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１．当四半期決算に関する定性的情報 …………………………………………………………………………………… |
2 |
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（１）経営成績に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
2 |
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（２）財政状態に関する説明 …………………………………………………………………………………………… |
3 |
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（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ……………………………………………………………… |
3 |
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２．四半期連結財務諸表及び主な注記 …………………………………………………………………………………… |
4 |
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（１）四半期連結貸借対照表 …………………………………………………………………………………………… |
4 |
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（２）四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ……………………………………………………… |
6 |
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四半期連結損益計算書 |
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第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
6 |
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四半期連結包括利益計算書 |
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第１四半期連結累計期間 ……………………………………………………………………………………… |
7 |
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（３）四半期連結財務諸表に関する注記事項 ………………………………………………………………………… |
8 |
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（継続企業の前提に関する注記） ………………………………………………………………………………… |
8 |
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（株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記） ………………………………………………………… |
8 |
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（セグメント情報等） ……………………………………………………………………………………………… |
8 |
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３．補足情報 ………………………………………………………………………………………………………………… |
9 |
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受注及び販売の状況 …………………………………………………………………………………………………… |
9 |
（１）経営成績に関する説明
当第１四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ情勢の長期化によるエネルギー価格の高騰、各国でのインフレや金融引き締めを要因とした景気の減速が懸念されるなど、先行きは不透明な状況で推移いたしました。
わが国経済におきましては、新型コロナウイルス感染防止のための行動制限が緩和され、社会経済活動の正常化への動きがみられました。その一方で、不安定な国際情勢の中での物価の上昇や、世界的な金融引き締めによる円安の進行もあり、景気の先行きは依然として不透明な状況となっております。
このような状況の中で当社グループは、今期が２年目の中期経営計画「“創”lution 2025 GRIT ＆ Adjust」の目標達成に向け、生産体制の拡充やカスタマーサポート体制の強化など業績向上に努めてまいりました。
その結果、当第１四半期連結累計期間における連結売上高は12,122百万円(前年同期比20.4％増)、営業利益は1,469百万円(前年同期比36.1％増)、経常利益は1,506百万円(前年同期比30.5％増)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は946百万円（前年同期比13.1％増）となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。
①工作機械事業
国内市場におきましては、半導体関連での生産調整の動きもあり、工作機械需要にはやや落ち着きがみられました。受注につきましてはモーターコア金型などの用途でEV車関連向けに大型平面研削盤の需要は継続したものの、前年度好調であったセラミックス業界向けの受注が振るわず、前年同期には及びませんでした。売上につきましてはEV車関連を中心に幅広い業種で大型平面研削盤の販売があり増加しております。
海外市場におきましては、米国では高インフレ、高金利の影響により、中小企業を中心に設備投資には消極的な姿勢がみられており、受注、売上共に前年同期を下回る結果となりました。欧州ではウクライナ情勢の長期化など地政学的リスクの影響に伴う先行きへの不安感から受注、売上共に前年同期より減少しているものの、EV車関連向けの設備投資意欲が回復傾向にあります。中国では前年度から継続するEV車関連向けの大型平面研削盤や小型成形研削盤の需要が拡大し、受注、売上共に好調を維持しております。東南アジアでは汎用平面研削盤の需要が減少したため、受注、売上共に前年同期を下回りました。
以上の結果、売上高は6,533百万円（前年同期比5.5％減）、セグメント損失（営業損失）は7百万円（前年同期はセグメント利益429百万円）となりました。
②半導体関連装置事業
半導体市場におきましては、景気の先行きが不透明な中、世界的なインフレによる物価の高騰などパソコンやスマートフォンなどの個人向け需要の低迷が続いている影響により、メモリ半導体向けを中心として設備投資の抑制が進んでおります。一方で、次世代パワー半導体やEVをはじめとする車載向けの半導体では旺盛な需要が継続しております。
このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やグラインダーの拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種の開発やサービス拠点の拡充などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、豊富な受注残の生産が進み、国内、東アジアおよび欧州向けにウェーハ生産用のファイナルポリッシャーやグラインダーを販売するなど、前年同期を上回りました。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からファイナルポリッシャーの受注を獲得いたしました。
以上の結果、売上高は5,588百万円（前年同期比77.0％増）、セグメント利益（営業利益）は1,768百万円（前年同期比92.9％増）となりました。
（２）財政状態に関する説明
当第１四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して31百万円減少し、55,067百万円となりました。主な要因は、棚卸資産が735百万円、有形固定資産が1,163百万円増加した一方で、有価証券が2,000百万円減少したことによるものであります。
当第１四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して1,235百万円減少し、29,002百万円となりました。主な要因は、契約負債が1,198百万円減少したことによるものであります。
また、純資産は、前連結会計年度末と比較して1,204百万円増加し、26,064百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が、親会社株主に帰属する四半期純利益の計上946百万円、配当金の支払い469百万円により476百万円増加したこと、及び為替換算調整勘定が706百万円増加したことによるものであります。
この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の45.1％から47.3％となりました。
（３）連結業績予想などの将来予測情報に関する説明
第２四半期連結累計期間及び通期の連結業績につきましては、2023年５月12日に公表いたしました業績予想を変更しておりません。
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（単位：百万円） |
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前連結会計年度 (2023年３月31日) |
当第１四半期連結会計期間 (2023年６月30日) |
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資産の部 |
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|
流動資産 |
|
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|
現金及び預金 |
8,651 |
8,529 |
|
受取手形、売掛金及び契約資産 |
8,854 |
8,906 |
|
有価証券 |
4,000 |
2,000 |
|
商品及び製品 |
5,725 |
5,365 |
|
仕掛品 |
8,207 |
9,092 |
|
原材料及び貯蔵品 |
4,313 |
4,523 |
|
その他 |
652 |
732 |
|
貸倒引当金 |
△159 |
△140 |
|
流動資産合計 |
40,245 |
39,010 |
|
固定資産 |
|
|
|
有形固定資産 |
|
|
|
建物及び構築物（純額） |
4,949 |
5,159 |
|
機械装置及び運搬具（純額） |
2,991 |
3,317 |
|
その他（純額） |
4,794 |
5,421 |
|
有形固定資産合計 |
12,735 |
13,898 |
|
無形固定資産 |
277 |
303 |
|
投資その他の資産 |
|
|
|
投資有価証券 |
258 |
306 |
|
退職給付に係る資産 |
888 |
903 |
|
その他 |
710 |
660 |
|
貸倒引当金 |
△16 |
△16 |
|
投資その他の資産合計 |
1,840 |
1,854 |
|
固定資産合計 |
14,853 |
16,056 |
|
資産合計 |
55,098 |
55,067 |
|
負債の部 |
|
|
|
流動負債 |
|
|
|
支払手形及び買掛金 |
3,662 |
3,613 |
|
電子記録債務 |
3,402 |
3,648 |
|
短期借入金 |
4,689 |
5,087 |
|
１年内償還予定の社債 |
12 |
12 |
|
１年内返済予定の長期借入金 |
467 |
321 |
|
未払法人税等 |
1,127 |
653 |
|
契約負債 |
11,383 |
10,185 |
|
賞与引当金 |
531 |
347 |
|
製品保証引当金 |
49 |
47 |
|
その他 |
2,911 |
3,090 |
|
流動負債合計 |
28,237 |
27,007 |
|
固定負債 |
|
|
|
社債 |
12 |
12 |
|
長期借入金 |
197 |
181 |
|
退職給付に係る負債 |
1,032 |
1,060 |
|
資産除去債務 |
119 |
119 |
|
その他 |
640 |
621 |
|
固定負債合計 |
2,001 |
1,994 |
|
負債合計 |
30,238 |
29,002 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前連結会計年度 (2023年３月31日) |
当第１四半期連結会計期間 (2023年６月30日) |
|
純資産の部 |
|
|
|
株主資本 |
|
|
|
資本金 |
4,880 |
4,880 |
|
資本剰余金 |
138 |
138 |
|
利益剰余金 |
18,619 |
19,095 |
|
自己株式 |
△83 |
△85 |
|
株主資本合計 |
23,555 |
24,029 |
|
その他の包括利益累計額 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
5 |
17 |
|
為替換算調整勘定 |
1,169 |
1,876 |
|
退職給付に係る調整累計額 |
130 |
140 |
|
その他の包括利益累計額合計 |
1,304 |
2,034 |
|
純資産合計 |
24,860 |
26,064 |
|
負債純資産合計 |
55,098 |
55,067 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年６月30日) |
|
売上高 |
10,070 |
12,122 |
|
売上原価 |
6,822 |
8,436 |
|
売上総利益 |
3,248 |
3,685 |
|
販売費及び一般管理費 |
2,168 |
2,215 |
|
営業利益 |
1,080 |
1,469 |
|
営業外収益 |
|
|
|
受取利息 |
3 |
16 |
|
受取配当金 |
1 |
1 |
|
助成金収入 |
2 |
0 |
|
物品売却益 |
16 |
18 |
|
為替差益 |
97 |
31 |
|
その他 |
9 |
8 |
|
営業外収益合計 |
131 |
76 |
|
営業外費用 |
|
|
|
支払利息 |
21 |
26 |
|
支払手数料 |
4 |
7 |
|
控除対象外消費税等 |
25 |
0 |
|
その他 |
5 |
5 |
|
営業外費用合計 |
56 |
39 |
|
経常利益 |
1,154 |
1,506 |
|
特別利益 |
|
|
|
固定資産売却益 |
－ |
0 |
|
特別利益合計 |
－ |
0 |
|
特別損失 |
|
|
|
固定資産処分損 |
－ |
14 |
|
特別損失合計 |
－ |
14 |
|
税金等調整前四半期純利益 |
1,154 |
1,492 |
|
法人税等 |
318 |
546 |
|
四半期純利益 |
836 |
946 |
|
親会社株主に帰属する四半期純利益 |
836 |
946 |
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
前第１四半期連結累計期間 (自 2022年４月１日 至 2022年６月30日) |
当第１四半期連結累計期間 (自 2023年４月１日 至 2023年６月30日) |
|
四半期純利益 |
836 |
946 |
|
その他の包括利益 |
|
|
|
その他有価証券評価差額金 |
△2 |
12 |
|
為替換算調整勘定 |
739 |
706 |
|
退職給付に係る調整額 |
△6 |
10 |
|
その他の包括利益合計 |
730 |
729 |
|
四半期包括利益 |
1,566 |
1,676 |
|
（内訳） |
|
|
|
親会社株主に係る四半期包括利益 |
1,566 |
1,676 |
該当事項はありません。
該当事項はありません。
【セグメント情報】
Ⅰ 前第１四半期連結累計期間（自2022年４月１日 至2022年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
|
報告セグメント |
調整額 （注）1 |
四半期連結 損益計算書 計上額 (注）2 |
||
|
|
工作機械 |
半導体 関連装置 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
6,912 |
3,158 |
10,070 |
－ |
10,070 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
計 |
6,912 |
3,158 |
10,070 |
－ |
10,070 |
|
セグメント利益 |
429 |
917 |
1,346 |
△266 |
1,080 |
（注）１．セグメント利益の調整額△266百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
Ⅱ 当第１四半期連結累計期間（自2023年４月１日 至2023年６月30日）
１．報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報
|
|
|
|
|
（単位：百万円） |
|
|
|
報告セグメント |
調整額 （注）1 |
四半期連結 損益計算書 計上額 (注）2 |
||
|
|
工作機械 |
半導体 関連装置 |
計 |
||
|
売上高 |
|
|
|
|
|
|
外部顧客への売上高 |
6,533 |
5,588 |
12,122 |
－ |
12,122 |
|
セグメント間の内部売上高又は振替高 |
－ |
－ |
－ |
－ |
－ |
|
計 |
6,533 |
5,588 |
12,122 |
－ |
12,122 |
|
セグメント利益又は損失（△） |
△7 |
1,768 |
1,761 |
△291 |
1,469 |
（注）１．セグメント利益又は損失（△）の調整額△291百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。
２．セグメント利益又は損失（△）は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。
（１）受注状況
|
セグメントの名称 |
受注高（百万円） |
前年同期比（％） |
受注残高 （百万円） |
前年同期比（％） |
|
工作機械 |
7,603 |
87.8 |
19,767 |
103.2 |
|
半導体関連装置 |
1,919 |
25.3 |
34,215 |
88.5 |
|
合計 |
9,523 |
58.6 |
53,982 |
93.4 |
（２）販売実績
|
セグメントの名称 |
販売高（百万円） |
前年同期比（％） |
|
工作機械 |
6,533 |
94.5 |
|
半導体関連装置 |
5,588 |
177.0 |
|
合計 |
12,122 |
120.4 |