１．当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………２
（１）経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（２）財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………２
（３）業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………３
２．四半期財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………４
（１）四半期貸借対照表 …………………………………………………………………………………………４
（２）四半期損益計算書 …………………………………………………………………………………………６
（３）四半期キャッシュ・フロー計算書 ………………………………………………………………………７
（４）四半期財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………８
（継続企業の前提に関する注記） ……………………………………………………………………………８
（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ……………………………………………………８
（会計方針の変更） ……………………………………………………………………………………………８
３．その他 ……………………………………………………………………………………………………………９
生産、受注及び販売の状況………………………………………………………………………………………９
１．当四半期決算に関する定性的情報
当社は、2023年８月31日付で当社の子会社であったNIC Autotec(Thailand)Co.,Ltd.の清算が結了したことに伴い、第１四半期累計期間までは連結決算でありましたが、第２四半期会計期間より非連結決算に移行しました。これにより第２四半期累計期間より四半期連結財務諸表を作成していないため、前年同期との比較分析は行っておりません。
当第３四半期累計期間におけるわが国経済は、混沌とした国際情勢に伴い世界経済の状況も刻々と変化し続けている中、先行きの不透明感が続きました。このような状況下において、当社主力製品である「アルファフレームシステム」の一般顧客向け販売は堅調に推移しました。しかし、自動化・省人化装置等については、様々な案件に対して積極的に取り組み続けているものの、AI等々、これからの驚異的な技術革新に対応するための半導体関連企業及びFPD製造関連企業の設備投資が来期以降にずれ込む見込みとなり、当第３四半期累計期間においての受注は低調な結果となりました。また、提案営業の強化、お客様の利便性を高める新製品の開発を推進するとともに、製造原価低減に向けた生産体制の見直しにも取り組んでいるものの、地政学リスクや円安に端を発した原材料価格の高止まりによる製造原価への影響は継続しており、利益確保が困難な状況が継続しました。
この結果、当第３四半期累計期間の売上高は3,553百万円、営業損失が411百万円、経常損失が413百万円、四半期純損失は繰延税金資産の取り崩しが発生した結果、566百万円となりました。
なお、当社は第１四半期会計期間より、組織体制を見直し、これまでの３部門のうち「アルファフレーム部門」と「装置部門」を統合し「ＦＡ部門」とすることといたしました。この事業体制変更により、経営資源の更なる有効活用を推進してまいります。これに伴い、報告セグメントについても「ＦＡ部門」と「商事部門」の２部門へ変更しております。
セグメント別の業績を示すと、次のとおりであります。
[ＦＡ部門]
ＦＡ部門におきましては、「アルファフレームシステム」の一般顧客向けの販売では依然として自動車部品業界の積極的な投資が差し控えられる中にあっても、差別化を図った提案営業活動、すなわち当社独自の設計サポートサービス「カクチャTM」及び組立作業の省人化を可能とする「マーキングシステムTM」の積極的営業活動を行いました。また、装置品においては、複数のロボットシステム、生産設備及び洗浄装置等を受注いたしました。しかしながら依然として半導体関連及びFPD関連の市場全体の設備投資は延期傾向となっており来期以降に本格化する見込みのため、新規及び大型構造物案件等々において受注の鈍化が継続する状況となりました。
この結果、当部門の売上高は2,653百万円となりました。
[商事部門]
商事部門におきましては、主要顧客各社ともに消耗品や治工具類の需要が安定しており、これらの売上高は堅調に推移しており、これに加え、機械設備関係については複数の大型案件を受注いたしました。
この結果、当部門の売上高は899百万円となりました。
当第３四半期会計期間末における総資産は、前期末と比べ1,216百万円減少し、6,724百万円となりました。これは主に、現金及び預金が71百万円、土地が92百万円、それぞれ増加した一方で、受取手形、売掛金及び契約資産が235百万円、電子記録債権が625百万円、関係会社株式が80百万円、繰延税金資産が142百万円、それぞれ減少したことなどによります。
負債は、前期末と比べ422百万円減少し、3,247百万円となりました。これは主に、支払手形及び買掛金が55百万円増加した一方で、電子記録債務が207百万円、短期借入金が50百万円、長期借入金が131百万円、それぞれ減少したことなどによります。
純資産は、前期末と比べ794百万円減少し、3,477百万円となりました。これは主に、四半期純損失の計上566百万円、配当金に係る利益処分223百万円があったことにより、利益剰余金が789百万円減少したことなどによります。
当第３四半期会計期間末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前期末と比べ71百万円増加し、429百万円となりました。
営業活動によるキャッシュ・フローは、516百万円のキャッシュ・インとなりました。これは減価償却費の計上が211百万円あったことや売上債権の減少による資金の増加863百万円があった一方で、税引前四半期純損失が391百万円、仕入債務の減少による資金の減少151百万円、未払消費税等の減少による資金の減少87百万円があったことなどが主な要因であります。
投資活動によるキャッシュ・フローは、２百万円のキャッシュ・アウトとなりました。これは関係会社の整理による収入102百万円があった一方で、有形固定資産の取得による支出が96百万円あったことなどが主な要因であります。
財務活動によるキャッシュ・フローは、441百万円のキャッシュ・アウトとなりました。これは短期借入金の純減による資金の減少が50百万円、長期借入金の返済による支出が131百万円、配当金の支払額が222百万円あったことなどが主な要因であります。
今後の見通しにおきましては、混沌とした国際情勢の中で、世界経済の状況も刻々と変わる先の読めない不透明な時代に、各国は戦略物質としての半導体のサプライチェーン構築に躍起となっています。このような状況の中、半導体製造装置周辺技術に強い当社は、今後も安定的な成長が見込まれます。
昨今の技術革新、特に半導体の飛躍的な進化により、AI等々、新たなマーケットが形成され、まさに新しい時代が始まった状況であります。このような状況において、多岐にわたる産業セクターにおいて革新的な自動化・省人化が加速度的に進行しつつあり、今後ますます高度なクリーンルーム及びＦＡ関連機器・装置のニーズが高まることは、当社にとって継続的な追い風となります。
つきましては、今後のより高度なニーズにお応えするため、新経営体制による新組織構築に取り組み、オンリーワンとしての当社の強みを活かし、更なる営業強化を図っております。そして、いつの時代においても当社を取り巻くいかなる厳しい外部環境にも対処することにより、継続的な増収増益を見込んでおります。
以上から、当期の個別業績見通しは、変化の激しい市場動向及び業績動向を現在精査中のため、2023年11月２日に公表した個別業績予想からの変更はありません。
なお、今後の業績動向を踏まえ、通期業績予想の修正が必要と判断された場合は速やかに開示いたします。
２．四半期財務諸表及び主な注記
（１）四半期貸借対照表
（２）四半期損益計算書
第３四半期累計期間
（３）四半期キャッシュ・フロー計算書
該当事項はありません。
当第３四半期累計期間(自 2023年４月１日 至 2023年12月31日)
該当事項はありません。
（会計方針の変更）
該当事項はありません。
３．その他
生産、受注及び販売の状況
当第３四半期累計期間における受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
当第３四半期累計期間における販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
なお、当社は、第２四半期会計期間より非連結決算に移行し、四半期連結財務諸表を作成していないため、前年同四半期比を記載しておりません。