当第３四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。
また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。
文中における将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において判断したものであります。
なお、「税効果会計に係る会計基準」の一部改正（企業会計基準第28号 平成30年2月16日）等を第１四半期連結会計期間の期首から適用しており、財政状態については遡及処理後の前連結会計年度末の数値で比較を行っております。
（１）財政状態及び経営成績の状況
①財政状態
当第３四半期連結会計期間末における資産総額は、前連結会計年度末に比べ、1,483百万円増加し、56,923百万円となりました。これは、現金及び預金が1,227百万円減少したものの、受取手形及び売掛金が893百万円、流動資産のその他が813百万円、原材料及び貯蔵品が572百万円、商品及び製品が442百万円それぞれ増加したこと等によるものです。
負債総額は、前連結会計年度末に比べ、209百万円減少し、7,382百万円となりました。これは、株式給付引当金が157百万円、流動負債のその他が90百万円それぞれ増加したものの、賞与引当金が584百万円減少したこと等によるものです。
また、純資産は前連結会計年度末に比べ、1,693百万円増加し、49,541百万円となりました。これは、利益剰余金が1,676百万円増加したこと等によるものです。
②経営成績
当第３四半期連結累計期間の当社グループを取り巻く環境は、世界各国において政治・政策面での先行き不透明感はあるものの、米国では堅調に、日本・欧州では緩やかに景気回復が持続しました。一方で、中国では債務削減政策や貿易摩擦の影響による投資の縮小もあり景気は減速傾向にありました。また、世界半導体市場は、メモリデバイスの価格下落により成長の鈍化がみられたものの、半導体業界の稼働そのものは高い水準を維持しました。
こうした状況下、当社グループでは一丸となって売上拡大とコスト削減に努めました結果、当第３四半期連結累計期間の業績は、売上高28,795百万円（前年同期比6.9％増）、営業利益4,494百万円（前年同期比15.1％増）、経常利益4,784百万円（前年同期比24.9％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益3,628百万円（前年同期比32.6％増）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
日本につきましては、シリコンウェハー向け製品及び最先端メモリデバイス向けＣＭＰ製品の販売が堅調に推移したことにより、売上高は16,651百万円（前年同期比15.0％増）、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化により4,264百万円（前年同期比20.6％増）となりました。
北米につきましては、売上高は4,541百万円（前年同期比1.4％増）となったものの、セグメント利益（営業利益）は現行世代向け製品の販売が増加したことにより、512百万円（前年同期比37.8％減）となりました。
アジアにつきましては、最先端ロジックデバイス向けＣＭＰ製品の販売は堅調に推移しましたが、ハードディスク向け製品の販売が低調となったことから、売上高は6,363百万円（前年同期比7.3％減）となりました。一方、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化により、1,063百万円（前年同期比29.1％増）となりました。
欧州につきましては、シリコンウェハー向け製品の販売が堅調に推移したことにより、売上高は1,239百万円（前年同期比12.0％増）、セグメント利益（営業利益）は160百万円（前年同期比59.5％増）となりました。
主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。
シリコンウェハー向け製品につきましては、半導体業界の稼働が高い水準であったことに加え、当社製品の採用が拡大したことから、ラッピング材の売上高は3,304百万円（前年同期比24.9％増）、ポリシング材の売上高は6,505百万円（前年同期比18.7％増）となりました。
ＣＭＰ向け製品につきましては、半導体業界の高稼働を背景にロジック、メモリともに最先端デバイス向け製品需要が増加したことにより、売上高は11,728百万円（前年同期比6.0％増）となりました。
ハードディスク向け製品につきましては、ＳＳＤ（ソリッドステート・ドライブ）への置き換えによる市場の縮小及び顧客の生産プロセスの変更の影響により、売上高は1,862百万円（前年同期比26.4％減）となりました。
非半導体関連の一般工業用研磨材につきましては、売上高は3,137百万円（前年同期比3.0％減）となりました。
（２）事業上及び財務上の対処すべき課題
当第３四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
なお、会社の財務及び事業の方針の決定を支配する者の在り方に関する基本方針については以下のとおりであります。
１．基本方針の内容の概要
当社は、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、当社の財務及び事業の内容や当社の企業価値の源泉を十分に理解し、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を継続的かつ持続的に確保、向上していくことを可能とする者である必要があると考えております。
当社の株式は金融商品取引所に上場されていることから、資本市場において自由に取引されるべきものであると考えております。したがって、当社の株券等の大規模買付行為（下記３．②に定義します。以下同じとします。）については、原則としてこれを否定するものではなく、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者は、最終的には株主の皆様の自由な意思に基づいて決定されるべきものと考えております。また、当社は、当社の株券等の大規模買付行為であっても、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に資するものであれば、これを否定するものではありません。
しかしながら、株券等の大規模買付行為の中には、その目的等から見て企業価値ひいては株主共同の利益に対する明白な侵害をもたらすもの、十分な時間や情報が提供されないまま、株主に株式の売却を事実上強要する恐れのあるものや、対象会社の取締役会や株主が当該大規模買付行為の内容等について検討し、あるいは対象会社の取締役会が代替案の提案等を行うための十分な時間や情報を与えないもの等、対象会社の企業価値ひいては株主共同の利益に資さないものも少なくありません。
当社の企業価値の源泉を十分理解し、これらを中長期的に確保し、長年築きあげてきた技術、ノウハウなどの無形の経営資源と市場とを有機的に結合させ企業価値の増大を図る経営をすることができなければ、ステークホルダーの信頼を得ることができず、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反することとなると考えます。
当社は、上記のような当社の企業価値の源泉を理解せず、これらを中長期的に確保し、企業価値の増大を図る経営を企図しない大規模買付行為やこれに類似する行為により、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反する恐れがある当社の株券等の大規模買付行為を行う者は、当社の財務及び事業の方針の決定を支配する者として不適切であり、このような者による大規模買付行為に対しては、必要かつ相当な対抗措置を採ることにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保する必要があると考えます。
２．基本方針の実現に資する取組みの概要
①当社の企業価値の源泉について
当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なＣＭＰ（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨など高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。
当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる３つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に選定する技術です。
当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土により、企業競争力を高めてまいりました。
当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度のさらなる向上、従業員の士気向上を図っていくことが重要と考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取り組んでまいります。
②企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)
2016年11月に策定した現行の中長期経営計画では、「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を中長期企業ビジョンに据えました。これは、社員一人ひとりから自発的なアイデアとチャレンジが次々と生まれ、それを育む土壌を整えることで、環境の変化に対応し、目指すべき最終ゴールである企業文化ビジョンに掲げた「強く、やさしく、面白い」会社に向かっていくことを意図したものです。
当社が主たる事業領域としている半導体市場の環境変化は激しさを増しており、売上高の約７割を半導体関連分野が占める当社への影響も小さくありません。長らく半導体市場の主役であったパソコンは2012年以降出荷台数の減少が続いており、その後市場を牽引してきたスマートフォンも既に成長率は大きく鈍化し、ポストスマートフォンに向けた新たな業界再編の動きが活発化しております。こうした事業環境下、安定的かつ持続的な成長を遂げるためには、特定の市場や用途に偏ることがない事業構造が必要であると考え、非半導体関連売上構成比の向上を目指してまいりました。一方で、当社は2012年に事業ドメインを「パウダー＆サーフェス」と定めましたが、実際のところは従前同様に研磨材を中心にした事業活動が軸となっておりました。
中長期経営計画では、成長の方向性として目指す事業ドメインを改めて「パウダー＆サーフェス」と再認識するとともに「表面加工ソリューション」を新たに掲げ、新規事業売上構成比、非半導体向け売上構成比及び非研磨分野売上構成比の向上に向けた取組みを進めております。また、新規用途の拡充および新規事業の育成・獲得も中長期経営計画の一つの柱としており、短期的には既存事業での深掘りと周辺領域の新規用途開拓を進め、中期的には「パウダー＆サーフェス」を意識した非研磨用途・事業を拡充し、更に長期視点では新規事業・新技術育成を進めてまいります。なお、長期視点の活動につきましては、2015年４月に先端技術研究所を設置し、当社事業の強化と新規事業創出のスピードアップを目的として、同年11月にコーポレート・ベンチャー・キャピタルファンドを設立し、独自技術を有する複数のベンチャー企業に対して出資を行っております。強固な財務基盤を背景として、引き続き成長のために積極的な投資を行ってまいります。
上記取組み成果を測る指標として、新規事業売上構成比、非半導体向け売上構成比及び非研磨分野売上構成比について目標を定め、定期的に進捗の確認を行い、安定的かつ持続的な成長に繋げてまいります。また、成長分野への積極投資と併せ株主の皆様への還元についても強化すべく、目標とする連結配当性向を50％以上に引き上げております。ＣＳＲ活動においては、これまでの活動に加え、両立支援、女性活躍推進等にもより一層力を注ぎ、持続的な企業価値増大を目指してまいります。
具体的な各事業毎の施策は以下の通りであります。
[シリコン事業]
半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を製造販売する事業です。切断から仕上げ研磨まで高品質な製品・サービスを揃え、高度化するお客様の要求に応えております。引き続き新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年注目されているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力し、一部上市しております。
[ＣＭＰ事業]
半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材を製造販売する事業です。半導体デバイスは高性能化、高密度化、高集積化に伴い、ＣＭＰが適用される工程は増加傾向にあります。お客様の製造・開発拠点に近い、日本、米国、台湾に製造・開発拠点を設け、お客様とより密接な関係を構築し、お客様のロードマップに沿った新製品を開発しております。また、成長が期待される中国市場に対しても、開発及び販売活動を強化しております。
[ディスク事業]
パソコンやサーバー、ゲーム機、高画質レコーダーなどの記録媒体であるハードディスク用基板の製造工程に用いられる研磨材を製造販売する事業です。お客様の生産拠点が集中するマレーシアに製造拠点を置くとともに技術スタッフを配置し、技術サポートを実施することでお客様との信頼関係を構築しております。また、次世代ディスク基板への要求を早期に入手し具現化するため基礎開発の拡充も図り、お客様の要求に合った新製品をタイムリーに提供してまいります。
[機能材事業]
電子部品、自動車、レンズ等に使用される精密砥石、研磨布紙及びラッピング・ポリシング・ブラスト向けの研磨材と充填剤等として使用される機能性材を製造販売する事業です。粒子形状・粒度分布制御を始めとするパウダー技術を活かし、お客様のご要望に的確な対応をすることにより潜在的なニーズまでも引き出し、更に信頼を高めてまいります。また、砥粒の新たな用途についても技術力を強化し、探索を進めております。
[溶射材事業]
鉄鋼、航空機及び半導体等様々な業界における長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射用途向けに、主にサーメット、セラミックスなどの粉末溶射材を製造販売する事業です。粉末造粒技術を強化し、タイムリーなソリューション提案を行うとともに、３Ｄプリンター用材料等の新規市場開拓による売上拡大を目指してまいります。
[新規事業]
既存事業以外の様々な新規用途で用いられる、多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料など）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材等を製造販売する事業です。世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望に、研磨材のみならず用途に応じた周辺消耗材や装置までを含めたトータルソリューションでお応えしてまいります。
３．基本方針に照らして不適切な者によって当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止するための取組みの概要
①当社株券等の大規模買付行為に関する対応策の目的
上記１.記載の基本方針に基づいて、当社取締役会は、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を毀損するような一方的かつ大規模な買付行為及びその類似行為を行う者に対しては、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保するために、もっとも適切と思われる措置を迅速かつ的確に講じる必要性があると認識しております。このような認識のもと、当社取締役会は、こうした不適切な者によって、当社の財務及び事業の方針の決定が支配されることを防止し、当社の企業価値ひいては株主共同の利益に反する大規模買付行為を抑止するとともに、大規模買付行為が行われる際に、当社取締役会が株主の皆様に代替案を提案したり、あるいは株主の皆様がかかる大規模買付に応じるべきか否かを判断するために必要な情報や時間を確保すること、株主共同の利益のために交渉を行うこと等を可能とすることを目的として、「当社株券等の大規模買付行為に関する対応方針（買収防衛策）」を更新することを決定し、2018年６月22日開催の定時株主総会で承認を得ました（以下、「本対応方針」といいます。）。
②当社株券等の大規模買付行為に関する対応策の概要
本対応方針は、（ア）当社が発行者である株券等について、保有者の株券等保有割合が20％以上となる買付けその他の取得、もしくは、（イ）当社が発行者である株券等について、公開買付けを行う者の株券等所有割合及びその特別関係者の株券等所有割合の合計が20％以上となる公開買付けのいずれかに該当する買付けその他の取得もしくはこれらに類似する行為又はこれらの提案（「（２）事業上及び財務上の対処すべき課題」において、あわせて「大規模買付行為」といいます。）を適用対象としております。
本対応方針では、当社取締役会が、大規模買付行為を行い又は行おうとする者（以下「大規模買付者」といいます。）に対して本対応方針に定める大規模買付情報の提供を要請するための手続を定めております。取締役会は、（ア）大規模買付者等が本対応方針に定められた手続を遵守せず、又は（イ）大規模買付行為が、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を著しく損なうような、本対応方針に定める一定の類型に該当すると判断される場合又は該当すると客観的かつ合理的に疑われる事情が存する場合には、独立委員会に対して対抗措置の発動の是非について諮問し、独立委員会は、この諮問に基づき、所定の期間内に、必要に応じて適宜外部専門家等の助言を得た上で、当社取締役会に対して対抗措置の発動の是非について勧告を行います。当社取締役会は、上記独立委員会による勧告を最大限尊重した上で、本対応方針における対抗措置の発動を決定します。当社取締役会が対抗措置として一定の行使条件及び取得条項等が付された新株予約権（以下「本新株予約権」といいます。）の無償割当ての実施を決議した場合、当社は、本新株予約権を当該決議によって定める全ての株主に対して無償割当ての方法により割り当てております。
４．上記取組みが基本方針に沿い、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の役員の地位の維持を目的とするものでないこと及びその理由
上記２．記載の取組みは、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を継続的かつ持続的に向上させるための具体的方策として策定されたものであり、まさに基本方針に沿うものであり、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の会社役員の地位の維持を目的とするものでもないと判断しております。
また上記３．記載の取組みである本対応方針は、大規模買付行為が行われる際に、当社取締役会が株主の皆様に代替案を提案したり、あるいは株主の皆様がかかる大規模買付に応じるべきか否かを判断するために必要な情報や時間を確保すること、株主共同の利益のために交渉を行うこと等を可能とすることにより、当社の企業価値ひいては株主共同の利益を確保、向上させるための枠組みであり、基本方針に沿うものであると考えております。
さらに、本対応方針は、（ア）株主総会の承認により継続され、また必要があれば株主意思確認総会を経る場合があるなど、株主意思を重視するものであること、（イ）経済産業省及び法務省が2005年５月27日に公表した「企業価値・株主共同の利益の確保又は向上のための買収防衛策に関する指針」の定める三原則を完全に充足し、企業価値研究会が2008年６月30日に公表した「近時の諸環境の変化を踏まえた買収防衛策の在り方」に関する議論等をも踏まえていること、（ウ）合理的かつ客観的な対抗措置発動要件が設定されていること、（エ）当社取締役会から独立した組織として独立委員会が設置され、取締役会は独立委員会の勧告を最大限尊重して意思決定することとされていること、（オ）本対応方針は、本対応方針の有効期間の満了前であっても、当社株主総会で選任された取締役で構成された取締役会により、いつでも廃止することができるものとされていること、（カ）当社の取締役の任期は、選任後１年以内に終了する事業年度のうち最終のものに関する定時株主総会の終結時までとされていること等から、当社の株主共同の利益を損なうものではなく、当社の会社役員の地位の維持を目的とするものでもないと考えております。
（３）研究開発活動
当第３四半期連結累計期間における当社グループの研究開発費は、2,565百万円であります。なお、研究開発活動の状況に重要な変更はありません。
（４）経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通し
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因及び経営戦略の現状と見通しについて重要な変更はありません。
（５）資本の財源及び資金の流動性についての分析
当社グループの資金状況は、売上収入を主な財源としております。また、当第３四半期連結会計期間末の流動比率は659.3％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。
（６）経営者の問題認識と今後の方針について
当第３四半期連結累計期間において、当社グループの経営陣の問題認識と今後の方針について重要な変更はありません。