第２ 【事業の状況】

１ 【事業等のリスク】

当第２四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
　なお、重要事象等は存在しておりません。

２ 【経営上の重要な契約等】

技術供与契約

会社名	相手方の名称	国名	契約内容	契約期間
当社	NxEdge Inc.	米国	溶射加工に関する技術供与 (半導体製造装置部品)	平成29年７月１日から 平成34年６月30日まで

３ 【財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

(1) 業績の状況

当第２四半期連結累計期間(平成29年４月１日から平成29年９月30日まで、以下「当第２四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、国内外で緩やかな景気回復が続き、半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）分野は、データ大容量化に伴うメモリー需要増加やＩｏＴ（Internet of Things）の広がりで好調に推移いたしました。

このような状況のもと、当社グループは、幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産面では効率的な増産対応や一層のコスト削減に努めました。

当第２四半期における当社グループの連結業績は、半導体・ＦＰＤ分野や鉄鋼分野などの好調な受注を追い風に、計画を大きく上回るペースで推移し、売上高は前年同期比22億21百万円(15.7％)増の163億62百万円、営業利益は同９億13百万円(35.3％)増の35億02百万円、経常利益は同10億09百万円(39.1％)増の35億92百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同６億19百万円(35.6％)増の23億58百万円となりました。

なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。

①  溶射加工(単体)

半導体・ＦＰＤ分野向け加工が、世界的に旺盛な設備投資需要を背景に大きく伸びたほか、鉄鋼、産業機械、その他の分野も総じて好調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比16億53百万円(15.1％)増の125億93百万円、セグメント利益(経常利益)は同６億65百万円(27.9％)増の30億50百万円となりました。

②  国内子会社

国内新車販売台数が増加する中、自動車部品の切削工具向けPVD処理加工が堅調に推移したことなどにより、当セグメントの売上高は前年同期比73百万円(7.1％)増の11億12百万円、セグメント利益(経常利益)は同32百万円(14.9％)増の２億53百万円となりました。

③  その他

溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外連結子会社が総じて受注・生産ともに好調であったため、売上高の合計は前年同期比４億94百万円(22.9％)増の26億56百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同３億36百万円(162.2％)増の５億44百万円となりました。

(2) 財政状態の分析

当第２四半期連結会計期間末における総資産は482億21百万円となり、前連結会計年度末に比べ38億90百万円増加いたしました。主な内容は、新本社社屋建設などに伴う有形固定資産の増加14億73百万円、受取手形及び売掛金の増加10億57百万円、現金及び預金の増加７億22百万円によるものであります。

一方、当第２四半期連結会計期間末における負債は141億94百万円と前連結会計年度末比21億16百万円増加いたしました。これは主に新本社建設工事に係る支払債務の増加などによる流動負債その他の増加14億89百万円、支払手形及び買掛金の増加８億08百万円によるものであります。

また、当第２四半期連結会計期間末における純資産は340億26百万円と前連結会計年度末比17億73百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金の増加16億36百万円によるものであります。この結果、当第２四半期連結会計期間末の自己資本比率は67.0％(前連結会計年度末比2.1ポイントの低下)となりました。

(3) キャッシュ・フローの状況

当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ６億76百万円増加し、87億44百万円となりました。

なお、当第２四半期連結累計期間における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当第２四半期連結累計期間における営業活動の結果得られた資金は、前年同期比16億42百万円(74.1％)増加の38億59百万円となりました。なお、収入の主な内訳は、税金等調整前四半期純利益35億73百万円、減価償却費８億37百万円、仕入債務の増加額８億07百万円であり、支出の主な内訳は、売上債権の増加額10億44百万円、法人税等の支払額８億87百万円であります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当第２四半期連結累計期間における投資活動の結果使用した資金は、前年同期比12億15百万円(149.4％)増加の20億28百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出16億14百万円、投資有価証券の取得による支出３億33百万円によるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当第２四半期連結累計期間における財務活動の結果使用した資金は、11億53百万円(前年同期は14億31百万円の獲得)となりました。これは主に、配当金の支払額７億21百万円、長期借入金の返済による支出３億64百万円によるものであります。

(4) 研究開発活動

当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は431,233千円であります。

(5) 主要な設備

当第２四半期連結累計期間において、新たに計画された重要な設備の新設等については、以下のとおりであります。

[会社名] 事業所名 (所在地)	セグメント の名称	設備の内容	投資予定額(千円)		資金調達 方法	着手年月	完了予定 年月	完成後の 増加能力
			総額	既支払額
[提出会社] 東京第二工場 (千葉県船橋市)	溶射加工(単体)	溶射設備等の東京工場からの一部移設	1,625,000	―	自己資金	平成29年8月	平成30年7月	─

(注) １  上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

２  「完成後の増加能力」は算定が困難なため、記載しておりません。