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１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… |
2 |
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（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
2 |
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（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
3 |
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（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… |
3 |
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… |
4 |
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（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… |
4 |
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… |
6 |
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四半期連結損益計算書 |
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第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
6 |
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四半期連結包括利益計算書 |
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第３四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
7 |
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（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… |
8 |
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（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
8 |
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（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
8 |
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（セグメント情報） ………………………………………………………………………………………………… |
8 |
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３．補足情報 |
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受注及び販売の状況 …………………………………………………………………………………………………… |
9 |
（１）経営成績に関する説明
当第３四半期連結累計期間における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症からの行動制限緩和による経済活動の正常化が進む一方で、ウクライナ情勢の長期化によるエネルギーと原材料価格の高騰や、中国での「ゼロコロナ政策」の影響がサプライチェーンに混乱を与えたことなどにより、景気の先行きは不透明な状況が続いております。
わが国経済におきましても、新型コロナウイルス感染症の影響が残るなか、経済活動は正常化に向けた動きがあるものの、円安による為替相場の変動や原材料価格の高騰に伴う物価の上昇が続き、個人消費の停滞が懸念されるなど景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。
このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT ＆ Adjust」を策定し、工作機械事業の構造改革、研削ソリューション企業への変革を重点戦略として業績向上に努めてまいりました。
その結果、当第３四半期連結累計期間における連結売上高は33,228百万円(前年同期比25.9％増)、営業利益は4,124百万円(前年同期比63.9％増)、経常利益は4,055百万円(前年同期比55.6％増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は2,783百万円（前年同期比50.5％増）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりであります。
①工作機械
国内市場におきましては、工作機械業界や半導体関連向けに工作機械需要が引き続き高まっております。受注につきましては、工作機械業界向けに大型平面研削盤、セラミックス業界向けにロータリー研削盤を受注するなど前年同期を上回っております。売上につきましても、半導体関連を中心として幅広い業種で大型平面研削盤や汎用平面研削盤の販売が増加いたしました。
海外市場におきましては、米国では前年度好調であった鋳物の需要が減少したため、受注は前年同期を下回りましたが、コロナ禍以降長く低迷していた航空機業界では回復の動きがみられ大型平面研削盤を受注することができました。欧州ではウクライナ問題の長期化など地政学リスクの影響に伴う先行きへの不安感から受注は減速傾向でありますが、売上は半導体関連やEV車関連向けの販売を中心に前年同期より増加しております。中国では経済の後退が懸念される一方で、EV車生産の拡大によりバッテリー等の金型加工の用途で大型平面研削盤の需要が高まるなど、工作機械の設備投資は好調を維持しております。東南アジアにおいても、行動制限緩和により経済活動は回復傾向にあり、マレーシアなど一部の地域で受注、売上ともに増加いたしました。
以上の結果、売上高は22,050百万円（前年同期比23.4％増）、セグメント利益（営業利益）は1,667百万円（前年同期比126.0％増）となりました。
②半導体関連装置
半導体市場におきましては、世界的なインフレによる物価の高騰や中国経済の減速の影響でスマートフォンやパソコンなどの民生機器向けの半導体需要が低下しております。一方で、５GやIoTの進化とそれに伴うAI関連やデータセンター能力拡張といった潜在的な需要は引き続き拡大しており、半導体市場の中長期的な成長が期待されております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの次世代機種の開発やカスタマーサポート体制の強化などの諸施策を進めてまいりました。その結果、受注につきましては、前期の大口受注の影響で前年同期比では減少しているものの、半導体業界の設備投資需要は継続しており、国内、東アジアおよび欧州の複数の取引先からファイナルポリッシャーを中心に半導体製造装置の受注を安定して獲得いたしました。売上につきましては、継続する半導体需要が寄与し、国内、東アジアおよび欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーや液晶用ガラスマスク加工装置の販売をするなど、前年同期を上回りました。
以上の結果、売上高は11,178百万円（前年同期比31.3％増）、セグメント利益（営業利益）は3,279百万円（前年同期比30.8％増）となりました。
（２）財政状態に関する説明
当第３四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して6,456百万円増加し、53,963百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が1,575百万円、棚卸資産が3,859百万円増加したことによるものであります。
当第３四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して3,274百万円増加し、30,451百万円となりました。主な要因は、電子記録債務が1,524百万円、短期借入金が1,259百万円増加したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して3,181百万円増加し、23,512百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上2,783百万円、配当金の支払い731百万円により2,052百万円、及び為替換算調整勘定が497百万円増加したこと、新株予約権の行使に伴う自己株式の処分665百万円によるものであります。
これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の42.8％から43.6％となりました。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
通期の連結業績につきましては、2022年５月12日に公表いたしました業績予想を変更しておりません。
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（単位：百万円） |
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前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (2022年12月31日) |
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資産の部 |
|
|
|
流動資産 |
|
|
|
現金及び預金 |
7,333 |
8,909 |
|
受取手形、売掛金及び契約資産 |
8,114 |
7,841 |
|
有価証券 |
5,000 |
5,000 |
|
商品及び製品 |
4,553 |
5,601 |
|
仕掛品 |
6,331 |
8,197 |
|
原材料及び貯蔵品 |
3,418 |
4,363 |
|
その他 |
723 |
531 |
|
貸倒引当金 |
△131 |
△130 |
|
流動資産合計 |
35,343 |
40,314 |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物（純額） |
3,454 |
3,653 |
|
機械装置及び運搬具（純額） |
2,846 |
2,895 |
|
その他（純額） |
3,878 |
5,054 |
|
有形固定資産合計 |
10,179 |
11,603 |
|
無形固定資産 |
158 |
230 |
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
255 |
257 |
|
退職給付に係る資産 |
980 |
1,031 |
|
その他 |
608 |
542 |
|
貸倒引当金 |
△17 |
△17 |
|
投資その他の資産合計 |
1,826 |
1,814 |
|
固定資産合計 |
12,164 |
13,649 |
|
資産合計 |
47,507 |
53,963 |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
3,552 |
3,628 |
|
電子記録債務 |
2,893 |
4,418 |
|
短期借入金 |
3,040 |
4,299 |
|
１年内償還予定の社債 |
6 |
12 |
|
１年内返済予定の長期借入金 |
512 |
618 |
|
未払法人税等 |
687 |
832 |
|
契約負債 |
11,183 |
11,946 |
|
賞与引当金 |
481 |
215 |
|
製品保証引当金 |
45 |
42 |
|
その他 |
2,090 |
2,436 |
|
流動負債合計 |
24,493 |
28,449 |
|
固定負債 |
|
|
|
社債 |
24 |
18 |
|
長期借入金 |
765 |
220 |
|
退職給付に係る負債 |
965 |
1,006 |
|
資産除去債務 |
119 |
119 |
|
その他 |
809 |
637 |
|
固定負債合計 |
2,683 |
2,001 |
|
負債合計 |
27,176 |
30,451 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2022年３月31日) |
当第３四半期連結会計期間 (2022年12月31日) |
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
4,880 |
4,880 |
|
資本剰余金 |
140 |
138 |
|
利益剰余金 |
15,321 |
17,373 |
|
自己株式 |
△743 |
△81 |
|
株主資本合計 |
19,598 |
22,311 |
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
3 |
4 |
|
為替換算調整勘定 |
436 |
934 |
|
退職給付に係る調整累計額 |
282 |
262 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
723 |
1,201 |
|
新株予約権 |
9 |
－ |
|
純資産合計 |
20,331 |
23,512 |
|
負債純資産合計 |
47,507 |
53,963 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第３四半期連結累計期間 (自 2021年４月１日 至 2021年12月31日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年12月31日) |
|
売上高 |
26,389 |
33,228 |
|
売上原価 |
18,192 |
22,605 |
|
売上総利益 |
8,197 |
10,623 |
|
販売費及び一般管理費 |
5,681 |
6,499 |
|
営業利益 |
2,515 |
4,124 |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
5 |
14 |
|
受取配当金 |
1 |
3 |
|
助成金収入 |
13 |
6 |
|
物品売却益 |
41 |
53 |
|
為替差益 |
111 |
－ |
|
その他 |
46 |
33 |
|
営業外収益合計 |
219 |
111 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
74 |
66 |
|
為替差損 |
－ |
34 |
|
支払手数料 |
18 |
17 |
|
控除対象外消費税等 |
－ |
25 |
|
その他 |
36 |
35 |
|
営業外費用合計 |
128 |
179 |
|
経常利益 |
2,606 |
4,055 |
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
－ |
2 |
|
特別利益合計 |
－ |
2 |
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産処分損 |
－ |
16 |
|
特別損失合計 |
－ |
16 |
|
税金等調整前四半期純利益 |
2,606 |
4,041 |
|
法人税等 |
757 |
1,257 |
|
四半期純利益 |
1,849 |
2,783 |
|
親会社株主に帰属する四半期純利益 |
1,849 |
2,783 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第３四半期連結累計期間 (自 2021年４月１日 至 2021年12月31日) |
当第３四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年12月31日) |
|
四半期純利益 |
1,849 |
2,783 |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
△0 |
0 |
|
為替換算調整勘定 |
111 |
497 |
|
退職給付に係る調整額 |
△17 |
△20 |
|
その他の包括利益合計 |
93 |
478 |
|
四半期包括利益 |
1,942 |
3,261 |
|
（内訳） |
|
|
|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
1,942 |
3,261 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
Ⅰ 前第３四半期連結累計期間（自2021年４月１日 至2021年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
|
報告セグメント |
調整額 （注）1 |
四半期連結損益計算書計上額 (注）2 |
||
|
|
工作機械 |
半導体 関連装置 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
17,875 |
8,514 |
26,389 |
－ |
26,389 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
計 |
17,875 |
8,514 |
26,389 |
－ |
26,389 |
|
セグメント利益 |
737 |
2,506 |
3,244 |
△728 |
2,515 |
（注）１．セグメント利益の調整額△728百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第３四半期連結累計期間（自2022年４月１日 至2022年12月31日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
|
報告セグメント |
調整額 （注）1 |
四半期連結損益計算書計上額 (注）2 |
||
|
|
工作機械 |
半導体 関連装置 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
22,050 |
11,178 |
33,228 |
－ |
33,228 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
計 |
22,050 |
11,178 |
33,228 |
－ |
33,228 |
|
セグメント利益 |
1,667 |
3,279 |
4,947 |
△822 |
4,124 |
（注）１．セグメント利益の調整額△822百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
（１）受注状況
|
セグメントの名称 |
受注高（百万円） |
前年同期比（％） |
受注残高 （百万円） |
前年同期比（％） |
|
工作機械 |
24,770 |
97.9 |
20,132 |
120.1 |
|
半導体関連装置 |
16,059 |
57.1 |
39,098 |
120.1 |
|
合計 |
40,830 |
76.5 |
59,231 |
120.1 |
（２）販売実績
|
セグメントの名称 |
販売高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
工作機械 |
22,050 |
123.4 |
|
半導体関連装置 |
11,178 |
131.3 |
|
合計 |
33,228 |
125.9 |