なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
当第1四半期連結累計期間(2018年4月1日から2018年6月30日まで、以下「当第1四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、国内外ともに好況が継続する中、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)分野を中心に総じて好調に推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループは、幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産の効率化や新しい表面改質技術の開発に取り組んでまいりました。
当第1四半期における当社グループの連結業績につきましては、売上高は前年同期比29億18百万円(35.6％)増の111億16百万円、営業利益は同8億13百万円(43.0％)増の27億05百万円、経常利益は同8億14百万円(42.3％)増の27億39百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同5億14百万円(39.9％)増の18億01百万円となりました。
なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ分野向け加工などを中心に期初計画を上回るペースで推移したことに加え、スポット受注の大型プラント工事の収益貢献もあり、当セグメントの売上高は前年同期比24億57百万円(38.3％)増の88億71百万円、セグメント利益(経常利益)は同7億24百万円(45.5％)増の23億15百万円となりました。
国内子会社(日本コーティングセンター株式会社)では、自動車や建設機械部品の加工用切削工具向け受注が堅調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比82百万円(14.8％)増の6億35百万円、セグメント利益(経常利益)は同42百万円(30.4％)増の1億81百万円となりました。
溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外子会社が計画を上回るペースで増収基調で推移し、売上高の合計は前年同期比3億79百万円(30.8％)増の16億09百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同95百万円(40.7％)増の3億31百万円となりました。
当第1四半期連結会計期間末における総資産は531億41百万円となり、前連結会計年度末比で4億77百万円の増加となりました。これは、受取手形及び売掛金の増加などにより流動資産が1億83百万円増加したことや、有形固定資産の増加などにより固定資産が2億94百万円増加したことによるものであります。
一方、当第1四半期連結会計期間末における負債は、162億33百万円と前連結会計年度末比2億91百万円減少いたしました。これは未払法人税等の減少などにより流動負債が1億26百万円減少し、長期借入金の減少などにより固定負債が1億65百万円減少したことによるものであります。
また、当第1四半期連結会計期間末における純資産は369億08百万円と前連結会計年度末比7億68百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金の増加8億89百万円などによるものであります。この結果、当第1四半期連結会計期間末の自己資本比率は65.7％(前連結会計年度末比0.8ポイントの上昇)となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年2月16日)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、上記の前連結会計年度末比較については、当該会計基準等を遡って適用した後の前連結会計年度の数値で比較しております。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は221,587千円であります。
技術供与契約
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会社名 |
相手方の名称 |
国名 |
契約内容 |
契約期間 |
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当社 |
第一ＷＩＮＴＥＣＨ㈱ |
韓国 |
溶射加工に関する技術供与 |
2018年４月１日から |
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（半導体製造装置部品） |
2023年３月31日まで |
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