当社グループにおける当連結会計年度の設備投資等の総額は
半導体材料セグメントでは、薄膜材料・半導体用スパッタリングターゲット関連製品の生産能力増強を目的として、磯原工場の生産設備増設や、メサ工場の建屋建設及び設備導入、日立北工場の建屋建設等を行いました。
情報通信材料セグメントでは、圧延銅箔の生産能力増強を目的として、日立事業所の圧延銅箔生産ラインの増設や、倉見工場での表面処理ラインの導入、設備の維持保全投資等を行いました。
基礎材料セグメントでは、JX金属製錬株式会社佐賀関製錬所における維持保全投資等を行いました。
その他共通では、ひたちなか工場のインフラ整備、新規事業の研究開発、維持保全投資等を行いました。
当連結会計年度において、事業活動に影響を与えるような重要な設備の除却・売却はありません。
第23期中間連結会計期間(自 2024年4月1日 至 2024年9月30日)
当社グループにおける当中間連結会計期間の設備投資等の総額は23,914百万円であり、セグメント別の内訳は次のとおりです。
半導体材料セグメントでは、薄膜材料・半導体用スパッタリングターゲット関連製品の生産能力増強を目的として、磯原工場の生産設備増設や、メサ工場の建屋建設及び設備導入、ひたちなか工場の建屋建設等を行いました。
情報通信材料セグメントでは、圧延銅箔の生産能力増強を目的とした倉見工場での表面処理ラインの導入、設備の維持保全投資等を行いました。
基礎材料セグメントでは、JX金属製錬株式会社佐賀関製錬所における維持保全投資等を行いました。
その他共通では、ひたちなか工場のインフラ整備、新規事業の研究開発、維持保全投資等を行いました。
当中間連結会計期間において、事業活動に影響を与えるような重要な設備の除却・売却はありません。
当社グループにおける当第3四半期連結累計期間の設備投資等の総額は41,623百万円であり、セグメント別の内訳は次のとおりです。
半導体材料セグメントでは、薄膜材料・半導体用スパッタリングターゲット関連製品の生産能力増強を目的として、磯原工場の生産設備増設や、メサ工場の建屋建設及び設備導入、ひたちなか工場の建屋建設及び設備導入等を行いました。
情報通信材料セグメントでは、圧延銅箔の生産能力増強を目的とした倉見工場での表面処理ラインの導入、リサイクル100%電気銅製造設備の設置等を行いました。
基礎材料セグメントでは、JX金属製錬株式会社佐賀関製錬所における維持保全投資等を行いました。
その他共通では、ひたちなか工場のインフラ整備、新規事業の研究開発、維持保全投資等を行いました。
当第3四半期連結累計期間において、事業活動に影響を与えるような重要な設備の除却・売却はありません。
当社グループにおける主要な設備は、次のとおりです。
(注) 1.現在休止中の主要な設備はありません。
2. 帳簿価額のうち「その他」は、その他の有形固定資産及び一部の無形資産の合計です。金額には使用権資産及び消費税は含めておりません。また、連結会社以外から貸借している土地の面積は、[ ]で外書しております。
(注) 1.現在休止中の主要な設備はありません。
2. 帳簿価額のうち「その他」は、その他の有形固定資産及び一部の無形資産の合計です。金額には使用権資産及び消費税は含めておりません。また、連結会社以外から貸借している土地の面積は、[ ]で外書しております。
該当事項はありません。
なお、第23期第3四半期連結累計期間において、新設、休止、大規模改修、除却、売却等により著しい変動があった主要な設備はありません。
当社グループの主要な設備計画は以下のとおりです。
(注) 販売・生産品目が多種多様にわたっており、製造品毎の生産能力を一様に評価したうえで増加能力を計数的に把握することは困難である等の理由により、記載しておりません。
重要な設備の除却・売却の予定はありません。