○添付資料の目次

 

1.当四半期決算に関する定性的情報 ……………………………………………………………………………………

2

(1)経営成績に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

2

(2)財政状態に関する説明 ……………………………………………………………………………………………

3

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明 ………………………………………………………………

3

2.四半期連結財務諸表及び主な注記 ……………………………………………………………………………………

4

(1)四半期連結貸借対照表 ……………………………………………………………………………………………

4

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書 ………………………………………………………

6

四半期連結損益計算書

 

第3四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

6

四半期連結包括利益計算書

 

第3四半期連結累計期間 ………………………………………………………………………………………

7

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項 …………………………………………………………………………

8

(継続企業の前提に関する注記) …………………………………………………………………………………

8

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記) …………………………………………………………

8

(会計方針の変更に関する注記) …………………………………………………………………………………

8

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記) ………………………………………………………

8

(セグメント情報等の注記) ………………………………………………………………………………………

9

3.補足情報

 

受注及び販売の状況 ……………………………………………………………………………………………………

10

 

1.当四半期決算に関する定性的情報

(1)経営成績に関する説明

当第3四半期連結累計期間における世界経済は、ウクライナ紛争の長期化、中東情勢の緊迫化による地政学的リスクの高まりや、中国景気の減速による影響など、先行きが不透明な状況が続きました。

わが国経済は、社会活動及び経済活動の正常化が進み、雇用・所得環境の改善により、景気の緩やかな回復の動きが見られる一方で、不安定な国際情勢での物価上昇や円安の進行もあり、依然として先行きは不透明な状況が続いております。

このような状況の中で当社グループは、今期を初年度とする新たな中期経営計画「“INOFINITY 700” Innovation × Infinity」を策定し、『世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェーハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す』ことを長期ビジョンとして掲げ、2030年3月期の売上高700億円の目標達成に向け、三井物産株式会社との資本業務提携を締結するなど、更なる企業価値向上に努めてまいりました。

その結果、当第3四半期連結累計期間における連結売上高は30,094百万円(前年同期比14.2%減)となりました。損益につきましては、半導体関連装置の売上高減少が大きく影響し、営業利益は1,489百万円(前年同期比59.2%減)、経常利益は1,215百万円(前年同期比66.7%減)となり、親会社株主に帰属する四半期純利益は721百万円(前年同期比71.9%減)となりました。

 

セグメントの業績は次のとおりです。

①工作機械事業

国内市場におきましては、ロボット向け歯車の需要が回復傾向にあるものの、中小企業での投資が鈍化したことや、平面研削盤のメインユーザーとなる金型業界向けを中心に需要が低迷したため、受注、売上ともに前年同期を下回りました。

海外市場におきましては、米国では、9月以降の金利引き下げや新大統領の決定もあり、企業の投資意欲が上向きの動きを見せたため、受注においては前年同期を上回りました。一方で、売上は前期の受注低迷により減少しております。欧州では、EV関連向けの大型平面研削盤の受注や光学機器向けの超精密平面研削盤の注文を獲得し、受注は前年同期より増加しております。中国では、産業機械向け大型平面研削盤の需要があるものの、EV関連向けの需要は回復の動きがみられないため、受注は前年同期を下回りました。売上につきましては大型平面研削盤や精密歯車の販売が増加し、前年同期を上回りました。

以上の結果、売上高は21,304百万円(前年同期比1.1%増)、セグメント利益(営業利益)は323百万円(前年同期比48.3%減)となりました。

 

②半導体関連装置

半導体市場におきましては、パソコン、スマートフォン向けの設備投資需要が低迷している一方で、通信技術の発達やIoT、AIディープラーニング、自動運転の本格化等を背景として市場の成長が見込まれております。特に省エネや高効率化に不可欠な次世代パワー半導体、高周波通信デバイス向けの半導体などで旺盛な需要が継続しております。

このような状況の中で当社グループは、半導体事業の収益力維持、向上に向けて、ウェーハ業界向けのポリッシャーやグラインダーの次世代新機種開発などの諸施策を進めてまいりました。その結果、売上につきましては、国内や欧州、東アジア向けにウェーハ生産用ファイナルポリッシャーや化合物半導体用ポリッシャー、グラインダーを販売したものの、ユーザーの生産調整による投資計画の先送りの影響もあり、特に好調であった前年同期に比べ大きく減少いたしました。受注につきましては、国内、東アジアの取引先からファイナルポリッシャーや化合物半導体向けグラインダーなどの受注を獲得し前年同期を上回ることができました。

以上の結果、売上高は8,789百万円(前年同期比37.2%減)、セグメント利益(営業利益)は2,140百万円(前年同期比46.2%減)となりました。

 

 

 

(2)財政状態に関する説明

当第3四半期連結会計期間末の総資産は、前連結会計年度末と比較して7,472百万円増加し、67,637百万円となりました。主な要因は、有価証券が4,500百万円、棚卸資産が3,155百万円増加したことによるものであります。

当第3四半期連結会計期間末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して2,658百万円減少し、27,529百万円となりました。主な要因は、未払法人税等が1,144百万円、契約負債が1,382百万円減少したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して10,131百万円増加し、40,108百万円となりました。主な要因は、第三者割当による新株式の発行により、資本金が4,903百万円、資本剰余金が4,903百万円増加したことによるものであります。

これらの結果、自己資本比率は前連結会計年度末の49.8%から59.3%となりました。

 

(3)連結業績予想などの将来予測情報に関する説明

通期の連結業績につきましては、2024年5月14日に公表いたしました業績予想を変更しておりません。

 

2.四半期連結財務諸表及び主な注記

(1)四半期連結貸借対照表

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

資産の部

 

 

流動資産

 

 

現金及び預金

11,895

9,709

受取手形、売掛金及び契約資産

12,318

11,034

有価証券

4,500

商品及び製品

4,997

6,547

仕掛品

8,641

10,446

原材料及び貯蔵品

4,320

4,121

その他

526

1,741

貸倒引当金

△135

△140

流動資産合計

42,564

47,960

固定資産

 

 

有形固定資産

 

 

建物及び構築物(純額)

5,714

6,102

機械装置及び運搬具(純額)

4,743

4,768

その他(純額)

4,455

5,992

有形固定資産合計

14,913

16,863

無形固定資産

402

440

投資その他の資産

 

 

投資有価証券

455

488

退職給付に係る資産

1,319

1,370

その他

532

536

貸倒引当金

△23

△22

投資その他の資産合計

2,284

2,373

固定資産合計

17,600

19,677

資産合計

60,164

67,637

負債の部

 

 

流動負債

 

 

支払手形及び買掛金

3,116

2,943

電子記録債務

4,095

3,570

短期借入金

3,457

3,512

1年内償還予定の社債

12

6

1年内返済予定の長期借入金

748

945

未払法人税等

1,386

241

契約負債

7,836

6,454

賞与引当金

522

216

製品保証引当金

33

35

その他

2,771

3,004

流動負債合計

23,982

20,931

固定負債

 

 

長期借入金

4,143

4,413

退職給付に係る負債

1,110

1,236

資産除去債務

121

121

その他

829

826

固定負債合計

6,205

6,597

負債合計

30,187

27,529

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

前連結会計年度

(2024年3月31日)

当第3四半期連結会計期間

(2024年12月31日)

純資産の部

 

 

株主資本

 

 

資本金

4,880

9,783

資本剰余金

138

5,042

利益剰余金

22,236

21,954

自己株式

△92

△395

株主資本合計

27,163

36,384

その他の包括利益累計額

 

 

その他有価証券評価差額金

43

65

為替換算調整勘定

2,386

3,304

退職給付に係る調整累計額

383

354

その他の包括利益累計額合計

2,813

3,724

純資産合計

29,977

40,108

負債純資産合計

60,164

67,637

 

(2)四半期連結損益計算書及び四半期連結包括利益計算書

(四半期連結損益計算書)

(第3四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年12月31日)

当第3四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年12月31日)

売上高

35,061

30,094

売上原価

24,475

21,361

売上総利益

10,585

8,732

販売費及び一般管理費

6,934

7,243

営業利益

3,651

1,489

営業外収益

 

 

受取利息

65

68

受取配当金

3

13

助成金収入

4

19

物品売却益

58

69

その他

33

73

営業外収益合計

166

243

営業外費用

 

 

支払利息

86

104

支払手数料

12

162

為替差損

52

184

株式交付費

43

その他

14

24

営業外費用合計

166

518

経常利益

3,651

1,215

特別利益

 

 

固定資産売却益

3

6

負ののれん発生益

405

特別利益合計

408

6

特別損失

 

 

固定資産処分損

18

9

特別損失合計

18

9

税金等調整前四半期純利益

4,041

1,211

法人税等

1,476

490

四半期純利益

2,565

721

親会社株主に帰属する四半期純利益

2,565

721

 

(四半期連結包括利益計算書)

(第3四半期連結累計期間)

 

 

(単位:百万円)

 

前第3四半期連結累計期間

(自 2023年4月1日

 至 2023年12月31日)

当第3四半期連結累計期間

(自 2024年4月1日

 至 2024年12月31日)

四半期純利益

2,565

721

その他の包括利益

 

 

その他有価証券評価差額金

18

22

為替換算調整勘定

710

917

退職給付に係る調整額

△0

△28

その他の包括利益合計

728

910

四半期包括利益

3,293

1,632

(内訳)

 

 

親会社株主に係る四半期包括利益

3,293

1,632

 

(3)四半期連結財務諸表に関する注記事項

(継続企業の前提に関する注記)

該当事項はありません。

 

(株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記)

当社は、2024年6月7日付で、三井物産株式会社から第三者割当増資の払込みを受けました。この結果、当第3四半期連結累計期間において資本金が4,903百万円、資本剰余金が4,903百万円増加し、当第3四半期連結会計期間末において資本金が9,783百万円、資本剰余金が5,042百万円となっております。

 

(会計方針の変更に関する注記)

(「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の適用)

「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」(企業会計基準第27号2022年10月28日。以下「2022年改正会計基準」という。)等を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。

従来、所得等に対する法人税、住民税及び事業税等(以下、「法人税等」という。)について、法令に従い算定した額を損益に計上することとしておりましたが、所得に対する法人税等について、その発生源泉となる取引等に応じて、損益、株主資本及びその他の包括利益に区分して計上することとし、その他の包括利益累計額に計上された法人税等については、当該法人税等が課される原因となる取引等が損益に計上された時点で、これに対応する税額を損益に計上することとしました。なお、課税の対象となった取引等が、損益に加えて、株主資本又はその他の包括利益に関連しており、かつ、株主資本又はその他の包括利益に対して課された法人税等の金額を算定することが困難である場合には、当該税額を損益に計上しております。

法人税等の計上区分(その他の包括利益に対する課税)に関する改正については、2022年改正会計基準第20-3項ただし書きに定める経過的な取扱い及び「税効果会計に係る会計基準の適用指針」(企業会計基準適用指針第28号2022年10月28日。以下「2022年改正適用指針」という。)第65-2項(2)ただし書きに定める経過的な取扱いに従っております。なお、当該会計方針の変更による四半期連結財務諸表への影響はありません。

また、連結会社間における子会社株式等の売却に伴い生じた売却損益を税務上繰り延べる場合の連結財務諸表における取扱いの見直しに関連する改正については、2022年改正適用指針を当第1四半期連結会計期間の期首から適用しております。当該会計方針の変更は、遡及適用され、前年四半期及び前連結会計年度については遡及適用後の四半期連結財務諸表及び連結財務諸表となっております。なお、当該会計方針の変更による前年四半期の四半期連結財務諸表及び前連結会計年度の連結財務諸表への影響はありません。

 

(四半期連結キャッシュ・フロー計算書に関する注記)

当第3四半期連結累計期間に係る四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成しておりません。なお、第3四半期連結累計期間に係る減価償却費(無形固定資産に係る償却費を含む。)は、次のとおりであります。

 

前第3四半期連結累計期間

(自  2023年4月1日

至  2023年12月31日)

当第3四半期連結累計期間

(自  2024年4月1日

至  2024年12月31日)

減価償却費

1,344百万円

1,539百万円

 

 

(セグメント情報等の注記)

【セグメント情報】

Ⅰ 前第3四半期連結累計期間(自2023年4月1日 至2023年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

四半期連結損益計算書計上額

(注)2

 

工作機械

半導体

関連装置

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

21,068

13,992

35,061

35,061

セグメント間の内部売上高又は振替高

21,068

13,992

35,061

35,061

セグメント利益

625

3,981

4,606

△955

3,651

(注)1.セグメント利益の調整額△955百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

2.報告セグメントごとの固定資産の減損損失又はのれん等に関する情報

(重要な負ののれん発生益)

大和工機株式会社の株式を取得し連結子会社としたことにより、負ののれん発生益を認識しております。当該事項による負ののれん発生益の計上額は405百万円であります。なお、負ののれん発生益は特別利益のため、上記セグメント利益には含まれておりません。

 

Ⅱ 当第3四半期連結累計期間(自2024年4月1日 至2024年12月31日)

1.報告セグメントごとの売上高及び利益又は損失の金額に関する情報

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

(注)1

四半期連結損益計算書計上額

(注)2

 

工作機械

半導体

関連装置

売上高

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

21,304

8,789

30,094

30,094

セグメント間の内部売上高又は振替高

21,304

8,789

30,094

30,094

セグメント利益

323

2,140

2,464

△974

1,489

(注)1.セグメント利益の調整額△974百万円は、各報告セグメントに配分していない全社費用であり、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

2.セグメント利益は、四半期連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 

3.補足情報

受注及び販売の状況

(1)受注状況

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

20,030

101.7

12,748

73.6

半導体関連装置

6,889

151.4

23,186

81.5

         合計

26,920

111.0

35,934

78.5

 

(2)販売実績

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

21,304

101.1

半導体関連装置

8,789

62.8

          合計

30,094

85.8