なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
当第１四半期連結累計期間(平成28年４月１日から平成28年６月30日まで、以下「当第１四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、スマートフォン関連需要の減速、停滞の続く鉄鋼市況などに加え、急激な円高進行、中国の景気減速もあり、予断を許さない状況が続きました。
このような状況のもと、当社グループは、幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産の効率化や新しい表面改質技術の開発に取り組んでまいりました。
その結果、当第１四半期における当社グループの連結業績は、ほぼ期初計画どおりの順調な推移となりました。ただし、半導体・液晶分野で新規に開発した高機能皮膜の受注が大幅拡大した前年同期との比較では減収減益となりました。具体的には、売上高は前年同期比６億76百万円(8.7％)減の70億69百万円、営業利益は同２億50百万円(16.0％)減の13億12百万円、経常利益は同３億51百万円(21.3％)減の12億97百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同１億90百万円(17.8％)減の８億79百万円となりました。
なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。
溶射加工の売上高は、ほぼ期初計画どおりに推移しているものの、半導体・液晶分野向け加工が減少したことから、当セグメントの売上高は前年同期比４億40百万円(7.4％)減の54億92百万円、セグメント利益(経常利益)は同２億27百万円(16.1％)減の11億85百万円となりました。
ＰＶＤ処理加工の売上高は、自動車関連需要が堅調に推移していることから、当セグメントの売上高は前年同期比41百万円(8.7％)増の５億25百万円、セグメント利益(経常利益)は同74百万円(128.1％)増の１億32百万円となりました。
溶射加工、ＰＶＤ処理加工以外のセグメントについては、主要な海外連結子会社が減収となったことに加え、円高が進行したこともあり、その売上高の合計は前年同期比２億78百万円(20.9％)減の10億52百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同１億50百万円(71.7％)減の59百万円となりました。
当第１四半期連結会計期間末における総資産は379億92百万円となり、前連結会計年度末比で微増となりました。これは、有価証券の減少などで流動資産が５億86百万円減少した一方、土地の取得等による有形固定資産の増加などで固定資産が５億87百万円増加したことによるものであります。
一方、当第１四半期連結会計期間末における負債は86億57百万円と前連結会計年度末比２億64百万円減少いたしました。主な内容は、未払法人税等の減少５億89百万円、賞与引当金の減少４億42百万円、流動負債のその他の増加７億86百万円によるものであります。
また、当第１四半期連結会計期間末における純資産は293億35百万円と前連結会計年度末比２億64百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金の増加３億09百万円などによるものであります。この結果、当第１四半期連結会計期間末の自己資本比率は73.6％(前連結会計年度末比0.5ポイントの上昇)となりました。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は189,105千円であります。