当第１四半期連結累計期間において、当四半期報告書に記載した事業の状況、経理の状況等に関する事項のうち、投資者の判断に重要な影響を及ぼす可能性のある事項の発生又は前事業年度の有価証券報告書に記載した「事業等のリスク」についての重要な変更はありません。
なお、重要事象等は存在しておりません。
文中の将来に関する事項は、当四半期連結会計期間の末日現在において当社グループが判断したものであります。
当第１四半期連結累計期間(2021年４月１日から2021年６月30日まで、以下「当第１四半期」という)の当社グループを取り巻く事業環境は、新型コロナウイルス感染症の影響により先行き不透明感が継続しているものの、半導体・ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）分野では、５Ｇ通信や自動車向け需要を背景とした旺盛な半導体メーカーの投資意欲が継続しており、その他の分野でも、製造業は全般的に収益環境や設備投資の持ち直しの動きが見えつつあります。
このような状況のもと、当社グループは、感染症拡大を防止し工場の操業を継続することに最大限注力しつつ、中長期を見すえた新技術開発と一層のコスト削減、生産効率の向上に取り組んでまいりました。
当第１四半期における当社グループの連結業績は、売上高は前年同期比７億82百万円(7.9％)増の107億36百万円、営業利益は同４億89百万円(21.6％)増の27億59百万円、経常利益は同５億62百万円(24.7％)増の28億39百万円、親会社株主に帰属する四半期純利益は同３億99百万円(27.2％)増の18億65百万円となりました。
なお、当第１四半期より受取ロイヤリティー等の計上区分を営業外収益から売上高へ変更しており、経営成績については当該表示方法の変更を反映した組替え後の前第１四半期の四半期連結財務諸表の数値を用いて比較しております。（受取ロイヤリティー等の計上額は、当第１四半期は23百万円、前第１四半期は42百万円です。）
また、セグメント別の業績は次のとおりであります。
産業機械分野の受注が低調だったものの、半導体・ＦＰＤ分野はほぼ期初予想どおり、鉄鋼、その他の分野は期初予想をやや上回る水準で推移し、当セグメントの売上高は前年同期比３億65百万円(4.6％)増の82億38百万円、セグメント利益(経常利益)は同２億88百万円(15.5％)増の21億48百万円となりました。
国内子会社(日本コーティングセンター株式会社)は、自動車関連の需要回復が進み、当セグメントの売上高は前年同期比１億48百万円(32.0％)増の６億11百万円、セグメント利益(経常利益)は同81百万円(116.5％)増の１億52百万円となりました。
中国子会社において石油分野の受注が低調に推移したものの、半導体・ＦＰＤ関連は概ね好調であったため、当セグメントの売上高は前年同期比２億35百万円(22.8％)増の12億65百万円、セグメント利益(経常利益)は同２百万円(0.7％)増の３億53百万円となりました。
溶射加工(単体)、国内子会社、海外子会社以外のセグメントについては、総じて受注が回復傾向にあり、売上高の合計は前年同期比51百万円(9.4％)増の５億97百万円、セグメント利益(経常利益)の合計は同63百万円(115.7％)増の１億17百万円となりました。
当第１四半期連結会計期間末における総資産は651億34百万円となり、前連結会計年度末比９億50百万円の増加となりました。これは、当社東京工場における新棟建設や水島工場における新工場建設などの設備投資に伴う有形固定資産の増加13億17百万円のほか、繰延税金資産の減少による投資その他の資産の減少３億４百万円などによるものであります。
一方、当第１四半期連結会計期間末における負債は、172億81百万円と前連結会計年度末比10百万円減少いたしました。これは設備投資に伴い未払金が増加する一方で、未払法人税等や長期借入金が減少したことによるものであります。
また、当第１四半期連結会計期間末における純資産は478億52百万円と前連結会計年度末比９億60百万円増加いたしました。これは主に、利益剰余金の増加４億97百万円、為替換算調整勘定の増加２億38百万円によるものであります。この結果、当第１四半期連結会計期間末の自己資本比率は69.0％(前連結会計年度末比0.1ポイントの上昇)となりました。
当第１四半期連結累計期間の研究開発費の総額は３億８百万円であります。
当第１四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。