第2 【事業の状況】

 

1 【事業等のリスク】

当第2四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
 なお、重要事象等は存在しておりません。

 

2 【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。

 

(1) 業績の状況

当第2四半期連結累計期間(2020年4月1日から2020年9月30日まで、以下「当第2四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、新型コロナウイルス感染症の拡大により内外経済が急激に悪化する中、半導体・FPD(フラットパネルディスプレイ)分野においては受注が好調に推移いたしました。
 このような状況のもと、当社グループは、中長期を見すえた新技術開発等は継続しながらも一層のコスト削減と生産効率の向上に取り組んでまいりました。
 当第2四半期における当社グループの連結業績につきましては、主に製造業全般の稼働率低下や設備投資先送りなどにより産業機械分野や鉄鋼分野の溶射加工が減少したものの、テレワーク拡大や5G通信サービスの開始を背景に半導体製造装置向けの溶射加工が増加したことにより、売上高は前年同期比2億99百万円(1.6%)増の190億93百万円、営業利益は同7億43百万円(22.2%)増の40億91百万円、経常利益は同7億71百万円(22.7%)増の41億74百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同5億39百万円(25.1%)増の26億88百万円となりました。

なお、セグメント別の業績は次のとおりであります。

 

①  溶射加工(単体)

新型コロナウイルス感染症の影響による経済活動の停滞に伴い産業機械分野や鉄鋼分野の売上高が落ち込んだ一方で、海外半導体メーカーの活発な設備投資を背景とした半導体・FPD分野の売上高が大きく伸長したことにより当セグメントの売上高は前年同期比8億67百万円(6.2%)増の149億65百万円、セグメント利益(経常利益)は同8億52百万円(33.4%)増の34億09百万円となりました。

②  国内子会社

自動車販売の冷え込みや建設機械の輸出低迷により、主力である切削工具向けPVD処理加工が大きく落ち込み、当セグメントの売上高は前年同期比3億04百万円(25.4%)減の8億92百万円、セグメント利益(経常利益)は同1億06百万円(46.4%)減の1億22百万円となりました。

③  海外子会社

半導体・FPD分野は概ね好調であったものの、中国で鉄鋼、石油分野を中心に溶射加工を行う東華隆(広州)表面改質技術有限公司が減収となったことなどから、当セグメントの売上高は前年同期比1億31百万円(5.6%)減の22億05百万円、セグメント利益(経常利益)は同32百万円(5.0%)減の6億05百万円となりました。

④  その他

溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、米中貿易摩擦を背景とした農業機械部品向けTD処理加工の減少や、鉄鋼・自動車関連のPTA処理加工の低迷などにより、売上高は前年同期比1億32百万円(11.4%)減の10億29百万円、セグメント利益(経常利益)は同75百万円(60.1%)減の49百万円となりました。

 

(2) 財政状態の分析

当第2四半期連結会計期間末における総資産は618億17百万円となり、前連結会計年度末に比べ6億95百万円の増加となりました。これは主に、溶射加工(単体)セグメントにおける半導体分野に係る設備投資や、国内子会社セグメントにおける土地取得等により固定資産が7億44百万円増加したことによるものであります。

また、当第2四半期連結会計期間末における負債は172億34百万円と前連結会計年度末比12億53百万円減少いたしました。これは主に長期借入金(1年内返済予定を含む)の減少10億41百万円、支払手形及び買掛金の減少2億93百万円によるものであります。

当第2四半期連結会計期間末における純資産は445億83百万円と前連結会計年度末比19億48百万円増加いたしました。これは主に利益剰余金の増加によるものであります。この結果、当第2四半期連結会計期間末の自己資本比率は68.2%(前連結会計年度末比2.3ポイントの上昇)となりました。

 

(3) キャッシュ・フローの状況

当第2四半期連結会計期間末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ2億17百万円増加し、167億14百万円となりました。

なお、当第2四半期連結累計期間における各活動別のキャッシュ・フローの状況は、以下のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当第2四半期連結累計期間における営業活動の結果得られた資金は、前年同期比21億54百万円(106.4%)増の41億80百万円となりました。なお、収入の主な内訳は、税金等調整前四半期純利益41億87百万円、減価償却費13億23百万円、支出の主な内訳は、法人税等の支払額7億00百万円、仕入債務の減少額3億27百万円であります。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当第2四半期連結累計期間における投資活動の結果使用した資金は、前年同期比8億39百万円(30.3%)減少の19億32百万円となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出18億67百万円によるものであります。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当第2四半期連結累計期間における財務活動の結果使用した資金は20億02百万円(前年同期は3億61百万円の収入)となりました。これは主に、長期借入金の返済による支出10億41百万円、配当金の支払額7億59百万円によるものであります。

 

(4) 研究開発活動

当第2四半期連結累計期間の研究開発費の総額は6億04百万円であります。

 

 

(5) 主要な設備

当第2四半期連結累計期間において、新たに計画された重要な設備の新設等については、以下のとおりであります。

[会社名]

 

事業所名

(所在地)

セグメント
の名称

設備の内容

投資予定額(百万円)

資金調達
方法

着手年月

完了予定
年月

完成後の
増加能力

総額

既支払額

[提出会社]

水島工場

(岡山県倉敷市)

溶射加工(単体)

新工場の建設

1,760

8

自己資金

2020年7月

2021年10月

[漢泰国際電子股份有限公司]

本社

(中華民国台南市)

海外
子会社

新工場用地の取得

1,016

自己資金

2020年8月

2021年2月

 

(注) 1  上記の金額には、消費税等は含まれておりません。

2  「完成後の増加能力」は算定が困難なため、記載しておりません。

 

 

3 【経営上の重要な契約等】

 技術供与契約

会社名

相手方の名称

国名

契約内容

契約期間

当社

東賀隆(昆山)電子有限公司

中国

溶射加工に関する技術供与

2020年8月1日から

(半導体製造装置部品)

2025年7月31日まで