第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

  当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

  また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

2【経営上の重要な契約等】

  吸収合併契約

当社は、平成28年5月16日に開催した取締役会において、今後のパワー半導体事業の拡大に向けた経営基盤強化のため、当社の連結子会社である日本インター㈱と合併することを決議し、同日付けで合併契約を締結しました。

当社については、会社法（平成17年法律第86号。その後の改正を含みます。）第796条第2項の規定に基づく簡易合併の手続きにより株主総会による承認を受けずに、また日本インター㈱については、平成28年6月16日開催の定時株主総会において本合併の承認がなされたことを受けて、両社は、平成28年8月1日を効力発生日として本合併を行いました。

本合併に先立ち、日本インター㈱の普通株式は、㈱東京証券取引所市場第二部において、最終売買日を平成28年7月26日として、平成28年7月27日付で上場廃止となりました。

合併の概要は、次のとおりです。

① 合併の方法

当社を存続会社とする吸収合併方式で、日本インター㈱は解散しました。

② 合併期日

平成28年8月1日

③ 合併に際して発行する株式及び割当

当社は、合併に際して合併期日前日の最終の日本インター㈱の株主名簿に記載または記録された株主に対し、その所有する日本インター㈱の普通株式1株につき、当社の普通株式0.032株を割当て交付しました。

④ 合併比率の算定根拠

当社は大和証券㈱を、日本インター㈱は㈱KPMG FASを、それぞれ第三者算定機関として起用して合併比率の算定を依頼し、その算定結果を参考として、合併当事者間において協議の上、上記比率を決定しました。

なお、大和証券㈱及び㈱KPMG FASは、市場株価法、Discounted Cash Flow法及び株式市価法を用いた上で、これらの分析結果を総合的に勘案して合併比率を算定しました。

⑤ 引継資産・負債の状況

当社は、吸収合併消滅会社である日本インター㈱の一切の資産、負債及び権利義務を吸収合併の効力発生日において引継ぎました。

⑥ 吸収合併存続会社となる会社の概要

商号	京セラ㈱
本店の所在地	京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
代表者の氏名	取締役社長　山口　悟郎
資本金の額	115,703百万円
事業の内容	ファインセラミック部品関連事業、半導体部品関連事業、ファインセラミック応用品関連事業、電子デバイス関連事業、通信機器関連事業、等

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

  文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものです。

(1) 業績等の状況

（百万円）
	前第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成28年 4月 1日 至  平成28年 9月30日）		増  減
	金  額	売上高比 （％）	金  額	売上高比 （％）	増減金額	増減率 （％）
売上高	722,577	100.0	653,243	100.0	△69,334	△9.6
営業利益	61,949	8.6	33,785	5.2	△28,164	△45.5
税引前四半期純利益	78,000	10.8	48,578	7.4	△29,422	△37.7
当社株主に帰属する四半期純利益	50,792	7.0	36,153	5.5	△14,639	△28.8
米ドル平均為替レート          （円）	122	－	105	－	－	－
ユーロ平均為替レート          （円）	135	－	118	－	－	－

（注） 前第2四半期連結累計期間には、資産の売却益約120億円を計上しています。

  当第2四半期連結累計期間（平成28年4月1日から平成28年9月30日まで）における国内経済は、個人消費の回復や設備投資の増加により緩やかな回復基調で推移しました。海外においては、米国経済は個人消費の増加を主因に伸びた一方、欧州経済は低調に推移し、中国経済の成長率は引き続き鈍化傾向となりました。また、為替レートは前第2四半期連結累計期間（平成27年4月1日から平成27年9月30日まで）に比べ大きく円高に推移しました。

  当社の主要市場においては、自動車市場は中国や欧州で販売が増加する等、堅調に推移しました。一方、情報通信市場では、スマートフォンの出荷台数の伸び率の鈍化が継続していることに加え、端末の生産調整の影響等により、一部の小型高機能部品を除き部品需要は低調に推移しました。また、太陽電池市場では世界的に製品価格の下落が進み、国内では固定買取価格の引き下げの影響により需要が減少しました。

  当第2四半期連結累計期間は、円高の影響を主因として、売上高は前第2四半期連結累計期間を69,334百万円（9.6％）下回る653,243百万円となりました。

  営業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ28,164百万円（45.5％）減少の33,785百万円、税引前四半期純利益は同29,422百万円（37.7％）減少の48,578百万円、当社株主に帰属する四半期純利益は同14,639百万円（28.8％）減少の36,153百万円となりました。なお、前第2四半期連結累計期間には資産の売却益約120億円を計上しています。

  当第2四半期連結累計期間の平均為替レートは、対米ドルは前第2四半期連結累計期間に比べ17円（13.9％）円高の105円、対ユーロは同17円（12.6％）円高の118円となりました。この結果、当第2四半期連結累計期間の邦貨換算後の売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ約630億円、税引前四半期純利益は約140億円押し下げられました。

〔レポーティングセグメントの状況〕

（百万円）
売上高		前第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成28年 4月 1日 至  平成28年 9月30日）		増  減
		金  額	構成比 （％）	金  額	構成比 （％）	増減金額	増減率 （％）
	ファインセラミック部品関連事業	46,945	6.5	46,759	7.1	△186	△0.4
	半導体部品関連事業	121,335	16.8	117,316	18.0	△4,019	△3.3
	ファインセラミック応用品関連事業	113,636	15.7	97,906	15.0	△15,730	△13.8
	電子デバイス関連事業	146,211	20.2	135,001	20.7	△11,210	△7.7
部品事業計		428,127	59.2	396,982	60.8	△31,145	△7.3
	通信機器関連事業	78,697	10.9	64,832	9.9	△13,865	△17.6
	情報機器関連事業	162,511	22.5	147,435	22.6	△15,076	△9.3
機器事業計		241,208	33.4	212,267	32.5	△28,941	△12.0
その他の事業		74,135	10.3	64,108	9.8	△10,027	△13.5
調整及び消去		△20,893	△2.9	△20,114	△3.1	779	－
売上高計		722,577	100.0	653,243	100.0	△69,334	△9.6

（百万円）
税引前四半期純利益		前第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成28年 4月 1日 至  平成28年 9月30日）		増  減
		金  額	売上高比 （％）	金  額	売上高比 （％）	増減金額	増減率 （％）
	ファインセラミック部品関連事業	8,267	17.6	6,132	13.1	△2,135	△25.8
	半導体部品関連事業	29,602	24.4	9,966	8.5	△19,636	△66.3
	ファインセラミック応用品関連事業	8,023	7.1	5,658	5.8	△2,365	△29.5
	電子デバイス関連事業	18,411	12.6	10,499	7.8	△7,912	△43.0
部品事業計		64,303	15.0	32,255	8.1	△32,048	△49.8
	通信機器関連事業	△5,621	－	△7,160	－	△1,539	－
	情報機器関連事業	12,039	7.4	12,867	8.7	828	6.9
機器事業計		6,418	2.7	5,707	2.7	△711	△11.1
その他の事業		△1,714	－	△2,908	－	△1,194	－
事業利益計		69,007	9.6	35,054	5.4	△33,953	△49.2
本社部門損益及び持分法投資損益		8,902	－	14,284	－	5,382	60.5
調整及び消去		91	－	△760	－	△851	－
税引前四半期純利益		78,000	10.8	48,578	7.4	△29,422	△37.7

（注）第62期（平成27年4月1日から平成28年3月31日まで）までは「その他の事業」に含めていた旧京セラケミカルグループの経営成績について、第63期（平成28年4月1日から平成29年3月31日まで）より「半導体部品関連事業」に含めて開示しています。この変更に伴い、前第2四半期連結累計期間の経営成績についても同様の基準で組み替えて表示しています。

なお、当組み替えにより、前第2四半期連結累計期間の「半導体部品関連事業」の事業利益には資産の売却益約120億円を計上しています。

レポーティングセグメント別の業績は次のとおりです。

①  ファインセラミック部品関連事業

  自動車用部品の売上は増加したものの、スマートフォン向け部品の売上が減少したことにより、当レポーティングセグメントの売上高は、前第2四半期連結累計期間に比べ横ばいとなりました。一方、事業利益は製品ミックスの変化の影響を主因に減益となりました。

②  半導体部品関連事業

  光通信用等のセラミックパッケージの需要は堅調に推移したものの、通信インフラ用等の有機基板の売上が減少したことから、当レポーティングセグメントの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。事業利益は、前第2四半期連結累計期間に資産の売却益約120億円が計上されていることに加え、減収の影響もあり、減益となりました。

③  ファインセラミック応用品関連事業

  ソーラーエネルギー事業の売上が、販売価格の下落等により減少したことに加え、機械工具事業において円高の影響により売上が減少したことから、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

④  電子デバイス関連事業

  小型コンデンサや水晶部品等の需要は伸びたものの、販売価格の下落や円高の影響により、当レポーティングセグメントの売上高及び事業利益は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

⑤  通信機器関連事業

  高耐久性等の特長ある端末の需要は伸びたものの、海外市場向けローエンド端末の生産比率を下げたことにより、販売台数は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。この結果、当レポーティングセグメントの売上高は減少し、事業損失となりました。

⑥  情報機器関連事業

  機器の販売台数は前第2四半期連結累計期間に比べ横ばいとなったものの、円高の影響により当レポーティングセグメントの売上高は減少しました。一方、事業利益は、生産性改善等の原価低減に努めた結果、前第2四半期連結累計期間に比べ増加しました。

〔地域別売上高〕

（百万円）
売上高	前第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成28年 4月 1日 至  平成28年 9月30日）		増  減
	金  額	構成比 （％）	金  額	構成比 （％）	増減金額	増減率 （％）
日本	280,703	38.9	268,894	41.1	△11,809	△4.2
アジア	160,411	22.2	141,538	21.7	△18,873	△11.8
米国	127,482	17.6	109,897	16.8	△17,585	△13.8
欧州	122,861	17.0	106,338	16.3	△16,523	△13.4
その他の地域	31,120	4.3	26,576	4.1	△4,544	△14.6
売上高計	722,577	100.0	653,243	100.0	△69,334	△9.6

①  日本向け売上高

  通信機器関連事業の売上の減少を主因に、日本向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

②  アジア向け売上高

  半導体部品関連事業の売上が円高の影響により減少したことを主因に、アジア向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

③  米国向け売上高

  円高の影響及びソーラーエネルギー事業の売上が減少したことを主因に、米国向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

④  欧州向け売上高

  情報機器関連事業及び電子デバイス関連事業の売上が円高の影響により減少したことを主因に、欧州向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

⑤  その他の地域向け売上高

  半導体部品関連事業及び情報機器関連事業の売上が減少したこと等により、その他の地域向けの売上高は前第2四半期連結累計期間に比べ減少しました。

(2) キャッシュ・フローの状況

（百万円）
	前第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）	当第2四半期連結累計期間 （自  平成28年 4月 1日 至  平成28年 9月30日）
営業活動によるキャッシュ・フロー	87,308	73,034
投資活動によるキャッシュ・フロー	△77,206	△82,684
財務活動によるキャッシュ・フロー	△28,515	△27,853
現金及び現金等価物に係る換算差額	△1,841	△18,747
現金及び現金等価物の減少額	△20,254	△56,250
現金及び現金等価物の期首残高	351,363	374,020
現金及び現金等価物の四半期末残高	331,109	317,770

  現金及び現金等価物の当第2四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末残高の374,020百万円に比べ、

56,250百万円（15.0％）減少し、317,770百万円となりました。

①  営業活動によるキャッシュ・フロー

  当第2四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・インは、前第2四半期連結累計期間の87,308百万円に比べ14,274百万円（16.3％）減少し、73,034百万円となりました。これは主に四半期純利益の減少によるものです。

②  投資活動によるキャッシュ・フロー

  当第2四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・アウトは、前第2四半期連結累計期間の77,206百万円に比べ5,478百万円（7.1％）増加し、82,684百万円となりました。これは主に定期預金の預入の増加が、解約の増加を上回ったことによるものです。

③  財務活動によるキャッシュ・フロー

  当第2四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・アウトは、前第2四半期連結累計期間の28,515百万円に比べ662百万円（2.3％）減少し、27,853百万円となりました。これは主に期末の配当金支払額の減少によるものです。

(3) 事業上及び財務上の対処すべき課題

  当第2四半期連結累計期間において、新たに発生した事業上及び財務上の対処すべき課題はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した内容について重要な変更はありません。

(4) 研究開発活動

  当第2四半期連結累計期間の研究開発費は、前第2四半期連結累計期間の29,102百万円から151百万円（0.5％）減少し、28,951百万円となりました。なお、前事業年度の有価証券報告書に記載した研究開発活動の状況について重要な変更はありません。

(5) 資本の財源及び資金の流動性についての分析

  当社は、主な短期的な資金需要として、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金や配当支払等を見込んでいます。当社の短期的な資金調達の源泉は、主に営業活動によって獲得した現金です。一部の連結子会社は金融機関からの借入により、ユーロを主として数種類の通貨で資金調達を行っています。

  当社は、平成28年6月24日に開催された定時株主総会の決議に基づき、平成28年3月31日現在の株主に対して、平成28年6月27日に1株当たり50円、総額18,343百万円の期末配当を実施しました。

  また、平成28年10月31日に開催された当社の取締役会において、平成28年9月30日現在の株主に対する中間配当の実施が決議されたことにより、当社は、平成28年12月5日に1株当たり50円、総額18,386百万円の配当を行う予定です。

  当社は、当第2四半期連結会計期間末において現金及び現金等価物を317,770百万円保有していることから、将来の予測可能な資金需要に対して不足が生じる事態に直面する懸念は少ないものと認識しています。

  今後、市場での需要動向が悪化した場合や製品価格が当社の予想を大きく超えて下落した場合には、当社の経営成績や財政状態にも影響が及び、結果として当社の資金の流動性に悪影響を及ぼす可能性があります。

(6) 生産、受注及び販売の状況

① 生産実績

	（百万円）
生産高（販売価格基準）		前第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成28年 4月 1日 至  平成28年 9月30日）		増減率 （％）
		金  額	構成比 （％）	金  額	構成比 （％）
	ファインセラミック部品関連事業	48,288	6.4	46,736	7.2	△3.2
	半導体部品関連事業	126,064	16.8	116,595	17.9	△7.5
	ファインセラミック応用品関連事業	128,562	17.1	109,946	16.8	△14.5
	電子デバイス関連事業	145,907	19.4	130,821	20.0	△10.3
部品事業計		448,821	59.7	404,098	61.9	△10.0
	通信機器関連事業	78,446	10.4	55,685	8.5	△29.0
	情報機器関連事業	165,447	22.0	146,340	22.4	△11.5
機器事業計		243,893	32.4	202,025	30.9	△17.2
その他の事業		59,043	7.9	46,741	7.2	△20.8
生産高計		751,757	100.0	652,864	100.0	△13.2

② 受注実績

	（百万円）
受注高		前第2四半期連結累計期間 （自  平成27年 4月 1日 至  平成27年 9月30日）		当第2四半期連結累計期間 （自  平成28年 4月 1日 至  平成28年 9月30日）		増減率 （％）
		金  額	構成比 （％）	金  額	構成比 （％）
	ファインセラミック部品関連事業	48,251	6.5	47,817	7.0	△0.9
	半導体部品関連事業	120,684	16.4	118,684	17.4	△1.7
	ファインセラミック応用品関連事業	123,081	16.7	106,840	15.6	△13.2
	電子デバイス関連事業	149,099	20.2	143,331	21.0	△3.9
部品事業計		441,115	59.8	416,672	61.0	△5.5
	通信機器関連事業	88,102	12.0	65,028	9.5	△26.2
	情報機器関連事業	162,421	22.0	147,755	21.6	△9.0
機器事業計		250,523	34.0	212,783	31.1	△15.1
その他の事業		67,685	9.2	70,936	10.4	4.8
調整及び消去		△21,722	△3.0	△16,992	△2.5	－
受注高計		737,601	100.0	683,399	100.0	△7.3

（注）第62期までは「その他の事業」に含めていた旧京セラケミカルグループの経営成績について、第63期より「半導体部品関連事業」に含めて開示しています。この変更に伴い、前第2四半期連結累計期間の生産高及び受注高についても同様の基準で組み替えて表示しています。

  なお、販売の状況は、「第2  事業の状況  3  財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析  (1) 業績等の状況」に記載しています。