当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、四半期報告書提出日時点において判断したものです。
(1) 経営成績等の状況
|
（百万円） |
||||||
|
|
前第1四半期連結累計期間 （自 2020年 4月 1日 至 2020年 6月30日） |
当第1四半期連結累計期間 （自 2021年 4月 1日 至 2021年 6月30日） |
増 減 |
|||
|
金 額 |
売上高比 （％） |
金 額 |
売上高比 （％） |
増減金額 |
増減率 （％） |
|
|
売上高 |
317,094 |
100.0 |
420,712 |
100.0 |
103,618 |
32.7 |
|
営業利益 |
7,574 |
2.4 |
32,376 |
7.7 |
24,802 |
327.5 |
|
税引前利益 |
30,411 |
9.6 |
54,476 |
12.9 |
24,065 |
79.1 |
|
親会社の所有者に帰属する四半期利益 |
22,380 |
7.1 |
40,760 |
9.7 |
18,380 |
82.1 |
|
米ドル平均為替レート （円） |
108 |
－ |
109 |
－ |
－ |
－ |
|
ユーロ平均為替レート （円） |
118 |
－ |
132 |
－ |
－ |
－ |
当第1四半期連結累計期間は、新型コロナウイルス感染症の影響を受け低迷した前第1四半期連結累計期間（2020年4月1日から2020年6月30日まで）に比べ、半導体関連市場をはじめとする当社主要市場において需要が増加しました。このような事業環境の中、当社においては、各事業で受注拡大に努めると同時に、2019年3月期より部品を中心に戦略的に生産能力の増強を進めてきたことも寄与し、売上拡大を図ることができました。さらに、各事業で原価低減や生産性の向上への取り組みを進めたことから、全セグメントで大幅な増収増益となりました。
この結果、当第1四半期連結累計期間の売上高は、前第1四半期連結累計期間に比べ103,618百万円（32.7％）増加の420,712百万円となり、第1四半期連結累計期間として過去最高を更新しました。営業利益は前第1四半期連結累計期間に比べ24,802百万円（327.5％）増加の32,376百万円、税引前利益は同24,065百万円（79.1％）増加の54,476百万円、親会社の所有者に帰属する四半期利益は同18,380百万円（82.1％）増加の40,760百万円となりました。
当第1四半期連結累計期間の平均為替レートは、対米ドルは前第1四半期連結累計期間に比べ1円（0.9％）円安の109円、対ユーロは14円（11.9％）円安の132円となりました。この結果、当第1四半期連結累計期間の邦貨換算後の売上高は、前第1四半期連結累計期間に比べ約130億円、税引前利益は約45億円押し上げられました。
〔レポーティングセグメントの状況〕
|
レポーティングセグメント別売上高 |
（百万円） |
||||||
|
|
前第1四半期連結累計期間 （自 2020年 4月 1日 至 2020年 6月30日） |
当第1四半期連結累計期間 （自 2021年 4月 1日 至 2021年 6月30日） |
増 減 |
||||
|
金 額 |
構成比 （％） |
金 額 |
構成比 （％） |
増減金額 |
増減率 （％） |
||
|
コアコンポーネント |
90,921 |
28.7 |
116,576 |
27.7 |
25,655 |
28.2 |
|
|
|
産業・車載用部品 |
29,617 |
9.4 |
40,531 |
9.6 |
10,914 |
36.9 |
|
|
半導体関連部品 |
56,124 |
17.7 |
69,724 |
16.6 |
13,600 |
24.2 |
|
|
その他 |
5,180 |
1.6 |
6,321 |
1.5 |
1,141 |
22.0 |
|
電子部品 |
54,398 |
17.1 |
76,779 |
18.3 |
22,381 |
41.1 |
|
|
ソリューション |
173,411 |
54.7 |
228,017 |
54.2 |
54,606 |
31.5 |
|
|
|
機械工具 |
44,254 |
14.0 |
61,882 |
14.7 |
17,628 |
39.8 |
|
|
ドキュメントソリューション |
60,058 |
18.9 |
86,036 |
20.5 |
25,978 |
43.3 |
|
|
コミュニケーション |
49,737 |
15.7 |
55,257 |
13.1 |
5,520 |
11.1 |
|
|
その他 |
19,362 |
6.1 |
24,842 |
5.9 |
5,480 |
28.3 |
|
その他の事業 |
3,757 |
1.2 |
6,044 |
1.4 |
2,287 |
60.9 |
|
|
調整及び消去 |
△5,393 |
△1.7 |
△6,704 |
△1.6 |
△1,311 |
－ |
|
|
売上高 |
317,094 |
100.0 |
420,712 |
100.0 |
103,618 |
32.7 |
|
|
レポーティングセグメント別利益(△損失) |
（百万円） |
||||||
|
|
前第1四半期連結累計期間 （自 2020年 4月 1日 至 2020年 6月30日） |
当第1四半期連結累計期間 （自 2021年 4月 1日 至 2021年 6月30日） |
増 減 |
||||
|
金 額 |
売上高比 （％） |
金 額 |
売上高比 （％） |
増減金額 |
増減率 （％） |
||
|
コアコンポーネント |
4,551 |
5.0 |
11,006 |
9.4 |
6,455 |
141.8 |
|
|
|
産業・車載用部品 |
△90 |
－ |
4,229 |
10.4 |
4,319 |
－ |
|
|
半導体関連部品 |
5,623 |
10.0 |
7,351 |
10.5 |
1,728 |
30.7 |
|
|
その他 |
△982 |
－ |
△574 |
－ |
408 |
－ |
|
電子部品 |
2,177 |
4.0 |
11,456 |
14.9 |
9,279 |
426.2 |
|
|
ソリューション |
2,636 |
1.5 |
15,324 |
6.7 |
12,688 |
481.3 |
|
|
|
機械工具 |
2,631 |
5.9 |
7,833 |
12.7 |
5,202 |
197.7 |
|
|
ドキュメントソリューション |
1,809 |
3.0 |
6,637 |
7.7 |
4,828 |
266.9 |
|
|
コミュニケーション |
1,697 |
3.4 |
2,100 |
3.8 |
403 |
23.7 |
|
|
その他 |
△3,501 |
－ |
△1,246 |
－ |
2,255 |
－ |
|
その他の事業 |
△633 |
－ |
△3,473 |
－ |
△2,840 |
－ |
|
|
事業利益計 |
8,731 |
2.8 |
34,313 |
8.2 |
25,582 |
293.0 |
|
|
本社部門損益等 |
21,680 |
－ |
20,163 |
－ |
△1,517 |
△7.0 |
|
|
税引前利益 |
30,411 |
9.6 |
54,476 |
12.9 |
24,065 |
79.1 |
|
（注）当連結会計年度よりレポーティングセグメントの区分を変更しています。この変更に伴い、前第1四半期連結累計期間の経営成績についても同様の区分に組み替えて表示しています。詳細は、「第4 経理の状況 1 要約四半期連結財務諸表 注記5．セグメント情報」を参照ください。
レポーティングセグメント別の業績は次のとおりです。
a. コアコンポーネント
当第1四半期連結累計期間の売上高は、前第1四半期連結累計期間の90,921百万円と比較し、25,655百万円（28.2％）増加の116,576百万円となりました。事業利益は、前第1四半期連結累計期間の4,551百万円と比較し、6,455百万円（141.8％）増加の11,006百万円となり、利益率は5.0％から9.4％へと向上しました。
「産業・車載用部品」事業では、半導体製造装置用ファインセラミック部品や車載カメラ等の需要が増加したことにより、増収となりました。事業利益については、前第1四半期連結累計期間は損失を計上しましたが、当第1四半期連結累計期間は大幅に増加し、利益率は10％の水準に改善しました。
「半導体関連部品」事業においては、5Gや自動車関連市場向けセラミックパッケージ及び有機基板の需要が増加し、増収増益となりました。
b. 電子部品
当第1四半期連結累計期間の売上高は、前第1四半期連結累計期間の54,398百万円と比較し、22,381百万円（41.1％）増加の76,779百万円となりました。事業利益は、前第1四半期連結累計期間の2,177百万円と比較し、9,279百万円（426.2％）増加の11,456百万円となり、利益率は4.0％から14.9％へと大きく向上しました。
前第1四半期連結累計期間に新型コロナウイルス感染症の影響を受け需要が低迷した自動車関連市場や産業市場等が回復したことに加え、5Gや半導体関連市場での需要が増加したことにより、各種コンデンサやセンサー及び制御部品、並びに水晶部品等の売上が増加しました。
c. ソリューション
当第1四半期連結累計期間の売上高は、前第1四半期連結累計期間の173,411百万円と比較し、54,606百万円（31.5％）増加の228,017百万円となりました。事業利益は、前第1四半期連結累計期間の2,636百万円と比較し、12,688百万円（481.3％）増加の15,324百万円となり、利益率は1.5％から6.7％へと向上しました。
前第1四半期連結累計期間に新型コロナウイルス感染症の影響を受け需要が低迷した「機械工具」事業及び「ドキュメントソリューション」事業の増収増益が牽引しました。「機械工具」事業においては切削工具に加え空圧・電動工具の、「ドキュメントソリューション」事業においては機器及び消耗品の需要が回復傾向で推移しました。
(2) キャッシュ・フローの状況
|
|
（百万円） |
||
|
|
前第1四半期連結累計期間 （自 2020年 4月 1日 至 2020年 6月30日） |
当第1四半期連結累計期間 （自 2021年 4月 1日 至 2021年 6月30日） |
増減金額 |
|
営業活動によるキャッシュ・フロー |
37,099 |
69,131 |
32,032 |
|
投資活動によるキャッシュ・フロー |
△37,473 |
△27,131 |
10,342 |
|
財務活動によるキャッシュ・フロー |
△35,135 |
△35,342 |
△207 |
|
現金及び現金同等物に係る換算差額 |
△1,873 |
△987 |
886 |
|
現金及び現金同等物の増減額（△は減少） |
△37,382 |
5,671 |
43,053 |
|
現金及び現金同等物の期首残高 |
419,620 |
386,727 |
△32,893 |
|
現金及び現金同等物の四半期末残高 |
382,238 |
392,398 |
10,160 |
現金及び現金同等物の当第1四半期連結会計期間末残高は、前連結会計年度末残高の386,727百万円に比べ5,671百万円（1.5％）増加し、392,398百万円となりました。
a. 営業活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の営業活動によるキャッシュ・インは、前第1四半期連結累計期間の37,099百万円に比べ32,032百万円（86.3％）増加し、69,131百万円となりました。これは主に四半期利益の増加によるものです。
b. 投資活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の投資活動によるキャッシュ・アウトは、前第1四半期連結累計期間の37,473百万円に比べ10,342百万円（27.6％）減少し、27,131百万円となりました。これは主に設備投資が増加した一方で、事業取得による支出が減少したことによるものです。
c. 財務活動によるキャッシュ・フロー
当第1四半期連結累計期間の財務活動によるキャッシュ・アウトは、前第1四半期連結累計期間の35,135百万円に比べ207百万円（0.6％）増加し、35,342百万円となりました。前第1四半期連結累計期間に比べ、財務活動に大きな増減はありません。
(3) 資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社の資金調達の源泉は、主に営業活動によって獲得した現金です。当第1四半期連結会計期間末において現金及び現金同等物を392,398百万円保有しています。また、当第1四半期連結会計期間末の借入金残高は97,221百万円です。当社の借入は、主として円建であり、一部の海外子会社にて米ドル建やユーロ建等の借入を行っています。
当社は、当連結会計年度における主な資金需要として、営業活動上の運転資金に加えて、設備投資及び研究開発のための資金、並びに、配当金の支払等を見込んでいます。
これらの資金需要については、自己資金の範囲で対応できると考えており、将来の予測可能な資金需要に対して不足が生じる事態に直面する懸念は少ないと認識しています。
また、仮に一時的に多額の資金需要が生じた場合には、金融機関からの追加の借入や、社債、株式の発行といった他の
資金調達手段を有しています。ただし、現時点では格付機関による信用格付に影響を与えるような外部からの資金調達を
行う予定はありません。
なお、当第1四半期連結累計期間において、資金の流動性に重大な問題は生じていませんが、今後主要市場での需要動向が悪化した場合や、製品価格が大きく下落した場合などにおいては、当社の資金の流動性に悪影響を及ぼす可能性があります。
(4) 重要な会計上の見積り及び見積りを伴う判断
当社の前連結会計年度末時点における見積り及び判断は、引き続き新型コロナウイルス感染症による景気への影響が懸念されるものの、各国における様々な感染防止及び経済対策により、世界経済は前連結会計年度に比べ回復に向かうものと仮定して算定しています。
当該感染症の将来における影響は、依然として不確実性が高い状況にありますが、現時点において、前連結会計年度末時点における見積り及び判断について重要な影響を与える事象は認識していません。
従って、前事業年度の有価証券報告書に記載した「経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析」中の重要な会計上の見積り及び見積りを伴う判断の記載について、重要な変更はありません。
(5) 優先的に対処すべき課題
当第1四半期連結累計期間において、新たに発生した優先的に対処すべき課題はありません。また、前事業年度の有価証券報告書に記載した内容について重要な変更はありません。
(6) 研究開発活動
当第1四半期連結累計期間の研究開発費は、前第1四半期連結累計期間の17,355百万円から2,751百万円（15.9％）増加し、20,106百万円となりました。
|
レポーティングセグメント別研究開発費 |
（百万円） |
|||
|
|
前第1四半期連結累計期間 （自 2020年 4月 1日 至 2020年 6月30日） |
当第1四半期連結累計期間 （自 2021年 4月 1日 至 2021年 6月30日） |
増減率 （％） |
|
|
コアコンポーネント |
3,329 |
3,916 |
17.6 |
|
|
電子部品 |
3,343 |
3,309 |
△1.0 |
|
|
ソリューション |
9,576 |
10,170 |
6.2 |
|
|
その他の事業 |
1,107 |
2,711 |
144.9 |
|
|
研究開発費 |
17,355 |
20,106 |
15.9 |
|
|
売上高比率 |
5.5％ |
4.8％ |
－ |
|
（注）当連結会計年度よりレポーティングセグメントの区分を変更しています。この変更に伴い、前第1四半期連結累計期間の研究開発費についても同様の区分に組み替えて表示しています。詳細は、「第4 経理の状況 1 要約四半期連結財務諸表 注記5．セグメント情報」を参照ください。
なお、前事業年度の有価証券報告書に記載した研究開発活動の状況について重要な変更はありませんが、レポーティングセグメントにおける主な研究開発活動は次のとおりです。
a. コアコンポーネント
産業・車載用部品事業においては、主に産業機械や自動車関連市場向けに各種製品の研究開発を行っています。創業以来培ってきたファインセラミックスの材料・プロセス・設計技術をさらに高める基礎研究に取り組むとともに、これらのコア技術を活かし、幅広い市場向けに新製品の開発を進めています。今後も拡大が見込まれる半導体製造装置市場向けには、微細配線、三次元構造等、高集積化の進む次世代装置に向けた部品や材料開発に取り組むとともに、高温対応を可能にする優れた熱伝導性や機械特性を持つ窒化物セラミックスの開発を、グループ内だけでなく外部の企業と共同で実施する等、社外リソースも積極的に活用しています。
また、ファインセラミック技術を活かし、環境・エネルギー市場で新たなクリーンエネルギー供給システムとして普及が期待される、SOFC向けセルスタックの高効率化の開発を強化しています。ADAS等の進展に伴い事業機会の拡大が見込まれる自動車関連市場向けには、高度な画像センシング技術の実現に向けて、車載カメラ等の付加価値製品の開発を進めています。
半導体関連部品事業においては、主要市場の動向に対応し事業拡大を図るため、独自の材料、設計、加工技術を活かした付加価値の高い新製品の開発に努めています。スマートフォンやタブレット端末等のデジタルコンシューマ機器市場においては、機器の高機能化と同時に小型・薄型化のニーズが高まっており、これに伴い、機器に搭載される電子部品の小型化や半導体の微細化が進んでいます。また、情報通信ネットワーク市場においては、IoTの進展も加わり、5G向けの高速かつ大容量の通信インフラの構築、自動車関連市場においてはADASの進展による電装化や低消費電力化への一層の対応が求められています。さらに、これらの主要市場については、各種センサーの需要が増加しています。
このような市場動向に対し、セラミックパッケージ事業においては、微細配線が可能で、かつ高強度、高剛性の超小型・薄型の電子デバイス用及びセンサー用パッケージや、5G等、より高い周波数に対応する光通信用パッケージ、放熱性や高い耐久性を有するLED用パッケージ等の開発に取り組んでいます。
有機パッケージ事業においては、各市場のニーズに対応したフリップチップパッケージやモジュール基板の開発に取り組んでいます。情報通信ネットワーク市場向けには、データ伝送の高速大容量化対応として、高速信号・広帯域メモリー接続に適した狭ピッチかつ薄型・高精細な製品開発を、ADAS向けには小型で信頼性の高い製品の開発を中心に取り組んでいます。
主に人工関節や人工歯根を展開している医療機器事業では、患者様のQOL（生活の質）の向上に貢献できる製品開発を進めています。具体的には、抗菌性を高める技術を付与した製品や、独自の3D積層技術を応用した製品開発に取り組んでいます。さらに、これら技術の他分野での展開に向けて、社外の研究機関とも連携して研究開発を進めています。また、当社は再生医療事業の拡大に向けて、豪州Regeneus社と細胞製剤に関する技術提携並びにライセンス契約を締結する等、新規医療分野への取り組みを積極的に推進しています。
b. 電子部品
5GやIoT関連製品の普及に伴い、スマートフォンをはじめとする通信端末や基地局の高機能化に加え、マルチバンド化により、部品の小型化と高信頼性が要求されています。当社は、これらの市場要求に応える小型高容量で温度や湿度への信頼性を高めたセラミックコンデンサや小型低損失かつ高信頼性のSAWデバイス、小型高特性の水晶部品や狭ピッチ・低背で高速伝送を可能にするコネクタ、高効率なアンテナ等の開発を進めています。
自動車や産業機器市場向けには、高温信頼性や耐圧性を高めたセラミックコンデンサやコネクタ、ディスクリート及びパワーモジュールを含むパワー半導体に加え、各種制御部品等の開発を行っています。AVX Corporationとの連携強化によるこれら部品の一層の特性向上に加え、各部品を組み合わせた高付加価値モジュールの開発を図ります。
c. ソリューション
機械工具事業においては、産業機械や建築市場への事業領域の拡大に取り組んでいます。自動車やエネルギー・インフラ、航空機分野等の幅広い市場での金属加工等に使用される切削工具では、材料技術の強化によりユーザーの生産性向上に寄与する高品質・高精度な製品開発に取り組んでいます。また、空圧・電動工具では、京セラグループが有する多様な技術の活用による新製品開発を推進しています。
ドキュメントソリューション事業においては、当社製品の特長である環境性と経済性に優れた製品の開発を進め、競合他社との差別化を図っています。プリンター及び複合機等のオフィス向け製品については、低ランニングコストと高い環境性能の両立を図るため、長寿命な機器及び、廃棄を極少に抑えた消耗部品の開発を進めています。さらに、高品質なトナー開発にも取り組み、付加価値の向上に努めています。
商業用インクジェット事業では、印刷市場に新しい価値を提供できるよう、高画質・高生産・高耐久と同時に、多品種大量印刷ニーズの増加に伴うバリアブル印刷やカスタマイズ印刷に対応した製品の開発に取り組んでいます。
ドキュメントソリューションサービス関連では、モバイル機器やクラウド環境、並びに顧客が所有するドキュメント管理システムとの連携によって、情報共有や業務効率に貢献するアプリケーションソフトウェア等の開発を進めています。また、企業内の情報を電子化し、包括的かつ効率的に管理・運用するECM事業をさらに強化し、既存事業との融合による新サービスの開発に取り組んでいます。
コミュニケーション事業における通信機器事業については、コンシューマ市場に、防水、防塵、耐衝撃性等の独自機能を活用した5G対応端末の開発を行うと同時に、様々な業種向けに専用タブレット端末や5Gコネクティングデバイスの開発を行っています。
情報通信サービス事業においては、多様な端末やネットワークから集まるデータの収集・管理・活用を行うプラットフォームや、セキュリティソフトの開発等、DXの推進による顧客ニーズの複雑化・高度化への対応を進めています。また、企業等のビジネス分野で利用が拡大するAIの分野についても、サービス開発を強化しています。
さらに、当社が有している部品や端末、システム技術、並びに通信端末事業で培った無線通信技術を活かし、ADASや自動運転システムの高まりに伴い需要の増加が期待される車載用通信機器やV2I（Vehicle to Infrastructure）路側機等の開発に取り組んでいます。加えて、専用ネットワークシステムを構築して取り組むローカル5Gシステム等のソリューション事業を、外部機関との連携も含め積極的に進めています。
ディスプレイ事業においては、自動車関連市場向けにヘッドアップディスプレイ用のTFT液晶ディスプレイの開発に取り組むとともに、各種産業市場向けに高輝度等、差別化したTFT液晶ディスプレイや、TFT成膜技術を応用した商品の開発を行っています。
プリンティングデバイス事業においては、主に商業印刷市場向けに展開しているインクジェットプリントヘッドでは、デジタル印刷で要求される高速化、高画質化に加え、耐久性を高めた製品開発に取り組んでいます。
スマートエナジー事業においては、PV発電による売電から自家消費へのニーズの変化に対応し、エネルギーを効率良く使用するための製品及びシステムの開発に努めています。製品開発においては、基幹電源として結晶シリコン系太陽電池モジュールの品質向上に取り組むとともに、高い安全性、長寿命、低コストの蓄電池や、小型・高効率発電のSOFCの開発に注力しています。また、これらの電池で蓄えた電気を効率良く活用するためのエネルギーマネジメントシステムの開発にも取り組んでいます。さらに、電力自由化に伴うデマンドレスポンスや分散型電源構築等、事業領域の拡大に向けた技術開発にも取り組み、トータルエネルギーソリューションビジネスの構築に努めています。
(7) 生産、受注及び販売の実績
|
レポーティングセグメント別受注高 |
（百万円） |
|||||
|
|
前第1四半期連結累計期間 （自 2020年 4月 1日 至 2020年 6月30日） |
当第1四半期連結累計期間 （自 2021年 4月 1日 至 2021年 6月30日） |
増減率 （％） |
|||
|
金 額 |
構成比 （％） |
金 額 |
構成比 （％） |
|||
|
コアコンポーネント |
95,289 |
28.1 |
125,363 |
28.3 |
31.6 |
|
|
|
産業・車載用部品 |
28,828 |
8.5 |
43,316 |
9.8 |
50.3 |
|
|
半導体関連部品 |
61,213 |
18.0 |
75,632 |
17.1 |
23.6 |
|
|
その他 |
5,248 |
1.6 |
6,415 |
1.4 |
22.2 |
|
電子部品 |
56,640 |
16.7 |
89,284 |
20.2 |
57.6 |
|
|
ソリューション |
191,444 |
56.3 |
230,514 |
52.0 |
20.4 |
|
|
|
機械工具 |
43,699 |
12.9 |
62,767 |
14.2 |
43.6 |
|
|
ドキュメントソリューション |
59,917 |
17.6 |
85,621 |
19.3 |
42.9 |
|
|
コミュニケーション |
69,775 |
20.5 |
56,201 |
12.7 |
△19.5 |
|
|
その他 |
18,053 |
5.3 |
25,925 |
5.8 |
43.6 |
|
その他の事業 |
2,546 |
0.7 |
3,829 |
0.9 |
50.4 |
|
|
調整及び消去 |
△6,037 |
△1.8 |
△6,124 |
△1.4 |
－ |
|
|
受注高 |
339,882 |
100.0 |
442,866 |
100.0 |
30.3 |
|
（注）1 当社は、需要の増加や顧客の要求、市場の変化等に柔軟に対応して生産活動を行っており、生産実績は販売実績に類似しています。このため、生産及び販売の実績は「(1) 経営成績等の状況 〔レポーティングセグメントの状況〕」に関連付けて示しています。
2 当連結会計年度よりレポーティングセグメントの区分を変更しています。この変更に伴い、前第1四半期連結累計期間の受注高についても同様の区分に組み替えて表示しています。詳細は、「第4 経理の状況 1 要約四半期連結財務諸表 注記5．セグメント情報」を参照ください。
当第1四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定または締結等はありません。