なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
当第２四半期連結累計期間(2018年４月１日から2018年９月30日まで、以下「当第２四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、国内外で緩やかな景気拡大が続く中、半導体・ＦＰＤ(フラットパネルディスプレイ)やエネルギー分野における受注が好調に推移いたしました。
このような状況のもと、当社グループは、幅広い顧客への積極的な営業活動を展開するとともに、生産面では効率的な増産対応や一層のコスト削減に努めました。
当第２四半期における当社グループの連結業績につきましては、鉄鋼分野向け溶射加工などで受注が予想を下回り、売上・利益ともに2018年７月31日発表の業績予想には若干届かなかったものの、売上高は前年同期比45億81百万円(28.0％)増の209億43百万円、営業利益は同11億71百万円(33.4％)増の46億73百万円、経常利益は同12億62百万円(35.1％)増の48億55百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同８億58百万円(36.4％)増の32億16百万円と、前年同期比では大幅な増収増益となりました。
なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。
半導体・ＦＰＤ分野向け加工が、半導体業界の世界的な需要の高まりによる設備投資を背景に大きく伸長したほか、産業機械、その他の分野も総じて好調に推移し、当セグメントの売上高は前年同期比38億78百万円(30.8％)増の164億71百万円、セグメント利益(経常利益)は同８億51百万円(27.9％)増の39億02百万円となりました
自動車部品や建設機械メーカー向け切削工具へのＰＶＤ処理加工が好調に推移したことなどにより、当セグメントの売上高は前年同期比１億36百万円(12.3％)増の12億49百万円、セグメント利益(経常利益)は同52百万円(20.5％)増の３億05百万円となりました。
溶射加工(単体)、国内子会社以外のセグメントについては、海外連結子会社が総じて受注・生産ともに好調であったため、売上高の合計は前年同期比５億65百万円(21.3％)増の32億22百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同95百万円(17.6％)増の６億39百万円となりました。
当第２四半期連結会計期間末における総資産は557億75百万円となり、前連結会計年度末に比べ31億10百万円増加いたしました。主な内容は、溶射加工(単体)セグメントにおける製造棟の新設工事などによる有形固定資産の増加17億12百万円や、現金及び預金の増加８億72百万円、受取手形及び売掛金の増加６億18百万円によるものであります。
一方、当第２四半期連結会計期間末における負債は174億70百万円と前連結会計年度末比９億46百万円増加いたしました。これは主に長期借入金の増加10億74百万円(１年内返済予定を含む)によるものであります。
また、当第２四半期連結会計期間末における純資産は383億04百万円と前連結会計年度末比21億64百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加23億04百万円によるものであります。この結果、当第２四半期連結会計期間末の自己資本比率は65.2％(前連結会計年度末比0.3ポイントの上昇)となりました。
なお、「『税効果会計に係る会計基準』の一部改正」(企業会計基準第28号 平成30年２月16日)等を第1四半期連結会計期間の期首から適用しており、上記の前連結会計年度末比較については、当該会計基準等を遡って適用した後の前連結会計年度の数値で比較しております。
当第２四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ９億31百万円増加し、97億38百万円となりました。
なお、当第２四半期連結累計期間における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。
当第２四半期連結累計期間における営業活動の結果得られた資金は、前年同期比５億30百万円(13.7％)増加の43億90百万円となりました。なお、収入の主な内訳は、税金等調整前四半期純利益48億01百万円、減価償却費12億04百万円、仕入債務の増加額２億00百万円であり、支出の主な内訳は、法人税等の支払額13億06百万円、売上債権の増加額６億83百万円であります。
当第２四半期連結累計期間における投資活動の結果使用した資金は、前年同期比13億86百万円(68.3％)増加の34億15百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出33億70百万円によるものであります。
当第２四半期連結累計期間における財務活動の結果獲得した資金は、６百万円(前年同期は11億53百万円の使用)となりました。これは主に、長期借入れによる収入15億00百万円、配当金の支払額９億11百万円、長期借入金の返済による支出４億18百万円によるものであります。
当第２四半期連結累計期間の研究開発費の総額は459,325千円であります。
該当事項はありません。