第2【事業の状況】

1【事業等のリスク】

 当第3四半期連結累計期間において、新たに発生した事業等のリスクはありません。

 また、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについて重要な変更はありません。

 

 

2【経営上の重要な契約等】

 当第3四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。

 

 

3【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1)経営成績

 当第3四半期連結累計期間は、第2四半期連結累計期間に引き続き、鋳鋼・鋳鉄品については、半導体製造装置向けおよび大型鉱山機械向けを中心に需要の増加が継続し、受注については44.8%の増加となり、売上高については前年同期比23.5%の増加となりました。橋梁部品、柱脚等は、東京オリンピック関連需要の本格化等により受注は前年同期比17.0%増加し、売上高は80.7%の増加となりました。

 以上の結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は9,923百万円と、前年同期比45.1%の増加となり

ました。利益につきましては、売上高の増加および橋梁部品において品種構成の改善と大型物件を中心に利益率が

改善し682百万円の経常利益となりました。特別損益では、高濃度PCBコンデンサの廃棄物処理契約にあたり、

軽減制度の適用による処理費用の削減が見込めることとなったため151百万円のPCB処理引当金戻入額を計上し

ました。これにより558百万円の親会社株主に帰属する四半期純利益となりました

 

 

(2)財政状態

 総資産は主として受取手形及び売掛金並びに有形固定資産の増加により、前連結会計年度末に比べ2,293百万円

増加し、20,565百万円となりました。

 負債は主に支払手形及び買掛金並びに借入金の増加により1,711百万円増加し10,499百万円となりました。また

純資産は親会社株主に帰属する四半期純利益とその他有価証券評価差額金の増加により10,066百万円となりましたが、自己資本比率は総資産の増加により前連結会計年度末から3.0ポイント減少した48.9%となりました。

 

 

(3)経営方針・経営戦略等

 当第3四半期連結累計期間において、当社グループが定めている経営方針・経営戦略等について重要な変更はありません。

 

 

(4)事業上及び財務上の対処すべき課題

 当第3四半期連結累計期間において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。

 

 

(5)研究開発活動

 当第3四半期連結累計期間におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、36百万円であります。

 なお、当第3四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。