（セグメント情報等の注記）

【セグメント情報】

Ⅰ　前第３四半期累計期間（自　2023年１月１日 至　2023年９月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

（単位：千円）

	報告セグメント				合計
	基板事業	半導体加工事業	不動産賃貸 事業	計
売上高
顧客との契約から生じる収益	359,817	10,178	75,887	445,883	445,883
外部顧客への売上高	359,817	10,178	75,887	445,883	445,883
セグメント間の内部売上高又は振替高	－	－	－	－	－
計	359,817	10,178	75,887	445,883	445,883
セグメント損失	△256,096	△47,300	△10,634	△314,030	△314,030

（注）セグメント損失は、四半期損益計算書の営業利益又は損失（△）と調整を行っております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

　該当事項はありません。

Ⅱ　当第３四半期累計期間（自　2024年１月１日 至　2024年９月30日）

１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報並びに収益の分解情報

（単位：千円）

	報告セグメント				合計
	基板事業	半導体加工事業	不動産賃貸 事業	計
売上高
顧客との契約から生じる収益	581,209	203,251	77,400	861,860	861,860
外部顧客への売上高	581,209	203,251	77,400	861,860	861,860
セグメント間の内部売上高又は振替高	－	－	－	－	－
計	581,209	203,251	77,400	861,860	861,860
セグメント利益又は損失（△）	55,153	△42,985	28,717	40,885	40,885

（注）セグメント損失は、四半期損益計算書の営業利益又は損失（△）と調整を行っております。

２．報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

　該当事項はありません。

３．報告セグメントの変更等に関する事項

第１四半期会計期間から、「その他事業」に含まれていた「半導体加工事業」について量的な重要性が増したため報告セグメントとして記載する方法に変更しております。

　なお、前第３四半期会計期間のセグメント情報は、当第３四半期会計期間の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。