第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

  当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

  また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

2【経営上の重要な契約等】

  当第2四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定、または締結等はありません。

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

  文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものです。

(1) 業績等の状況

（百万円）
	前第2四半期連結累計期間 （自  平成26年 4月 1日 至  平成26年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		増  減
	金  額	売上高比 （％）	金  額	売上高比 （％）	増減金額	増減率 （％）
売上高	714,329	100.0	722,577	100.0	8,248	1.2
営業利益	54,751	7.7	61,949	8.6	7,198	13.1
税引前四半期純利益	68,118	9.5	78,000	10.8	9,882	14.5
当社株主に帰属する四半期純利益	43,649	6.1	50,792	7.0	7,143	16.4
米ドル平均為替レート          （円）	103	－	122	－	－	－
ユーロ平均為替レート          （円）	139	－	135	－	－	－

  当第2四半期連結累計期間（平成27年4月1日から平成27年9月30日まで）における国内経済は、企業収益の改善や設備投資の増加により、緩やかな回復基調で推移しました。海外においては、米国経済は個人消費の増加を主因に伸びた一方、中国経済の成長は鈍化傾向となり、また、欧州経済は回復の基調は見られたものの低い成長率に留まりました。

  当社の主要市場においては、デジタルコンシューマ機器市場ではスマートフォンの需要が伸び、また、自動車市場は米国や欧州を中心に拡大しました。

  当第2四半期連結累計期間においては、通信機器関連事業及びソーラーエネルギー事業を含むファインセラミック応用品関連事業の売上が減少したものの、半導体部品関連事業や電子デバイス関連事業、ファインセラミック部品関連事業の売上が通信及び自動車関連市場向けに伸び、加えて情報機器関連事業も米国での販売増を主因に増収となりました。この結果、当第2四半期連結累計期間の売上高は、前第2四半期連結累計期間（平成26年4月1日から平成26年9月30日まで）の714,329百万円に比べ8,248百万円（1.2％）増加の722,577百万円となりました。

  利益については、機器事業は減益となったものの、部品事業の全てのレポーティングセグメントが増益となったことに加え、その他の事業において資産の売却益を計上したことにより、前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。営業利益は前第2四半期連結累計期間の54,751百万円に比べ7,198百万円（13.1％）増加の61,949百万円、税引前四半期純利益は前第2四半期連結累計期間の68,118百万円に比べ9,882百万円（14.5％）増加の78,000百万円、当社株主に帰属する四半期純利益は前第2四半期連結累計期間の43,649百万円に比べ7,143百万円（16.4％）増加の50,792百万円となりました。

  なお、当第2四半期連結累計期間の平均為替レートは、対米ドルは前第2四半期連結累計期間の103円に比べ19円（約18％）円安の122円、対ユーロは前第2四半期連結累計期間の139円に比べ4円（約3％）円高の135円となりました。この結果、前第2四半期連結累計期間に比べ売上高に対して約40,000百万円、税引前四半期純利益に対して約8,000百万円、それぞれ押し上げ要因となりました。

〔レポーティングセグメントの状況〕

（百万円）
売上高		前第2四半期連結累計期間 （自  平成26年 4月 1日 至  平成26年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		増  減
		金  額	構成比 （％）	金  額	構成比 （％）	増減金額	増減率 （％）
	ファインセラミック部品関連事業	43,224	6.0	46,945	6.5	3,721	8.6
	半導体部品関連事業	102,173	14.3	111,226	15.4	9,053	8.9
	ファインセラミック応用品関連事業	124,714	17.5	113,636	15.7	△11,078	△8.9
	電子デバイス関連事業	138,843	19.4	146,211	20.3	7,368	5.3
部品事業計		408,954	57.2	418,018	57.9	9,064	2.2
	通信機器関連事業	91,555	12.8	78,697	10.9	△12,858	△14.0
	情報機器関連事業	157,648	22.1	162,511	22.5	4,863	3.1
機器事業計		249,203	34.9	241,208	33.4	△7,995	△3.2
その他の事業		83,457	11.7	84,700	11.7	1,243	1.5
調整及び消去		△27,285	△3.8	△21,349	△3.0	5,936	－
売上高計		714,329	100.0	722,577	100.0	8,248	1.2

（百万円）
税引前四半期純利益		前第2四半期連結累計期間 （自  平成26年 4月 1日 至  平成26年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		増  減
		金  額	売上高比 （％）	金  額	売上高比 （％）	増減金額	増減率 （％）
	ファインセラミック部品関連事業	7,009	16.2	8,267	17.6	1,258	17.9
	半導体部品関連事業	14,655	14.3	16,626	14.9	1,971	13.4
	ファインセラミック応用品関連事業	5,776	4.6	8,023	7.1	2,247	38.9
	電子デバイス関連事業	16,684	12.0	18,411	12.6	1,727	10.4
部品事業計		44,124	10.8	51,327	12.3	7,203	16.3
	通信機器関連事業	△1,258	－	△5,621	－	△4,363	－
	情報機器関連事業	17,207	10.9	12,039	7.4	△5,168	△30.0
機器事業計		15,949	6.4	6,418	2.7	△9,531	△59.8
その他の事業		2,494	3.0	11,262	13.3	8,768	351.6
事業利益計		62,567	8.8	69,007	9.6	6,440	10.3
本社部門損益及び持分法投資損益		6,109	－	8,902	－	2,793	45.7
調整及び消去		△558	－	91	－	649	－
税引前四半期純利益		68,118	9.5	78,000	10.8	9,882	14.5

レポーティングセグメント別の業績は次のとおりです。

①  ファインセラミック部品関連事業

  半導体製造装置等の産業機械向け部品やカメラモジュール等の自動車用部品の売上増を主因に、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。

②  半導体部品関連事業

  通信インフラやスマートフォン等の通信市場向けのパッケージ・基板の売上が増加したことに加え、自動車関連市場向けにLED用パッケージの売上も伸びました。この結果、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。

③  ファインセラミック応用品関連事業

  機械工具事業の売上は自動車関連市場を中心に伸びたものの、ソーラーエネルギー事業の売上が減少したことにより、当レポーティングセグメントの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。しかし、事業利益は、原価低減を図ったことにより前第2四半期連結累計期間に比べ大幅に増加しました。

④  電子デバイス関連事業

  スマートフォン向けコンデンサ等の電子部品及び産業機器向けにプリンティングデバイスの売上が伸びた結果、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。

⑤  通信機器関連事業

  耐久性に優れた端末の販売は新規顧客開拓や新製品投入により堅調に伸びた一方で、PHS関連製品やローエンド端末の販売が減少したことにより、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

⑥  情報機器関連事業

  当レポーティングセグメントの売上高は、積極的な拡販活動により機器の販売台数が増加した結果、前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。一方、事業利益は、為替変動の影響による原材料費の上昇等により、前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

⑦  その他の事業

  当レポーティングセグメントの売上高は、京セラコミュニケーションシステム㈱の増収を主因に、前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。事業利益は、資産の売却益を計上したことにより、前第2四半期連結累計期間に比べ大幅に増加しました。

〔地域別売上高〕

（百万円）
売上高	前第2四半期連結累計期間 （自  平成26年 4月 1日 至  平成26年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		増  減
	金  額	構成比 （％）	金  額	構成比 （％）	増減金額	増減率 （％）
日本	295,404	41.4	280,703	38.9	△14,701	△5.0
アジア	142,288	19.9	160,411	22.2	18,123	12.7
米国	115,056	16.1	127,482	17.6	12,426	10.8
欧州	129,071	18.1	122,861	17.0	△6,210	△4.8
その他の地域	32,510	4.5	31,120	4.3	△1,390	△4.3
売上高計	714,329	100.0	722,577	100.0	8,248	1.2

①  日本向け売上高

  ソーラーエネルギー事業の売上の減少を主因に、日本向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

②  アジア向け売上高

  スマートフォン向けを中心に半導体部品関連事業や電子デバイス関連事業をはじめとした部品事業の売上が増加したことを主因に、アジア向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。

③  米国向け売上高

  ソーラーエネルギー事業及び情報機器関連事業の売上増、並びに米ドルに対する円安の影響により、米国向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。

④  欧州向け売上高

  情報機器関連事業の売上減、並びにユーロに対する円高の影響により、欧州向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

⑤  その他の地域向け売上高

  ソーラーエネルギー事業及び情報機器関連事業の売上減を主因に、その他の地域向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

(2) キャッシュ・フローの状況

（百万円）
	前第2四半期連結累計期間 （自  平成26年 4月 1日 至  平成26年 9月30日）	当第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）
営業活動によるキャッシュ・フロー	63,915	87,308
投資活動によるキャッシュ・フロー	△87,050	△77,206
財務活動によるキャッシュ・フロー	△22,037	△28,515
現金及び現金等価物に係る換算差額	7,798	△1,841
現金及び現金等価物の減少額	△37,374	△20,254
現金及び現金等価物の期首残高	335,174	351,363
現金及び現金等価物の四半期末残高	297,800	331,109

  現金及び現金等価物の当第2四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末残高の351,363百万円に比べ、

20,254百万円減少し、331,109百万円となりました。

①  営業活動によるキャッシュ・フロー

  当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・インは、前第2四半期連結累計期間の63,915百万円に比べ23,393百万円増加し、87,308百万円となりました。これは主に、受取債権及びたな卸資産に関するキャッシュ・フローへの調整が、未払費用を含むその他の流動負債に関するキャッシュ・フローへの調整を上回ったことによるものです。

②  投資活動によるキャッシュ・フロー

  当第2四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・アウトは、前第2四半期連結累計期間の87,050百万円に比べ9,844百万円減少し、77,206百万円となりました。これは主に、有価証券の購入の減少及び定期預金の解約の増加が、有価証券の償還の減少及び定期預金の預入の増加を上回ったことによるものです。

③  財務活動によるキャッシュ・フロー

  当第2四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・アウトは、前第2四半期連結累計期間の22,037百万円に比べ6,478百万円増加し、28,515百万円となりました。これは主に、配当金支払額の増加によるものです。

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

  当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した内容について重要な変更はありません。

(4) 研究開発活動

  当第2四半期連結累計期間の研究開発費は、前第2四半期連結累計期間の26,480百万円から2,622百万円（9.9％）増加し、29,102百万円となりました。なお、前事業年度の有価証券報告書に記載した研究開発活動の状況について重要な変更はありません。

(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析

  当社は、主な短期的な資金需要として、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金や配当支払等を見込んでいます。当社の短期的な資金調達の源泉は、主に営業活動によって獲得した現金です。一部の連結子会社は金融機関からの借入により、ユーロを主として数種類の通貨で資金調達を行っています。

  当社は、平成27年6月24日に開催された定時株主総会の決議に基づき、平成27年3月31日現在の株主に対して、平成27年6月25日に1株当たり60円、総額22,012百万円の期末配当を実施しました。

  また、平成27年10月29日に開催された当社の取締役会において、平成27年9月30日現在の株主に対する中間配当の実施が決議されたことにより、当社は、平成27年12月7日に1株当たり50円、総額18,343百万円の配当を行う予定です。

  当社は、当第2四半期連結会計期間末において現金及び現金等価物を331,109百万円保有していることから、将来の予測可能な資金需要に対して不足が生じる事態に直面する懸念は少ないものと認識しています。

  今後、市場での需要動向が悪化した場合や製品価格が当社の予想を大きく超えて下落した場合には、当社の経営成績や財政状態にも影響が及び、結果として当社の資金の流動性に悪影響を及ぼす可能性があります。

(6) 生産、受注及び販売の状況

① 生産実績

	（百万円）
生産高（販売価格基準）		前第2四半期連結累計期間 （自  平成26年 4月 1日 至  平成26年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		増減率 （％）
		金  額	構成比 （％）	金  額	構成比 （％）
	ファインセラミック部品関連事業	45,009	6.1	48,288	6.4	7.3
	半導体部品関連事業	109,810	14.8	115,825	15.4	5.5
	ファインセラミック応用品関連事業	121,283	16.4	128,562	17.1	6.0
	電子デバイス関連事業	145,232	19.6	145,907	19.4	0.5
部品事業計		421,334	56.9	438,582	58.3	4.1
	通信機器関連事業	93,926	12.7	78,446	10.5	△16.5
	情報機器関連事業	160,688	21.7	165,447	22.0	3.0
機器事業計		254,614	34.4	243,893	32.5	△4.2
その他の事業		64,861	8.7	69,282	9.2	6.8
生産高計		740,809	100.0	751,757	100.0	1.5

② 受注実績

	（百万円）
受注高		前第2四半期連結累計期間 （自  平成26年 4月 1日 至  平成26年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		増減率 （％）
		金  額	構成比 （％）	金  額	構成比 （％）
	ファインセラミック部品関連事業	43,435	5.7	48,251	6.6	11.1
	半導体部品関連事業	106,406	14.0	110,030	14.9	3.4
	ファインセラミック応用品関連事業	146,204	19.2	123,081	16.7	△15.8
	電子デバイス関連事業	142,483	18.7	149,099	20.2	4.6
部品事業計		438,528	57.6	430,461	58.4	△1.8
	通信機器関連事業	103,722	13.7	88,102	12.0	△15.1
	情報機器関連事業	157,716	20.7	162,421	22.0	3.0
機器事業計		261,438	34.4	250,523	34.0	△4.2
その他の事業		85,017	11.2	78,339	10.6	△7.9
調整及び消去		△24,032	△3.2	△21,722	△3.0	－
受注高計		760,951	100.0	737,601	100.0	△3.1

  なお、販売の状況は、「第2  事業の状況  3  財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析  (1) 業績等の状況」に記載しています。