外は韓国、台湾、中国、シンガポールに販売代理店を置いております。

 

4【関係会社の状況】

 該当事項はありません。

 

5【従業員の状況】

(1)提出会社の状況

 

 

 

 

(2024年3月31日現在)

従業員数(名)

平均年齢(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(千円)

49

9

38.3

12.1

7,832

(注)1 従業員数は就業人員であります。

2 平均年間給与は、賞与及び基準外給与を含んでおります。

3 従業員数欄の( )は、臨時従業員の年間平均雇用人員であり、外数で記載しております。

4 当社は単一セグメントのためセグメント毎の記載はしておりません。

5 当社は常時雇用される従業員が100名以下の事業規模であり、女性活躍推進法等の規定による公表をしておりません。そのため、女性管理職比率、男性育児休業取得率及び男女賃金差異等の記載を省略いたします。なお、当社においては、同様な労働条件(学歴、年齢、勤続年数等)における男女間の賃金差異はないものの、開発型企業の特徴として、従業員の約8割が理系分野出身者で占めており、採用段階から女性の母集団が小さいことは否めません。女性の活躍を促進していくために、女性従業員の積極採用、長く働ける職場環境づくりに取り組んでおります。

 

(2)労働組合の状況

 労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。