第3 【設備の状況】

 

1 【設備投資等の概要】

当社グループにおける当連結会計年度については、生産設備の増強、維持保全などを目的とした設備投資を継続的に実施しています。なお、有形固定資産のほか、無形固定資産への投資を含めて記載しています。

 

当連結会計年度の設備投資等の総額は63,809百万円であり、セグメントごとの設備投資内訳は次のとおりです。

 

 

当連結会計年度

(百万円)

半導体材料セグメント

23,077

情報通信材料セグメント

25,575

基礎材料セグメント

5,084

53,736

その他共通

10,073

合計

63,809

 

 

 

 

半導体材料セグメントでは、薄膜材料・半導体用ターゲット関連製品の生産能力増強を目的として、磯原工場の生産設備増設や、メサ工場の建屋建設及び設備導入、日立北工場の建屋建設等を行いました。

情報通信材料セグメントでは、圧延銅箔の生産能力増強を目的として、日立事業所の圧延銅箔生産ラインの増設や、倉見工場での表面処理ラインの導入、設備の維持保全投資等を行いました。

基礎材料セグメントでは、JX金属製錬㈱佐賀関製錬所における維持保全投資等を行いました。

その他共通では、ひたちなか工場のインフラ整備、新規事業の研究開発、維持保全投資等を行いました。

 

当連結会計年度において、事業活動に影響を与えるような重要な設備の除却・売却はありません。

 

 

2 【主要な設備の状況】

当社グループにおける主要な設備は、次のとおりです。

(1) 提出会社

 

 

 

 

 

 

2025年3月31日現在

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数
(名)

建物
及び構築物

機械装置
及び運搬具

土地
(面積千㎡)

その他

合計

磯原工場

(茨城県北茨城市)

半導体材料

薄膜材料事業設備

15,416

13,387

 

5,259
(286)

 

686

34,748

1,190

日立北工場

(茨城県日立市)

半導体材料

薄膜材料事業設備

5,282

266

 

316
(23)

 

82

5,946

-

日立事業所

(茨城県日立市)

半導体材料

情報通信材料

基礎材料

その他共通

薄膜材料事業、機能材料事業及び金属・リサイクル事業設備

17,019

9,417

 

5,058
(6,387)
[150]

 

733

32,228

398

倉見工場(神奈川県高座郡寒川町)

情報通信材料

機能材料事業設備

7,835

12,707

 

3,863
(196)

 

1,032

25,438

577

 

(注) 1.現在休止中の主要な設備はありません。

2.帳簿価額のうち「その他」は、その他の有形固定資産及び一部の無形固定資産の合計です。金額には使用権資産及び消費税は含めていません。また、連結会社以外から貸借している土地の面積は、[ ]で外書しています。

3.日立北工場は本格稼働前のため、従業員数は未記載としています。

 

(2) 国内子会社

 

 

 

 

 

 

 

2025年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

その他

合計

JX金属製錬㈱

佐賀関製錬所

(大分県大分市)

基礎材料

金属・リサイクル事業設備

17,770

17,123

3,668
(2,068)
[1,102]

1,932

40,493

512

東邦チタニウム㈱

茅ケ崎工場

(神奈川県茅ケ崎市)

情報通信材料

機能材料事業設備

6,925

9,092

1,660
(165)

4,965

22,642

752

若松工場

(福岡県北九州市)

 

情報通信材料

機能材料事業設備

10,079

6,543

600
(8,778)
[196]

10,007

27,231

303

 

(注) 1.現在休止中の主要な設備はありません。

2.帳簿価額のうち「その他」は、その他の有形固定資産及び一部の無形固定資産の合計です。金額には使用権資産及び消費税は含めていません。また、連結会社以外から貸借している土地の面積は、[ ]で外書しています。

 

(3) 在外子会社

 

 

 

 

 

 

 

2025年3月31日現在

会社名

事業所名
(所在地)

セグメントの名称

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数
(名)

建物
及び
構築物

機械装置
及び
運搬具

土地
(面積千㎡)

その他

合計

JX Advanced Metals USA,Inc.

メサ工場
(アメリカアリゾナ州)

半導体材料

薄膜材料事業設備

19,140

535

4,610
(258)

7,396

27,071

125

台湾日鉱金属股份有限公司

龍潭工場

(台湾桃園市)

半導体材料

薄膜材料事業設備

5,028

1,903

118
[20]

1,373

8,422

228

 

(注) 1.現在休止中の主要な設備はありません。

2.帳簿価額のうち「その他」は、その他の有形固定資産及び一部の無形固定資産の合計です。金額には使用権資産及び消費税は含めていません。また、連結会社以外から貸借している土地の面積は、[ ]で外書しています。

 

 

3 【設備の新設、除却等の計画】

当社グループの主要な設備計画は以下のとおりです。

(1) 重要な設備の新設等

会社名

事業所名

(所在地)

 

セグメントの名称

設備の内容

投資予定金額

資金調達方法

着手及び完了予定

完成後の

増加能力

総額

(百万円)

既支払額

(百万円)

着手

完了

JX金属㈱

ひたちなか工場

(茨城県ひたちなか市)

半導体材料

半導体材料製造設備

25,700

5,606

自己資金及び借入金

2024年10月

2026年2月

(注)

JX Advanced Metals USA,Inc.

メサ工場

(アメリカアリゾナ州)

半導体材料

半導体材料製造設備

41,779

28,164

2022年10月

2024年11月

(注)

東邦チタニウム㈱

若松工場

(福岡県北九州市)

情報通信材料

ニッケル粉製造設備

10,649

5,330

2023年9月

2025年9月

(注)

JX金属㈱

日立事業所

(茨城県日立市)、

ひたちなか工場

(茨城県ひたちなか市)

その他共通

新規製品製造設備

13,224

499

2024年7

2030年3月

(注)

JX金属㈱

ひたちなか工場

(茨城県ひたちなか市)

その他共通

工場新設に伴う共有ユーティリティ

47,240

11,299

2022年3月

2029年4月

(注)

 

(注) 販売・生産品目が多種多様にわたっており、製造品毎の生産能力を一様に評価したうえで増加能力を計数的に把握することは困難である等の理由により、記載しておりません。

 

(2) 重要な設備の除却等

重要な設備の除却・売却の予定はありません。