当第１四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループ（当社及び連結子会社）が判断したものであります。
（経営成績の分析）
当社グループ（当社、連結子会社及び持分法適用会社）の当第１四半期連結累計期間の業績は、自動車部品事業におけるワイヤハーネスが堅調な電装エレクトロニクスセグメントはほぼ前年並みで着地した一方、情報通信ソリューション事業における欧州やアジアでの光ファイバ価格の下落および北米での増産対応遅れによりインフラセグメントが対前年で減益となり、また機能製品セグメントも市況悪化の影響により減益となりました。
その結果、売上高は2,263億円（前年同期比6.0％減）、営業利益は49億円（前年同期比42.3％減）となりました。経常利益は39億円（前年同期比48.3％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益は23億円（前年同期比31.4％減）となりました。
セグメントの経営成績は次のとおりであります。
なお、当第１四半期連結会計期間より、「第４ 経理の状況 １ 四半期連結財務諸表 注記事項 (セグメント情報等) セグメント情報」の「２．報告セグメントの変更等に関する事項」に記載のとおり、事業セグメントの区分方法を変更しております。
以下の前年同期比較の数値については、前期の数値を変更後の区分で組み替えた数値との比較となっております。
〔インフラ〕
情報通信ソリューション事業では、中南米のソリューション事業の好調や、デジタルコヒーレント関連製品が増収であったものの、欧州とアジアにおける光ファイバの価格競争の激化、北米における光ファイバ増産効果発現の遅れや光ケーブルの増産対応遅れなどにより、利益を圧迫しました。一方、エネルギーインフラ事業では、国内の地中線案件需要を着実に取り込むなど、業績改善に向けた取組みを着実に実行しました。これらの結果、当セグメントの売上高は677億円（前年同期比0.8％減）、営業損失は４億円（前年同期比22億円悪化）となりました。
〔電装エレクトロニクス〕
自動車部品事業ではワイヤハーネスが引き続き堅調であり、また巻線事業では自動車用途が堅調に推移しております。一方、スマートフォンをはじめとしたエレクトロニクス関連の需要が引き続き低迷しており、当セグメントの売上高は1,280億円（前年同期比7.3％減）、営業利益は35億円（前年同期比0.3％減）となりました。
〔機能製品〕
好調であった前期と比較して、データセンター、メモリ、スマートフォン等の需要が低迷しており、当セグメントの売上高は294億円（前年同期比23.5％減）、営業利益は19億円（前年同期比45.3％減）となりました。
〔サービス・開発等〕
主に物流、各種業務受託等による当社グループの各事業のサポート、不動産の賃貸、水力発電、新製品研究開発の推進等のサービス・開発等の事業を行っております。
当セグメントの売上高は123億円（前年同期比4.4％増）、営業損失は１億円（前年同期比２億円改善）となりました。
（財政状態の分析）
当第１四半期連結会計期間末における総資産は、前連結会計年度末に比べ61億円減少して8,119億円となりました。棚卸資産が63億円、有形固定資産が123億円増加しましたが、受取手形及び売掛金が152億円、投資有価証券が20億円、その他の資産項目で75億円減少しました。
負債の部は、前連結会計年度末に比べ18億円減少して5,363億円となりました。長期借入金、短期借入金、社債を含む有利子負債が2,519億円と59億円増加しましたが、支払手形及び買掛金が96億円減少しました。また、その他の負債項目が19億円増加しました。
純資産の部は、親会社株主に帰属する四半期純利益で23億円増加しましたが、配当金の支払等により前連結会計年度末に比べ43億円減少して2,756億円となりました。その結果、自己資本比率は前連結会計年度末から0.2ポイント低下し30.1％となりました。
当第１四半期連結累計期間における研究開発費は54億円であります。
なお、当第１四半期連結累計期間において、当社グループの研究開発活動の状況について、前事業年度の有価証券報告書に記載した内容から重要な変更はありません。
当社グループの生産・販売品目は、広範かつ多種多様であり、同種の製品であっても、その容量、構造、形式等は必ずしも一様ではなく、また受注生産形態をとらない製品も多く、セグメントごとに生産規模及び受注規模を金額または、数量で示すことはしておりません。
前事業年度の有価証券報告書に記載した契約以外に、当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。