第２【事業の状況】

１【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 経営方針

　当社は、パウダー＆サーフェス分野で世界最高技術を提供し、私たちが理想とする「エクセレントカンパニー」を目指します。

企業理念としては以下を掲げ、創業以来一貫して製品の高品質化と安定供給に努めております。

 

１．企業使命

・高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。

２．経営姿勢

・お客様の視点に立って独自のソリューションを提案します。

・一人ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を目指します。

・経営環境の変化に対応するため、何事にも積極果敢にチャレンジし、変革し続けます。

・技術と経営の質を高め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応えます。

３．行動規範

・お客様の満足を常に考え行動します。

・問題の本質を追求し、迅速かつ確実に解決します。

・夢の実現に向け、熱意、誠意、創意を持ってチャレンジします。

・一人ひとりのアイデアを尊重し、それをカタチにします。

・良き市民・良き国際人として高い倫理観をもって行動します。

 

ますます多様化するお客様のニーズや技術水準の高度化に対して、当社は迅速かつ的確に対応し「お客様目線の実践」に取組むことにより、企業価値を高めてまいります。

 

(2) 経営戦略

　当社は、パウダー＆サーフェス分野で、お客様のニーズにより早くより正しく対応するために、周辺技術を取り込んだ先進技術と最高の品質を継続的に提供し、お客様から真っ先に依頼がくる信頼関係をつくり上げ、ニッチ市場におけるトップシェアを獲得します。

 

(3) 経営環境

　当社が主たる事業領域としている半導体市場は、コロナ禍を契機に様々な場面で急速にデジタル化が進展し、旺盛な半導体需要が継続しておりましたが、2022年秋頃より、ＰＣ、スマートフォン及びサーバー市場の低迷に伴い生産及び在庫の調整が見られ、当社製品の主要用途先である先端半導体も影響を受けております。需要の回復までなお時間を要することから、2023年の半導体市場はマイナス成長が見込まれるも、中長期的には更なる拡大が見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、将来予想される旺盛な半導体需要に応えるべく積極的に大規模な設備投資計画を公表・実施しております。また、半導体の技術革新の進展に伴い、次世代製品開発や品質保証に関するお客様からの要求水準も高まっております。

　一方で、自然災害は年々激甚化の傾向にあり、物流網に与える影響も深刻化しております。また情報セキュリティインシデント（サイバー攻撃等を含む情報セキュリティにおける事件や事故）については、当社においても2022年２月に発生したシステム障害に対し再発防止に向け必要な対策を講じてまいりましたが、インシデントがますます複雑化していることから、引き続き対応を強化すべき重要な課題であると認識しております。

 

(4) 企業価値向上のための課題

　半導体市場において将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、当社は供給責任を果たすべく、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備していくこと、次世代製品開発や品質保証に関するお客様の高まる要求水準を満たすべく研究開発や品質保証のレベルアップを図ること、また、緊急事態に備える事業継続力を強化することが、当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。特に、品質保証については、当社が過去から大切にしている「ものづくりへの誇り」のベースとなるインテグリティ（誠実、真摯であること）を強く意識し、社会的規範や倫理を基に「自ら考え」、直面する課題や問題、業務を見つめ直し、「ものづくりへの誇り」を確固たるものにすべく、インテグリティマインドの強化を推進してまいります。

　昨今の地政学的な不透明さや新感染症拡大などにより、原材料の調達難及び価格高騰、物流の混乱等により、サプライチェーンマネジメントの重要性は増しております。当社としてもより強靭な供給体制を整えるべく、有事においても対応可能なサプライチェーンマネジメントの強化に全社一丸となって取り組んでまいります。

　一方で、中長期的な企業価値向上の観点からは、半導体市場に過度に依存しない売上の安定化と更なる拡大を目指し、事業領域を拡大する必要があると認識しております。このため、中長期視点での研究開発と新規事業の探索・育成による事業領域の拡大に努めるとともに、非半導体領域及び非研磨分野での用途拡大を進めていくことも当社の企業価値向上のための課題であると認識しております。

 

(5) 課題に対する取組み

① 当社の企業価値の源泉について

当社の創業以来蓄積されたノウハウと研究開発力から生まれた当社製品の数々は、シリコンウェハーに代表される半導体基板の鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なＣＭＰ（化学的機械的平坦化）、ハードディスクの研磨等、高精度な表面加工が求められる先端産業に欠かせぬものとなっております。なかでも、主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。

当社は、超精密研磨分野において長年にわたってお客様の要求に応え続けるとともに、開発・製造技術の向上・蓄積に努めてまいりました。その過程において、お客様との信頼関係を築き上げ、柱となる３つのコア技術「ろ過・分級・精製技術」「パウダー技術」「ケミカル技術」を確立しました。「ろ過・分級・精製技術」は、砥粒の粒度分布を制御し、研磨対象物の品質に悪影響を及ぼす粗大粒子や不純物を除去する技術、「パウダー技術」は、粒子の形状を制御し、異なる粒子を均一に混ぜ合わせ造粒する技術、「ケミカル技術」は、研磨材の性能向上に寄与する分散・溶解・表面保護作用を発現させる添加剤を適切に選定する技術です。

　当社のコーポレートスローガン「技術を磨き、心をつなぐ」には、先端技術を通してより良い製品づくりに貢献し、人々の心をつなぎ、生活を豊かにするという意味が込められており、人を尊重し地球環境に配慮した製品づくりが当社の「ものづくり」の根底に流れております。当社はこうした「ものづくりの精神」と従業員一人ひとりが変化に果敢に挑戦するという企業風土により、企業競争力を高めてまいりました。

当社の企業価値の源泉は、こうした製造現場と一体となった高い技術力・開発力、長い歴史のなかで培われたお客様との信頼関係、労使間の健全かつ一体感のある企業風土にあると考えております。今後の技術革新をリードし業績の拡大を目指していくためにも、お客様の信頼度の更なる向上が重要であると考えております。また、従業員のモチベーションやエンゲージメントの向上、インテグリティマインドの強化を図っていくことが、困難な状態にも挫けることなく、自ら目標に向かって最後までやり抜く主体的・積極的な行動に繋がり、お客様のご満足と従業員のウェルビーイングが共に実現できると考えており、当社はこうした方針のもと、引き続き企業価値の向上にグループを挙げ取組んでまいります。

 

② 企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)

[前中長期経営計画（2017年３月期～2022年３月期）の振り返り]

2016年11月に策定し2022年3月をもって終了した中長期経営計画（前中長期経営計画）では、企業文化ビジョンである「強く、やさしく、面白い」会社に向かうべく、中長期企業ビジョンとして「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を据え、活動を推進してまいりました。

当社が主たる事業領域としている半導体市場は、前述経営環境に記載した通り、短期的にはマイナス成長が見込まれるも、中長期的には拡大が見込まれています。当社のお客様であるシリコンウェハーメーカー及び半導体デバイスメーカーの多くは、旺盛な半導体需要に応えるべく積極的に大規模な設備投資計画を公表・実施しております。

このような状況下で、将来的に更なる需要増加が見込まれることを鑑み、当社は供給責任を果たすべく、国内外で段階的に設備投資を進めるべく体制を整備してまいりました。

国内では、当社の開発・生産拠点が集積する各務原地区において、既に取得済の用地に新たな開発拠点、試作施設の建設を計画中であることに加え、数年以内の稼働を目指してＣＭＰ、シリコンウェハー向け製品の新工場建設の計画を策定してまいりました。また、国外では、同じく数年以内の稼働を目標に、半導体受託生産世界シェアトップの台湾においては需要増加を見越して既に増築済みの建屋に生産ラインを拡充し、半導体産業の復権に向けて動き出した米国においては敷地内に建屋の新設・設備の導入に関する設計を進めてまいりました。

一方で新規事業分野については、当社ではこれまで成長の方向性として目指す事業ドメインとして定めた「パウダー＆サーフェス」に関し、さまざまな取り組みを進めてまいりました。

2022年４月には、事業目的・環境に応じた事業推進体制の更なる強化を目的として「研磨ソリューションフィールド」「先端パウダーフィールド」「半導体フィールド」を新設しました。あわせて、パウダー＆サーフェス分野での開発成果をより機動的に事業化すべく、機能材事業本部と先端技術研究所を統合し「先端技術・機能材料本部」に、機能材事業本部下の研磨関連業務等を新規事業本部に移管し「研磨ソリューション本部」とする等、事業（研究所）組織を再編しました。これらの組織変更により、意思決定の迅速化及び機動性の向上を図っております。

具体的な成果としては、研磨ソリューション事業本部では高い加工速度と良好な仕上がり表面を両立した自動車外装向けコンパウンドの販売開始、先端技術・機能材料本部では高い放熱性と流動性を備えたセラミックスパウダー、軽量かつ高い耐熱性を備えたセラミックス複合材料や高白色度でアスペクト比が制御された化粧品向け等の利用が期待されるリン酸チタンの新規パウダーや３Ｄプリンター用超硬材料等の開発の他、次世代パワー半導体ベンチャー企業への投資を行っております。

環境課題・社会課題への対応については、近年、持続可能な社会の構築に向けたグローバルな取り組みが進む中、社会からの期待・要請が高まっております。

当社ではかねてより、両立支援、女性活躍推進等に力を注いでまいりました。更には、製品の生産活動において地下水を大量に使用していることから、使用した水を自然に返す意味を込めて「Water Offset」をテーマに、岐阜県郡上市石徹白地区において水を育む森づくり、水源地の環境保護と森林再生活動を進めております。また、2022年４月に新たにＥＳＧ推進部を設置し、持続可能な社会の実現に向けて、当社が優先して取り組むマテリアリティ（重要課題）を検討してまいりました。

また、株主の皆様への還元についても、従前から目標に掲げる連結配当性向50％以上を維持するとともに安定配当にも留意し、持続な企業価値増大に取り組んでまいりました。

 

[新中長期経営計画（2024年３月期～2029年３月期）]

当社は、2023年５月10日に新中長期経営計画を公表しました。その概略は以下のとおりです。

 

[基本方針]

当社は、企業使命である「高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します」に基づき、既存事業（半導体関連事業等）の更なる拡大と新たな柱となる新規事業の創出を通じて、研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を遂げ、持続可能な社会の実現への貢献を目指すことを基本方針としております。

2024年３月期から2029年３月期の６年間を対象とする本計画では、研究開発とグローバルな製品供給体制の拡充に一層の経営資源を投入するとともに、サステナブルな経営の根幹を成す人材投資やＥＳＧに係る取組みを積極的に推し進め、前中長期経営計画で定めた中長期企業ビジョン「私たちは一人ひとりの前向きなアイデアとチャレンジを応援します」を継続し、引き続きその実現に向け、各種施策等を策定いたしました。

 

[重要施策]

基本方針に基づく取組は以下のとおりです。

(1) 研磨材メーカーからパウダー＆サーフェスカンパニーへの進化を実現する新規事業の創出

(2) 半導体関連事業の強靭な基盤構築と次世代半導体向け材料分野での圧倒的な地位確立

(3) コア技術の発展と新技術の開発

(4) 100年企業を実現するＧＲＩＴ（※）な組織と人づくりへの挑戦

(5) サステナビリティ経営の実践

　※ＧＲＩＴ：困難な状態にも挫けることなく、目標に向かって最後までやり抜くこと

 

[株主還元]

当社は、2023年５月10日開催の取締役会において、2024年３月期末配当分より、配当につきましては連結配当性向を55%以上とすることを目標として、業績に応じた積極的な株主還元を実施するとともに安定配当の継続にも留意することを基本方針とすることといたしました。なお、ＤＯＥ（連結純資産配当率）についても配当の指標に加えることについて検討してまいります。

また、内部留保につきましては、今後予想される経営環境の変化に対応すべく、お客様ニーズに応える開発・生産体制の強化、グローバルな事業戦略の遂行及び事業領域の拡大に役立てる所存であります。

 

[マテリアリティの特定（持続可能な社会の実現にむけて）]

当社は本計画策定に際し、持続可能な社会の実現に向けて、当社が優先して取り組む重要課題として18のマテリアリティを特定しました。

 

当社が特定した18のマテリアリティ

分類

マテリアリティ

環境（E)

・気候変動対応

・水資源保全

・循環型社会への貢献

・化学物質管理

社会（S)

・労働安全衛生の確保

・ウェルビーイング実現

・ダイバーシティ推進と人材育成

・地域社会貢献

ガバナンス（G)

・インテグリティ

・コーポレートガバナンス・コンプライアンス

・知的財産保護

・情報セキュリティマネジメント

・リスクマネジメント

価値創造

・サプライチェーンマネジメント

・品質管理

・研究開発

・ＤＸ推進

・生産性向上

 

 

 

　具体的な各事業等の施策は以下のとおりであります。

[シリコン事業]

半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。切断から仕上げ研磨までトータルソリューションを可能とする高品質な製品・サービスを揃えております。益々高度化するお客様の要求に応えるべく、引き続き新技術に支えられた独自性の高い新製品を提供し、「最も信頼されるパートナー」を目指してまいります。また、近年、電気自動車、ハイブリッド自動車の普及が進む中で、注目度が高まっているパワーデバイス基板向け製品開発にも注力し、米国及びマレーシア拠点で量産を開始しております。

[ＣＭＰ事業]

半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。半導体デバイスの高性能化、高密度化、高集積化に伴い、研磨対象となる膜種とＣＭＰが適用される工程は増加傾向にあります。お客様の製造・開発拠点に近い、日本、米国、台湾に製造・開発拠点を設け、お客様とより密接な関係を構築し、お客様のロードマップに沿った新製品を開発しております。

[ディスク事業]

デジタルデータの記録媒体であるハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を研究開発し製造販売する事業です。お客様の生産拠点が集中するマレーシアに製造拠点を置くとともに技術スタッフを配置し、技術サポートを実施することでお客様との信頼関係を構築しております。クラウドサービスや５Ｇにより送受信されるデータ容量の増加が見込まれており、データセンター向けのハードディスク需要は短期的に調整局面を迎えておりますが、引き続き需要は継続していくものと思われます。次世代ディスク基板への要求を早期に入手し具現化するため基礎開発の拡充も図り、お客様の要求に合った新製品をタイムリーに提供してまいります。

[溶射材事業]

半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射用途向けに、主にサーメット、セラミックス等の溶射材を研究開発し製造販売する事業です。独自の粉末造粒技術を一層強化し、タイムリーなソリューション提案を行い、売上拡大を目指してまいります。

[研磨ソリューション事業]

様々な用途で用いられる、多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材等の研究開発および製造販売を行う事業です。旧新規事業を改称の上、旧機能材事業から分離独立した研磨関連事業を統合し、一体運営を図っております。

世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望に、研磨材の供給のみに留まらず、用途に応じた様々な研磨方法を提案し、周辺消耗材や装置、加工プロセスまでを含めたトータルソリューションでお応えしてまいります。

[先端技術・機能材料]

パウダー領域・非研磨事業の拡充を更に推進することを目的として発足した「先端技術・機能材料本部」傘下において、パウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発を進めると同時に、非研磨分野における新規事業の「創出」と「事業化」を強力に推進してまいります。また、これまで機能材事業や先端技術研究所で養ってきた粒子形状・粒度分布制御及び造粒技術を始めとする当社基幹技術を一体化させ、さらにマーケティング力を強化し、新規用途・お客様層の拡大に一層注力してまいります。

具体的な取り組みの一例として、高い放熱性と流動性を備えたセラミックスパウダー、軽量かつ高い耐熱性を備えたセラミックス複合材料、高白色度でアスペクト比が制御された化粧品向け等の利用が期待されるリン酸チタンの新規パウダーや３Ｄプリンター用超硬材料等の開発を進めております。

 

２【サステナビリティに関する考え方及び取組】

［サステナビリティについて］

 

　当社は、「中長期経営計画2023」策定にあたり、持続可能な社会の実現に向けて、当社が優先して取組む重要な課題として18項目のマテリアリティ（重要課題）（以下、マテリアリティ）を特定しました。

　当社では、従前より企業使命に「高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します」を掲げ、社会への貢献と持続可能な事業成長の両立に努めてまいりました。

　今般、マテリアリティを特定することで、自社が貢献すべき社会課題を認識し、課題への取組みを進めてまいります。

　なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社が判断したものであります。

 

(1)ガバナンス（マテリアリティに対する取組み及び進捗管理）

　当社におけるマテリアリティに対する取組みは、2022年４月に設置したＥＳＧ推進部が主体となり、各関係部門と連携のもと推進してまいります。取組み状況は定期的に取締役会に報告するとともに、社会動向・自社の取組み状況を踏まえて、マテリアリティについても定期的に更新することとしております。

　当社では、マテリアリティに対する取組みを一層推進するべく、ガバナンス体制の強化に努めてまいります。

 

(2)戦略（当社マテリアリティの特定）

　当社は、下記18項目をマテリアリティに特定し、その達成に向けて取組みを進めることとしております。当社では、持続可能な発展のためにＥ・Ｓ・Ｇの分類に加え、Ｅ・Ｓ・Ｇ以外の視点から重要な課題として捉えた分類として「価値創造」を設定しております。

 

分類

マテリアリティ

特定の背景

貢献する

ＳＤＧs

Ｅ

(環境)

気候変動対応

気候変動への対策は世界の喫緊の課題であり、当社においても気候変動への具体的な対策が重要であると認識している。

当社はこれまでも各工場に省エネ委員会を設置し、きめ細やかなエネルギー管理を図るなど、ＣＯ２排出量の削減を行ってきた。今後は拠点ごとの排出量把握や全社の中長期的な削減目標の設定を行うとともに、様々な方策を検討し環境負荷低減をより一層推進する。

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水資源保全

当社製品には生産工程で地下水を大量に使用するものがあり、水は当社の事業活動に欠かすことのできない重要な天然資源である。そのため、水使用（投入）量の削減など水資源の有効活用を徹底し、安定した事業活動の継続を行うと共に、森林保全と水源涵養に努める。

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循環型社会への貢献

環境保全と経済発展の両立のためには、限りある資源の有効活用、廃棄物排出量の削減と再資源化および廃棄物の適正な処理に努め、循環型社会を構築していくことが重要。またサプライチェーン全体での省資源化を目指し、継続した取組みを推進する。

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化学物質管理

環境保全、人の安全、事業の継続等のために化学物質を適切に管理することは企業の重大な責務である。管理体制を強化し、また各国の規制状況を適切に把握し、関連法規制や上乗せ基準（※）の遵守を徹底する。また化学物質管理に関するお客様の要求基準にも応えるべく継続した取組みを推進する。

（※）国の法令に定められた基準に上乗せされて制定される条例、あるいは都道府県条例の基準に上乗せして制定される市区町村条例

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Ｓ

(社会)

労働安全衛生の確保

従業員の安全確保は当社の最優先事項であり、国内外の拠点において労働災害防止のための取組みを行い、労働災害の撲滅を目指す。

また、従業員の健康増進にも取組み、長時間労働の撲滅やメンタルヘルス対策の強化を進める。

災害防止と健康維持の両輪で従業員の健康を保ち、安心して働くことができるように努める。

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ウェルビーイング実現

当社は『一人ひとりが「働きがい」と「働きやすさ」を実感できる会社を目指します』を経営姿勢に掲げており、今後も就業環境の改善、人事制度の見直し、ワークライフバランスへの十分な配慮等を通じて、「働きやすさ」と「働きがい」を実感できる組織文化の醸成とウェルビーイング実現に向けた取組みを継続的に推進する。

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ダイバーシティ推進と人材育成

多様な人材の活躍や人材育成は継続的な事業の発展において不可欠である。当社はダイバーシティ推進に向けて、性別、人種、国籍、信条、障がい等に関わらず、「働きやすさ」や「働きがい」を実感できる職場環境づくりに取組んでいく。また、人材育成に向けて、研修等を通じた教育機会の提供、育成制度の見直しを実施しており、今後も各職階に応じた育成プログラムの拡充を継続的に図る。

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地域社会貢献

当社は国内に複数の拠点・工場を有し、地域環境に配慮した活動に努めている。

また、当社製品の生産工程において大量の地下水を使用することから、生産拠点が多く存在する岐阜県の河川上流域にある岐阜県郡上市白鳥町石徹白において、「Water Offset」をテーマに地域環境に貢献する活動を続けている。森林再生を通じて水源地の自然環境を守り、土壌の保水容量を維持もしくは増やす活動に地域団体と協働して取組み、今後も地域とのつながりを大切にする。

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Ｇ

(ガバナンス)

インテグリティ

当社が大切にしている「ものづくりへの誇り」のベースとなるインテグリティ（誠実、真摯であること）を強く意識し、社会規範や倫理を基に自ら考え、直面する課題や問題、業務を見つめ直し、「ものづくりへの誇り」を確固たるものにすべく、インテグリティマインドの強化を推進する。

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コーポレートガバナンス・コンプライアンス

当社は、『技術と経営の質を高め、法令を遵守し、ステークホルダーの信頼に応える』ことを経営姿勢として掲げている。企業が法令を遵守し公正な事業慣行を徹底することは、健全な経済発展のため、また企業の事業継続と持続的な発展に不可欠であり、コンプライアンスの徹底に取組んでいる。

コーポレートガバナンスの強化にあたっては、グローバルでのマネジメント体制の強化が重要と認識している。今後もステークホルダーとの積極的なコミュニケーションを通じて、頂いた意見を企業活動に役立てるよう努める。

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知的財産保護

長年の研究開発を通じて培った製品・技術の知的財産は当社の重要な資産である。知的財産の確保と保護に努め、自社技術の漏洩防止および研究開発の強化などを図っていく。また、知的財産法・特許法等を遵守し、他者の知的財産を尊重する。

―

情報セキュリティマネジメント

情報セキュリティに関するリスクが増大している中、強固なセキュリティ対策を構築し、被害発生の防止に努める。

また、万一の場合にも、お客様への製品供給が滞ることなく、安定的に供給できるよう、非常時における管理体制の整備をより一層推進する。

―

Ｇ

(ガバナンス)

リスクマネジメント

研磨技術により社会に不可欠な半導体産業に貢献している当社は、製品を安定的に供給することが責務である。重大インシデントの発生に備え、事前に対応策を講じることにより、事業継続性や緊急時の対応能力の向上に努めている。緊急時においても安定的に製品の供給を継続する体制を構築し、お客様の安定的な事業活動に貢献する。

―

価値創造

サプライチェーン

マネジメント

地政学リスク、気候変動、自然災害の激甚化等により安定した原材料の調達や物流網の構築が課題となっている。安定した原材料調達や物流の確保は、事業継続やお客様への安定供給の観点から欠かせない。これらへの対策を通じて今後起こりえる事業環境変化に対し、柔軟に対応し、いかなる状況においても供給責任を果たしていく。

また、原材料の調達にあたっては人権侵害や環境破壊のリスクが潜在的にあり、責任ある原材料調達に必要な対応を継続する。

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品質管理

研磨技術により半導体産業に貢献する当社製品の品質はお客様の事業、ひいては一般消費者の日常生活にも影響するものと考えている。半導体の微細化が進むに伴い、日々向上する要求品質へ応えることを可能にする品質保証力と安定的に品質を確保する品質管理力は当社の事業において必要不可欠である。安定した工程管理、品質検証、品質改善に取組み、また品質管理体制の強化を継続的に進める。

―

研究開発

当社は精密研磨分野でのリーディングカンパニーとして、長年にわたって研究開発を続けてきた。今後も更なる微細化が進む半導体の最先端分野で最高の品質、性能へ絶えず挑戦し続け、お客様の要求に合致した製品の開発・提供をタイムリーに行う。

また同時に、研磨材開発で培った独自技術を活かし、サステナブルに貢献する新規用途開拓を推進する。

―

ＤＸ推進

当社はＤＸを推進し、組成開発力の強化、生産性の向上、品質管理能力の向上、効率的な人材活用などを目指している。今後はＤＸ推進のための体制整備を図り、全社を挙げて推進する。

―

生産性向上

お客様の需要に安定的に応え、また、少子高齢化や労働人口減少への対応のため、生産性の向上は重要な課題である。現工程の見直しや最適化、バリューチェーンの最適化、ＤＸの活用などにより生産性の向上に努める。

―

 

(3)リスク管理

　当社は、リスク低減及び事業機会の創出を推進するため、年2回、社長を委員長とし、取締役（社外取締役を除く）、本部長及び部門長により構成されるリスク管理委員会を開催する等、リスクマネジメント活動を進めております。

　上記マテリアリティに関わるリスク事象を含め、その重要度・発生頻度等の指標によりリスクレベルを４段階に分類したうえで、当該リスク対応の責任部門を定め、極めて高リスクと判断されるものについては、必要に応じて対策プロジェクトチームを組成し、活動を進めるとともに、同委員会においてリスク低減活動及び短期・中長期的な目標に対する進捗状況について、慎重かつ十分な審議を重ねたうえで、定期的に取締役会に報告することとしております。

 

(4)指標及び目標

　当社は、今般特定したマテリアリティに対する取組みの方向性を明確にし、着実に実行するべく、指標及び目標の設定を行い、取締役会による定期的なモニタリングを実施してまいります。

　また、当社におけるマテリアリティについては、社会動向・自社の取組み状況を踏まえて、定期的に更新することとしております。

 

 

［人的資本について］

多様性確保への考え方、人材育成方針・社内環境整備方針

　当社は、「グローバルに多様化し、革新的な環境の中で熱意と誠実さを持ち、自らの創造性と問題解決力を駆使して挑戦していくことのできる従業員の採用」を人材の採用ポリシーに掲げており、同ポリシーに合致する人材は、性別・人種・国籍・信条・障碍・宗教・年齢等に拘らず、採用することとしております。また、社内教育制度や同一役割における処遇にも格差はなく、全ての従業員にとって差別の生じない、安全、安心な環境づくりを推進するとともに、従業員一人ひとりの成長、活躍の機会を尊重した教育制度、人事制度等の拡充を図っております。

　また当社では、法令は企業として最低限守るべきものとの考えから「倫理綱領」を制定し、上記に掲げる「人権の尊重」をはじめ、取締役及び従業員等全員が守るべき規範を定めており、その社内浸透を推進するべく、「コンプライアンス研修」を毎年実施しております。当社は、取締役及び従業員等全員がこの趣旨に従い、公正に行動することで「信頼のフジミ」であり続けたいと考えております。

〔女性〕

　2016年度より10年計画で、女性が活躍できる雇用環境の整備を行うべく、目標及び行動計画を設定し、取組みを推進しております。

　詳細は当社ウェブサイトに掲載しており、そのアドレスは次のとおりです。（https://www.fujimiinc.co.jp/csr/women/plan.html）

〔外国人〕

　当社の海外子会社は、事業運営及び業務執行を現地の経営陣、管理職主体で推進しております。グループ全体における役割としては、FUJIMI CORPORATION（米国）及びFUJIMI TAIWAN LIMITED（台湾）は、グループの主力事業であるＣＭＰ製品等の製造・開発・販売において中核的な役割を果たし、FUJIMI-MICRO TECNOLOGY SDN.BHD.（マレーシア）は、当社で開発、現地で製造・販売と一体的な運営を行う等、グループ経営において不可欠な存在となっております。

　現状、当社に外国籍の管理職は２名在籍しております。また当社は、グループ内の役職グレードを統一しており、現地経営陣の中には、当社の業務執行を担う部長級相当以上の役職に就く者も７名在籍しております。今後も、海外子会社との連携を密にし、グループ一体での経営を推進してまいります。

〔中途採用者〕

　全従業員の約56%が中途採用者であり、課長職以上の管理職においても管理職全体の約51%を占めております。

中途採用者は、入社後、役割・ポジションに応じた計画的な社内研修の実施等により組織への定着が早期に図れており、各人の前職での経験を含め多様な価値観を取り入れられていることから、現状十分に多様性を確保できているものと考えます。

 

(1)戦略

　①女性活躍推進施策、両立支援施策の実行

　当社は、女性が活躍できる雇用環境の整備を行うべく、2016年度より10年計画で目標及び行動計画を設定し、取組みを推進しております。また、従業員が仕事と子育てを両立させることができ、従業員全員が働きやすい環境をつくることにより、全ての従業員がその能力を十分に発揮できるよう、2012年度以降２年毎に目標及び行動計画を設定し、取組みを推進しております。

　具体的には、多様な働き方を取り入れた適材適所の人員配置・人材育成・人事評価・昇進基準の設定、男性の育児休業等の取得促進に資する社内標準の改定等に取り組んでおり、2016年には厚生労働省より、仕事と子育ての両立支援に取り組む企業を認定する「くるみん認定」を取得しております。

　②グローバル人材及びお客様の課題を解決する力量を備えた人材確保及び育成施策の実行

　当社では、海外子会社からの出向者として、外国籍の管理職が２名在籍しております。引き続き、こうした海外子会社との人材交流等を含む外国籍の管理職登用を進め、多様性確保を推進してまいります。また当社では、グローバルな事業環境に適応するべく、海外派遣制度、海外トレーニー制度、留学制度、語学教育プログラム等を整備・運用するとともに、お客様の課題を解決し、安定供給を継続していくために、階層別研修プログラム、技術・専門スキル向上研修プログラムを推進する等、当社及びお客様が求める人材の育成に取り組んでおります。

　③中途採用者の積極採用及びオンボーディング施策の実行

　当社では既に従業員の約半数が中途採用者でありますが、引き続き、多様な経験を有する中途採用者を積極的に採用するべく、採用競争力の向上に努めるとともに、

その活躍を後押しするため、異業種等から採用した従業員が早期に活躍できる環境づくり、体制づくりに取り組んでまいります。

 

　④ウェルビーイング実現に向けた取組みの推進

　当社は、従業員一人ひとりが働きやすさ、働きがいを実感できる組織文化の醸成を通じ、従業員のウェルビーイング実現を目指しております。ウェルビーイングとは、心身ともに健康で、社会的に満たされた状態（幸福）であることを指す言葉です。当社では、ワークライフバランスの充実に向けた社内環境整備施策に加え、従業員のモチベーション、能力、エンゲージメントの向上に資する人事関連施策の強化により、従業員が困難な状態にも挫けることなく、最後までやり抜く主体的・積極的な行動を生み出すことで、「お客様のご満足」を実現するとともに、それが引いては従業員一人ひとりが「喜び」や「誇り」として実感することにつながる「従業員のウェルビーイング」の実現を目指すべく、取組みを推進してまいります。

 

(2)指標及び目標

　なお、当該指標及び目標は提出会社におけるものであります。

・女性管理職の登用率　　　　 ：2022年度　3.9％　　　2026年度目標　10%以上

・育児休業制度の取得率（男） ：2022年度　29.5％　 　2023年度目標　30%以上

・育児休業制度の取得率（女） ：2022年度　100％　　　2023年度目標　95%以上

・従業員一人あたり教育費　　 ：2022年度　58,887円 　2023年度計画　61,579円

 

３【事業等のリスク】

　有価証券報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、経営者が連結会社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況に重要な影響を与える可能性があると認識している主要なリスクは、以下のとおりであります。

　なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1)原材料の調達について

当社グループは、原材料や部品等を外部より購入しております。購入にあたっては複数の購入先を確保することを基本としておりますが、一部の品目においては限られた購入先に依存しております。そのため、需要の急激な増加に伴う供給不足や供給先からの供給遅延により十分な供給が受けられない可能性があります。

このようなリスクに対応するため、仕入先との関係強化や代替原材料の認定を推進する等の対策を進めております。

 

(2)研究開発について

当社グループは超精密研磨材分野においてこれまで高いシェアと利益率を維持してまいりました。しかしながら、予想を超えた技術・市場の変化により、お客様の技術的なニーズを満たす製品を速やかに提供できない場合は、将来の成長と収益性を低下させ、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、当社グループでは、日本のほか、米国、台湾に研究拠点を設け、お客様のすぐ近くで、お客様の求める製品をタイムリーに提供できるよう、お客様と一体となって新製品の開発を推進しております。また、変化の激しい市場環境に対応するために、自社内での研究開発にとどまらず様々な分野で大学・研究機関・企業とも積極的に連携を進めております。

 

(3)企業買収について

当社グループは、事業の成長を加速させる上で必要な技術の獲得や市場における優位性の確立に資するＭ＆Ａは有効な手段と考えておりますが、買収後の市場環境や競争環境の著しい変化があった場合には投下資本の回収が困難となり、ひいては当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

Ｍ＆Ａの検討にあたっては、対象となる市場の動向や顧客ニーズ、被買収企業の業績、財務状況、技術優位性や市場競争力、将来事業計画及びシナジー効果に加え、Ｍ＆Ａに伴うリスク分析結果等を考慮しております。また、買収前には専門家を活用したデューデリジェンスにより被買収企業の実態及び問題点の有無を調査し、買収後は企業価値の向上と長期的成長を支える新たなマネジメント並びにガバナンス体制を構築、推進いたします。

 

(4)製品保証について

当社グループでは製品の品質保証体制を確立し、製造物責任保険も付保しております。しかし、当社製品に起因する損害が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、当社グループでは品質保証体制を継続的に改善し、お客様からの新たな要求に対する品質改善に努めるだけでなく、品質に関わるクレームを受けた際には原因の根本対策による再発防止を徹底する等、高度化するお客様からの品質要求に応えるための体制を整備しております。

 

(5)競争の激化について

当社グループの主力事業分野である半導体基板向け超精密研磨材では世界ナンバーワンのマーケットシェアを維持しており、超精密研磨のリーディングカンパニーとして、市場優位性を維持しております。しかしながら、国内外に多様な競合企業が存在するため、当社グループの競争優位が脅かされたり、当社製品を上回る性能の新製品が競合企業により開発・上市されるリスクがあります。

このようなリスクに対応するため、研磨機構の科学的解明に基づき、研磨材の重要構成成分である薬液を独自設計することで、研磨性能の向上を図っております。また、半導体基板の研磨工程には、粗研磨から最終研磨まで複数の研磨工程があり、当社グループはその全ての工程の研磨材を手掛け、最終仕上げ面をお客様の求めに応じ高品位かつ効率的に発現させうる、各工程における最適な研磨材とプロセスを提供しております。

 

(6)原材料の価格について

当社グループで製造している研磨材には、海外から輸入される天然資源を原材料とするものがあります。近年当該原材料価格が高騰しており、更なる原材料価格の高騰は利益の一層の減少や、ひいては固定資産の減損に繋がり、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、複数購買の推進等、影響を低減する施策に取組んでおります。

 

(7)市場環境の変動について

当社グループが事業活動を行っている日本、北米、アジア及び欧州等の市場において、景気後退により個人消費や民間設備投資が減少した場合、当社グループが提供する製品の需要減少や価格競争の激化が進展し、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するため、お客様から最新情報を入手し、アナリストや投資家とのコミュニケーションを通じて市場動向の把握、分析及び事業戦略を立案する等、適宜対策を講じております。

 

(8)海外での事業展開について

当社グループでは、日本、北米、アジア及び欧州等において幅広く海外活動を展開しています。そのため、海外における政治経済情勢の悪化、予期しない法律や規制の変更、治安の悪化等のリスクが内在しており、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するために、有事の際の連絡系統を確立し、グローバルで速やかに情報共有できる体制を取っております。また、年２回グローバルリスク委員会を開催し現地リスクの特定、対策を講じております。

 

(9)情報セキュリティについて

当社グループは技術、営業、その他事業に係る機密情報並びに多数の企業及び個人の情報を保有しております。それらについては、万全の情報管理体制を構築しておりますが、コンピューターウイルス、その他の要因により情報漏洩やそれら情報を使用できない状況等が発生した場合、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するために、当社グループでは、情報セキュリティに関する各種規程類を整備・運用し、役員従業員への教育研修等を通じて、情報及び情報機器の適正な取扱いを浸透させております。

 

(10)災害等について

地震や台風等大規模な自然災害その他の事象により大きな被害を受けた場合、正常な生産活動や研究開発活動が妨げられ、当社グループの事業活動、業績及び財政状態に大きな影響を与える可能性があります。
　加えて、新型コロナウイルス等の感染症の拡大により、供給元、納入先、当社グループの工場等のサプライチェーンに影響が生じた場合や、従業員の感染による操業停止等により、同様の影響を及ぼす可能性があります。

当社グループでは、このようなリスクに対応するべく、事業継続計画（ＢＣＰ）や災害対策マニュアルの策定、及びその実効性を高めるための定期的な訓練を実施し、災害発生時においても重要な事業の継続、早急な事業復旧が可能な体制の整備を行っております。
　また、新型コロナウイルスの感染拡大を防止するため、時差出勤及び在宅勤務の実施並びに衛生管理の徹底等を実行するとともに、従業員向けのガイドラインの策定・更新を重ね、運用しております。

 

(11)為替変動について

当社グループは積極的に海外との取引を展開しており、海外連結子会社５社を有しております。2022年３月期及び2023年３月期における連結売上高の海外売上構成比は、それぞれ77.2％及び77.5％となっており、今後も高い比率で推移するものと想定いたします。外貨建ての取引は必要に応じて先物為替予約によりヘッジを行っておりますが、為替変動が当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

 

(12)知的財産権について

当社は技術主導型の企業であり、知的財産を優れた製品の競争力確保のための重要な源泉であると位置付け、その強化に継続的に取組んでおります。しかしながら、当社グループの知的財産権が侵害される可能性や第三者が保有する知的財産権を侵害する可能性があり、当社グループの事業遂行や競争力に影響を与える可能性があります。

更なる技術の差別化を目的とした独自技術の確保に努めるとともに、より強固な知的財産ポートフォリオを確立し、第三者の知的財産権に関する調査・侵害予防活動を遂行するため、海外子会社を含むグループ全体での知的財産の管理・運営体制の整備を進めております。また、訴訟等の発生にもタイムリーかつ効果的に対応できるよう国内及び主要マーケット各国の知財・法務の専門家との連携ネットワークを確立し、その維持強化を図っております。

 

(13)人材について

当社グループが競争力を維持するためには、今後の事業展開に必要な優秀な人材の確保・育成が重要であると認識し必要な施策を実施しております。こうした優秀な人材が確保・育成できなかった場合、当社グループの事業遂行に制約を受け、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対応するべく、事業運営に必要なビジネススキルを可視化し、高い専門性や豊富な経験を有する人材の採用を進めているほか、長期的な人材確保の観点から若手人材を継続的に採用し、必要なビジネススキルの習得に資するトレーニング機会の充実を図っております。加えて女性活躍推進や仕事と家庭の両立支援といったダイバーシティ施策を推進し、個々の就業ニーズに対応できる仕組みを強化しております。

 

(14)固定資産の減損について

当社グループでは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。今後、事業環境の大幅な悪化や原材料価格の高騰及び競争の激化等があった場合には、減損損失が発生し、当社グループの業績に大きな影響を与える可能性があります。

このようなリスクに対して、(2)研究開発について、(5)競争の激化について及び(6)原材料の価格について等に記載しているとおり適宜対策を講じております。

４【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループの経営成績、財政状態及びキャッシュ・フローの状況の概要は次のとおりであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当連結会計年度の当社グループを取り巻く環境は、新型コロナウイルスの世界経済への影響は収束に向かいつつありましたが、国際情勢の悪化を背景にした資源・エネルギー価格の高騰による物価上昇は継続しました。また、欧米の連続的な大幅利上げに加えて、米国の銀行破綻、そして欧州の銀行経営不安に伴い、世界の金融市場は混乱し世界的な景気後退懸念が一層高まり、世界経済の不透明感は強まりました。

　世界半導体市場は、ＰＣ、スマートフォン及びサーバー市場の低迷を受け、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整は加速しました。一方で、シリコンウェハーは下期において小口径ウェハーの生産調整が強まったものの概して高い稼働が続きました。

　こうした状況下、当連結会計年度の業績は、売上高58,394百万円(前期比12.9％増)、営業利益13,243百万円（前期比9.8％増）、経常利益13,595百万円（前期比8.8％増）、親会社株主に帰属する当期純利益10,594百万円（前期比15.7％増）となりました。

 

　セグメントの業績は、次のとおりであります。

　日本につきましては、売上高は35,995百万円（前期比12.9％増）、セグメント利益（営業利益）は11,769百万円（前期比10.1％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、第３四半期以降の販売の伸び率（対前年同期）は鈍化しております。

　北米につきましては、売上高は7,513百万円（前期比19.8％増）、セグメント利益（営業利益）は製品構成の良化と為替の影響もあり747百万円（前期比104.9％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、第４四半期の販売は前年同期比で減少に転じました。

　アジアにつきましては、売上高は12,951百万円（前期比9.3％増）、セグメント利益（営業利益）は3,089百万円（前期比14.0％増）となりましたが、半導体市場及びＨＤＤ（ハードディスクドライブ）市場の調整を受け、第３四半期以降の販売は前年同期比で減少に転じております。

　欧州につきましては、売上高は1,934百万円（前期比11.9％増）となったものの、セグメント利益（営業利益）は物流費の高騰により185百万円（前期比2.7％減）となりました。

 

　主な用途別売上の実績は、次のとおりであります。

　シリコンウェハー向け製品につきましては、ラッピング材の売上高は7,094百万円（前期比13.5％増）、ポリシング材の売上高は13,730百万円（前期比13.0％増）となりましたが、小口径ウェハーの生産調整を受け、第３四半期以降の販売の伸び率（対前年同期）は鈍化しております。

　ＣＭＰ向け製品につきましては、売上高は28,680百万円（前期比16.7％増）となりましたが、半導体市場の調整を受け、ロジック、メモリ向けともにアジアでの販売の減少が響き、第３四半期以降の販売の伸び率（対前年同期）は大きく鈍化しております。

　ハードディスク向け製品につきましては、特に第３四半期におけるＨＤＤ（ハードディスクドライブ）市場の急激な生産及び在庫の調整を受け、売上高は1,506百万円（前期比12.7％減）となりました。

　一般工業用研磨材につきましては、売上高は4,603百万円（前期比4.4％増）となりました。

 

② キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

　当連結会計年度における現金及び現金同等物（以下「資金」という）は、35,332百万円となり、前連結会計年度に比べ、929百万円増加しました。当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次のとおりです。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果得られた資金は、7,377百万円の収入となり、前連結会計年度に比べ、1,924百万円減少しました。これは主に、棚卸資産の増加による資金の減少があったことによるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果使用した資金は、822百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、274百万円減少しました。これは定期預金の預入による支出の減少があったことによるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果使用した資金は、6,139百万円の支出となり、前連結会計年度に比べ、2,313百万円増加しました。これは主に、配当金の支払いが増加したことによるものであります。

（資本の財源及び資金の流動性）

　当社グループの必要な運転資金及び設備資金の財源につきましては、自己資金を基本としております。また、当連結会計年度末の流動比率は638.7％であり、十分な流動性を確保しているものと認識しております。

　当社グループは企業価値向上のために、最先端半導体分野での研究開発や新規事業の創出及びＭ＆Ａに活用する資金を必要としております。また一方では、株主に対する適正な利益還元を行うことを経営の重要課題と認識しております。当社グループといたしましては、安定的な事業運営と成長のための投資及び積極的な株主還元を勘案し、持続的な企業価値向上に資する現金及び現金同等物の活用を志向してまいります。

 

③ 生産、受注及び販売の実績

a.生産実績

　　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

（自　2022年４月１日

至　2023年３月31日）

前年同期比（％）

日本

（百万円）

43,523

126.7

北米

（百万円）

7,048

117.1

アジア

（百万円）

6,509

102.2

合計

（百万円）

57,082

122.1

　（注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

 

b.受注実績

　　当社グループは、一部受注生産を行っておりますが、受注生産高の売上高に占める割合の重要性が乏しいため、記載を省略しております。

 

c.販売実績

　　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

当連結会計年度

（自　2022年４月１日

至　2023年３月31日）

前年同期比（％）

日本

（百万円）

35,995

112.9

北米

（百万円）

7,513

119.8

アジア

（百万円）

12,951

109.3

欧州

（百万円）

1,934

111.9

合計

（百万円）

58,394

112.9

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

（自　2021年４月１日

　　至　2022年３月31日）

当連結会計年度

（自　2022年４月１日

　　至　2023年３月31日）

金額（百万円）

割合（％）

金額（百万円）

割合（％）

長瀬産業㈱

15,557

30.1

18,186

31.1

TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

7,616

14.7

8,272

14.2

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末（2023年３月31日）現在において当社グループが判断したものであります。

① 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　連結財務諸表の作成にあたって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

　当社グループは、連結財務諸表の作成において使用される以下の重要な会計方針が特に当社グループの重要な判断と見積りに大きな影響を与えると考えております。

 

a.貸倒引当金

当社グループは、お客様の支払不能時に発生する損失の見積額について、貸倒引当金を計上しておりますが、お客様の支払能力が低下した場合には追加引当が必要となる可能性があります。

 

b.棚卸資産

当社グループは、棚卸資産の将来需要及び市場状況に基づく時価の見積額と原価との間に差額が生じた場合、評価減を実施しております。

 

c.固定資産の減損

当社グループは、固定資産の減損に係る会計基準を適用しております。この適用に当たり、合理的で説明可能な仮定及び予測に基づいて将来のキャッシュ・フロー等の見積りを行っておりますが、その仮定及び予測に変動が生じた場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。使用価値の算定に使用される将来キャッシュ・フローは、経営者により承認された経営計画を基礎とし、貨幣の時間的価値及び当該資産の固有のリスクを反映した税引前割引率を用いて見積もっております。

 

d.投資の減損

当社グループは、長期的な取引関係の維持のために、特定のお客様及び金融機関の株式を所有しております。これらの株式の投資価値が下落した場合、減損損失の計上が必要となる可能性があります。この減損処理は、時価が取得原価に対して50％以上下落した場合、加えて30％～50％程度下落した場合で、回復の見込がないと判断される場合に行います。また、将来の市況悪化や投資先の業績不振により、評価損の計上が必要となる可能性があります。

なお、当社グループにおいて回復の見込みがないとは次のいずれかの要件に当てはまる場合をいいます。
イ．株価が過去２年間継続的に30％以上下落し一度も回復傾向のない状態にある
ロ．株式の発行会社が債務超過の状態にある
ハ．株式の発行会社が２期連続で損失を計上しており、翌期も損失計上が予想される

 

e.繰延税金資産の回収可能性

繰延税金資産の回収可能性は、過去の納税状況や将来の事業計画等、現状入手可能な情報を用いて判断しております。当社グループは、回収可能と見込めないと判断した部分を除いて繰延税金資産を計上しておりますが、経営成績の悪化等により将来の課税所得の見積額が減少した場合や法定税率の変更等により繰延税金資産が取崩された場合に、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。

 

f.退職給付債務等

当社グループの退職給付費用及び債務は、割引率等数理計算上で設定される前提条件や年金資産の期待運用収益率に基づいて算出しております。しかしながら、運用環境の悪化等により、実際の結果がこれらの前提条件と異なった場合、あるいは前提条件の変更が必要になった場合には、退職給付費用や債務が増加し、当社グループの業績に影響を与える可能性があります。なお、詳細につきましては、「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項）　３．会計方針に関する事項 (4)退職給付に係る会計処理の方法」及び「第５ 経理の状況　１ 連結財務諸表等　(1)連結財務諸表 注記事項 (退職給付関係）」をご参照下さい。

 

② 当連結会計年度の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容

　当社グループは、持続的な企業価値増大を目指しており、その取組みの概要については、「第２ 事業の状況 １ 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等 (5)課題に対する取組み ②企業価値向上のための取組み(中長期経営計画)」に記載のとおりであります。

　期初計画を、連結売上高580億円、連結営業利益率23.2%、連結配当性向49.4%と設定した当連結会計年度は、特に上期において、シリコンやＣＭＰ用半導体向け製品売上高が好調に推移したことから、連結売上高は583億円と期初計画を上回りました。一方、下期に入り半導体デバイスの生産及び在庫の調整が加速したことから当社ＣＭＰ向け販売は減速し、また原材料価格の高騰、経費の増加等もあり、営業利益率は通期22.7％と期初計画を下回りました。なお、配当性向は51.4％と期初計画を上回りました。

 

2023年３月期

期初計画

2023年３月期

実績

連結売上高（億円）

580

583

連結営業利益率（％）

23.2

22.7

連結配当性向（％）

49.4

51.4

　当社グループといたしましては、2023年5月10日に公表しました新中長期経営計画を積極的に推し進め、企業価値向上に取組んでまいります。

 

５【経営上の重要な契約等】

　該当事項はありません。

 

６【研究開発活動】

当社製品は、お客様にて製造される製品の性能を大きく左右するため、原材料の検討から最終製品の開発に至るまでの一貫した研究開発活動を進めております。当社のコア技術である、①ろ過・分級・精製技術、②パウダー技術、③ケミカル技術の強化、並びに新規生産技術の開発と実用化を推進しております。また、個々のお客様のニーズに即したソリューション型プロセス開発を行っております。

当連結会計年度の研究開発費4,912百万円で、日本が3,712百万円、北米が917百万円、アジアが282百万円となりました。

なお、日本においては全ての製品の研究開発活動を、北米及びアジアにおいてはＣＭＰ向け製品の研究開発活動を行っております。

シリコンウェハー用のファイナルポリシング材においては、半導体デバイスの微細化に伴い、ウェハー表面の極微小なディフェクト（パーティクル、欠陥、異物）の低減と表面の平滑性がますます重要となっております。近年、極微小ディフェクトを低減し、同時により高精度な平滑面に仕上げることができるポリシング材を開発しており、大手のお客様で採用されております。また、一次・二次ポリシング材についても、加工精度と生産性向上に寄与する新コンセプトの商品を開発しており、多くのお客様に採用されております。

ラッピング材に関しましては、シリコンウェハー用途を中心に、品質向上及びコスト低減を念頭に置いた量産化技術の開発に取組んでおり、その開発から生まれた製品は一部のお客様に採用されております。

パワーデバイスの分野で用いられるＳｉＣ基板やＧａＮ基板等、難加工材料用のポリシング材においては、高速・高面質となる新たな商品・プロセスの開発に取組んでおります。

ＣＭＰ向け製品については、半導体デバイスの高集積化がますます進展し、新構造トランジスタを作製するためのポリシング材をはじめとする各種製品の需要拡大が進んでおります。加えて、次世代に向け更なる微細化に対応した各種ポリシング材製品の開発を進めております。新規製品の一部は大手のお客様で採用に向けて評価が進められております。

ハードディスク用ポリシング材に関しましては、主力製品のアルミディスク用ポリシング材は、他社との競争激化に対抗すべく、高性能な次世代品の開発をしており、採用に向けたお客様での評価が進められております。

機能材分野におきましては、プラスチック、ガラス、セラミックを中心に多種多様な材料の研磨材・機能性材の開発に取組んでおります。多種多様なお客様に対応するため、お客様のご要望を的確に捉え、当社の技術力を活用してお客様にご満足していただける開発を推進しています。

　溶射材事業につきましては、半導体及び液晶関連製造装置等に高純度セラミックス材、鉄鋼・発電・航空機及び一般機械部品等にはサーメット材、更に新規の溶射技術・装置に最適な材料の開発を推進し需要拡大を図っております。

　研磨ソリューション本部では半導体フィールド（シリコン/ＳｉＣウェハー、ディスク、半導体デバイス用ＣＭＰ）を除く研磨用途に関わる、研磨ソリューション事業（研磨用消耗材・装置・プロセス・加工等による課題解決の提供）を推進しております。

　多種多様な素材（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形状）に対応した研磨材や研磨プロセスの開発に取り組み、エレクトロニクス業界、自動車業界をはじめとする、世界の様々な業界のお客様から寄せられる、新たな表面創成のご要望にトータルソリューションでお応えしております。

　先端技術・機能材料本部は、パウダー領域・非研磨事業の拡充を推進することを目的とし、パウダー分野におけるコア技術の深耕・強化を推進しております。

　粒子形状・粒度分布制御及び造粒技術を始めとするパウダーに関する技術を推進しながら、展示会やデーターベースサイトを活用しコア技術の発信を継続するとともに、マーケッティング活動も実施しながら新規事業の「創出」と「事業化」を推進しております。