なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
当第3四半期連結累計期間(平成28年4月1日から平成28年12月31日まで、以下「当第3四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、中国経済の減速、欧米情勢の先行き不透明感などありましたが、国内・海外ともに総じて緩やかな回復基調が続きました。
このような状況のもと、当社グループは、幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産の効率化や新しい表面改質技術の開発に取り組んでまいりました。
当第3四半期における当社グループの連結業績は、前年同期に半導体・液晶分野で新規開発皮膜の特需があったことや円高影響により若干の減収となったものの、前年同期並みの利益を確保することができました。具体的には、売上高は前年同期比3億23百万円(1.5%)減の214億79百万円、営業利益は同27百万円(0.7%)増の41億66百万円、経常利益は同78百万円(1.8%)減の42億00百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同92百万円(3.4%)増の28億08百万円となりました。
なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。
溶射加工の売上高は、半導体・液晶分野向け加工が前年同期比では減収となったものの、期初計画を上回る水準で推移したことから、当セグメントの売上高は前年同期比5百万円(0.0%)減の166億12百万円、セグメント利益(経常利益)は同95百万円(2.7%)増の36億88百万円となりました。
PVD処理加工は、自動車関連需要が堅調に推移していることから、当セグメントの売上高は前年同期比1億03百万円(7.1%)増の15億64百万円、セグメント利益(経常利益)は同1億07百万円(53.5%)増の3億08百万円となりました。
溶射加工、PVD処理加工以外のセグメントについては、主要な海外連結子会社において、円高が進行したこともあり減収となったことから、その売上高の合計は前年同期比4億21百万円(11.3%)減の33億02百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同96百万円(19.3%)減の4億05百万円となりました。
当第3四半期連結会計期間末における総資産は419億49百万円となり、前連結会計年度末に比べ39億57百万円増加いたしました。主な内容は、有形固定資産の増加17億26百万円、有価証券の増加10億00百万円、受取手形及び売掛金の増加7億45百万円によるものであります。
一方、当第3四半期連結会計期間末における負債は114億97百万円と前連結会計年度末比25億75百万円増加いたしました。主な内容は、長期借入金の増加14億62百万円、支払手形及び買掛金の増加5億03百万円によるものであります。
また、当第3四半期連結会計期間末における純資産は304億52百万円と前連結会計年度末比13億81百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金の増加16億68百万円、為替換算調整勘定の減少3億85百万円によるものであります。この結果、当第3四半期連結会計期間末の自己資本比率は69.3%(前連結会計年度末比3.8ポイントの低下)となりました。
当第3四半期連結累計期間の研究開発費の総額は603,422千円であります。
当第3四半期連結累計期間において、新たに計画された重要な設備の新設等については、以下のとおりであります。
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[会社名]
事業所名 (所在地) |
セグメント |
設備の内容 |
投資予定額(千円) |
資金調達 |
着手年月 |
完了予定 |
完成後の |
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総額 |
既支払額 |
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[提出会社] 新本社 (神戸市中央区) |
― |
新本社の建設 |
1,800,000 |
― |
借入資金 |
平成28年10月 |
平成29年8月 |
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(注) 上記の金額には、消費税等は含まれておりません。