##### ④ 【附属明細表】

###### 【有形固定資産等明細表】

資産の種類 | 当期首残高 (百万円) | 当期増加額 (百万円) | 当期減少額 (百万円) | 当期末残高 (百万円) | 当期末減価償 却累計額又は 償却累計額 (百万円) | 当期償却額 (百万円) | 差引当期末 残高 (百万円)
有形固定資産 |  |  |  |  |  |  |
建物 | 4,844 | 178 | 27 | 4,995 | 3,375 | 112 | 1,620
構築物 | 488 | 4 | 5 | 487 | 414 | 7 | 73
機械及び装置 | 2,015 | 191 | 52 | 2,154 | 1,697 | 141 | 457
車両運搬具 | 2 | － | － | 2 | 2 | － | 0
工具、器具及び備品 | 2,264 | 160 | 55 | 2,369 | 2,076 | 129 | 292
土地 | 1,614 | － | － | 1,614 | － | － | 1,614
リース資産 | 61 | － | 28 | 32 | 25 | 5 | 7
建設仮勘定 | 25 | 222 | 233 | 14 | － | － | 14
有形固定資産計 | 11,317 | 757 | 402 | 11,672 | 7,591 | 397 | 4,081
無形固定資産 |  |  |  |  |  |  |
商標権 | 1 | － | － | 1 | 1 | 0 | 0
ソフトウエア | 211 | 20 | 12 | 219 | 123 | 42 | 96
電話加入権 | 6 | － | － | 6 | － | － | 6
リース資産 | 18 | － | － | 18 | 12 | 3 | 6
ソフトウエア仮勘定 | 0 | － | 0 | － | － | － | －
無形固定資産計 | 238 | 20 | 13 | 245 | 137 | 45 | 108

(注) 1.当期増加額のうち主なものは、次のとおりであります。

建物 セラミック材料の製造工場 　98百万円

構築物 セラミック材料の製造工場 　 4百万円

機械・装置 セラミック材料の製造工場 　 1百万円

工具、器具備品 セラミック材料の製造工場 　 1百万円

2．建設仮勘定の当期増加額は主として上記資産の取得に伴うものであり、当期減少額は本勘定への振替によるものであります。

3.当期首残高及び当期末残高は、取得価額により記載しております。

###### 【引当金明細表】

区分 | 当期首残高 (百万円) | 当期増加額 (百万円) | 当期減少額 (目的使用) (百万円) | 当期減少額 (その他) (百万円) | 当期末残高 (百万円)
貸倒引当金（注） | 106 | － | － | 16 | 90
役員賞与引当金 | 44 | 30 | 44 | － | 30

（注）当期減少額（その他）のうち13百万円は洗替えによる戻入額、3百万円は債権回収に伴う戻入額であります。

#### (2) 【主な資産及び負債の内容】

連結財務諸表を作成しているため、記載を省略しております。

#### (3) 【その他】

該当事項はありません。