当連結会計年度における世界経済全般は、地政学リスク等の懸念材料も抱えつつ、時とともに緩やかな回復傾向となっております。当社においても、電子機器工業界全般の活況に伴う需要の増加により、増収に結びついております。特に年後半からはグループを挙げての需要増を確実に確保できる体制の整備の効果が現れ、増収に資することとなっております。
収益面では、引き続き行っている省人化設備の投入による効果の具現化、および高付加価値製品へのシフトが浸透してきていることにより、前連結会計年度から増益となり、利益率も向上しつつあります。
このようなことから、当連結会計年度の売上高は23,188百万円（前年同期比11.7％増）となり、営業利益は3,698百万円（同21.3％増）、経常利益は3,718百万円(同30.0％増)、親会社株主に帰属する当期純利益は2,655百万円(同24.3％増)となっております。
次に、セグメント別の状況ですが、「日本」では車載関連、高速通信インフラ向けが引き続き堅調な需要動向であり、年央からは全体的に多忙な動きとなりました。この地区での売上高（セグメント間取引消去額を含む。以下同じ。）は16,404百万円（前年同期比15.5％増）となり、セグメント利益（営業利益）は2,647百万円（前年同期比58.0％増）となっております。
日本を除く「アジア」では、年前半における現地工場における需要に対する供給バランスの悪化が年後半に解消に向かっているものの、まだ課題として残っており、この地区での売上高は10,865百万円（同9.9％増）となったものの、セグメント利益は717百万円（同0.8％減）と物足りない結果となっております。
欧米地区は、引き続きまだらな需要状況となっております。北米での売上高は1,303百万円（同3.5％増）、セグメント利益は47百万円（同13.8％減）となり、欧州のそれは、順に1,512百万円（同26.9％増）、169百万円（同27.7％増）となっております。
当連結会計年度における現金及び現金同等物は、前連結会計年度末に比べ2,783百万円増加し、当連結会計年度末現在8,790百万円となっております。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動によるキャッシュ・フローは、事業活動の安定と利益向上を主因として、4,923百万円の収入（前年同期比1,286百万円の収入の増加）となっております。主なキャッシュ・イン項目は、税金等調整前当期純利益3,696百万円および減価償却費2,297百万円であり、主なキャッシュ・アウト項目は、売上債権の減少額1,027百万円および法人税等の支払額505百万円であります。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動によるキャッシュ・フローは、850百万円の支出（同2,525百万円の減少）となりました。有価証券や投資有価証券の売却及び償還により流入したキャッシュ(2,300百万円)を、新たに投資しキャッシュ・アウトさせた(固定資産3,306百万円及び投資有価証券689百万円)ことが主な変動要因であります。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動によるキャッシュ・フローは、1,263百万円の支出（同570百万円の減少）となりました。配当金の支払(881百万円)と連結の範囲の変更を伴わない子会社株式の取得による支出(381百万円)を行なっております。
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セグメントの名称 |
生産高(千円) |
前期比(％) |
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日本 |
15,670,934 |
+14.7 |
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アジア |
6,151,854 |
+2.9 |
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北米 |
- |
- |
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欧州 |
- |
- |
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合計 |
21,822,788 |
+11.1 |
(注) 金額は販売価格で換算しており、消費税等は含んでおりません。
当社グループは一部の受注に見込み分を上乗せした見込み生産が主体であります。従いまして、当該事項の記載は省略しております。
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セグメントの名称 |
販売高(千円) |
前期比(％) |
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日本 |
9,801,153 |
+13.6 |
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アジア |
10,573,494 |
+9.3 |
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北米 |
1,303,191 |
+3.5 |
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欧州 |
1,510,859 |
+26.8 |
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合計 |
23,188,698 |
+11.7 |
(注) １ 数量については、取扱い品目が多岐にわたり記載が困難なため省略しております。
２ セグメント間取引については、相殺消去しております。
３ 上記金額には、消費税等は含んでおりません。
文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
当社の会社の経営の基本方針は、当社グループは「優れた製品を供給して社会に貢献する」を社是とし、「会社と社員の永遠の繁栄をはかる」ことを行動の基本方針としています。このような考え方を大切にしつつ、主に産業用切削工具の分野で地道な努力を続けてまいりました。今日では、プリント配線板用超硬ドリル(ＰＣＢドリル)分野において世界のリーディングカンパニーとなっております。
今後とも「モノ造り」に専心し、高品質、高レベルな製品・サービスを柔軟に適時に素早く提供することで、グローバルな市場の中、価値ある企業であり続けたいと願っております。
当連結会計年度の経営環境は年後半より、電子機器工業界全般の活況があり、この状況は次期にもつながる流れと見込んでおります。世界的な自動車産業においてのEV化および自動運転化の流れの中では、電子基板のニーズは引き続き高まると考えられており、特に当社製品の得意とする高付加価値品の需要は堅調に推移するものと期待しております。また、あらゆるものがインターネットにつながる環境の中、引き続き通信関連業界からの更なる高速化に向けた動きは、当社製品にとっては安定した需要が見込まれるものと考えております。
このような状況の下、当社グループが対処すべき当面の課題としては、主に下記の２点があります。
Ａ．売上高の拡大について
当社の主力製品であるＰＣＢドリルは約50年の歴史を経て大きな転換点にきています。主な仕向先がデジタル・モ
バイル関連から車載、高速通信関連に変わってきております。これらの業界は、安全性の観点から耐久性・信頼性を
これまで以上に求める業界で、加えて厳しいコスト対応力も求められております。
ＰＣＢドリルでの浸透を足がかりに超硬エンドミルでも、これらの業界が有望であると見ています。当社の得意と
する品質・技術での差別化に敏感で、良いモノを良いモノとして評価していただける業界だと思っています。また、
同時にお客様のニーズに品質のみならず納得いただけるコストで需要を取り込みながら、製品展開を図り業績の向上
を果たしていきたいと思っております。
なお、製品ごとの課題は以下の通りであります。
A-1.ＰＣＢドリルの拡販について
お客様は引き続きコスト低減を望んでおり、当社の開発テーマもコーティングや形状開発による長寿命化に
なりつつあります。競合他社に先がけてこれらの新製品を市場投入した当社製品群は、先行メリットを生かし
つつ、刈取り時期に入ってきましたので、積極的な提案営業を展開したいと思っております。
重点市場は、引き続き日本、台湾、中国になります。既にこれらの地区に工場を配置し情報収集の拠点とし
ておりますが、近年、日本製の高付加価値品需要が増えてきています。最先端開発拠点を日本とする考え方に
変更はありませんが、海外工場での生産品目、産出量および在庫融通などの融和を課題に取組みながら、グ
ループ全体を通した販売戦略を進め対処していく所存です。
A-2.超硬エンドミルの拡販について
この製品については実績づくりを重視すべき時期と考えております。ＰＣＢドリルよりもチャンスが多く、
成長性も高い分野でありますが、最先端技術を必要とする日本の需要にしっかり取組んでいくかたちでノウハ
ウを積上げております。試用機会や露出機会を増やすため、展示会出展、迅速な試作品・特殊品対応はこれま
で以上に必要で、見附市に第二工場を建設し能力増強、品揃えの拡充などを図っておりますが、引き続き全世
界的な販売戦略のもと、きめ細かな対応が必要となっております。
超硬エンドミル需要は世界各地に広がっています。全世界展開には未だ課題が多く、早急に解決できるもの
ではありませんが、ＰＣＢドリルでのビジネスモデル(品質・技術による差別化)をそのままに妥協せず対応し
ていくつもりです。当連結会計年度にタイ王国に子会社を設立しており今後は拡販に資するものと考えており
ます。この分野では、外部者の協力なども積極的に取込んでいきたいと考えております。
Ｂ．利益率の改善について
利益率の改善についても成果をあげていきたいと考えております。ＰＣＢドリルのみならず、超硬エンドミルの成
長も図っていきたいと考えております。当連結会計年度は、久々に好況な事業環境を追い風に売上を伸ばしていきま
した。今後の利益率の改善に資するためには、エンドミルの第二工場の設備増強等を行っているものの、引き続き経
営資源を各所に振り向け、グループ内での生産の再配分を進め利益率の改善を図る所存であります。当面、費用先行
な部分もあるため、利益率の改善に早期の成果が出しにくい時期が続くと覚悟しておりますが、永続的な成長のため
にも中期的な目標である「売上高営業利益率20％台定着」に近づけるよう各種対策を講じてまいる所存であります。
当社グループの経営成績および財政状態に影響を及ぼす可能性のあるリスクや不確定な要因は以下のようなものがありますが、これらに限定されるものではありません。当社グループは、これらの発生可能性を認識した上で、発生の予防および発生した場合の対応に努める方針であります。
なお、本項に含まれる将来に関する事項につきましては、当連結会計年度末現在において、当社グループが判断したものであります。
①製造業の生産動向
当社グループの主な製品は、ＰＣＢドリルや超硬エンドミルなどの産業用切削工具と機械要素部品である直線運動軸受・測定機器などであります。このため、経営成績等は、製造業全般の生産動向や工場稼働率の動向により影響を受けています。
②ＰＣＢドリルへの依存体質
当社グループの売上高の大部分は、ＰＣＢドリルに依存しており、今後しばらくはこうした状況が続くものと予測されます。このため、同製品の主要市場であるプリント配線板市場の生産動向に、当社グループの経営成績等は影響を受けています。近年、プリント配線板は高品質・高密度傾向が強く、その用途も非常に拡がっている分野で、当社グループの供給能力・品質・技術において十分に市場の成長をリードしていけるものと考えています。
同様に、プリント配線板には、近年めまぐるしい技術革新が起こっています。このため予測し難いことではありますが、プリント配線板の技術開発動向や製造方法なども経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。このような状況に鑑み、当社は、対象市場が異なる超硬エンドミルや転造ダイス製品の拡大にも注力しています。
③日本を含むアジア向け売上高が高いこと
連結売上高の約90％が、日本を含むアジア向けとなっています。世界的にこの地区への製造業シフトが見られ、このような傾向は止むをえないものと考えております。このような状況から、この地区での政治的・経済的・社会的変化や法規制等の変更および天変地異の発生などにより、当社グループの経営成績等に影響が及ぶ可能性があります。
④製品価格の下落傾向があること
プリント配線板は電子部品の電気的導通のベースとなるものであり、電子機器製品に必ず搭載されています。電子機器製品の本体価格は恒常的に低下する傾向にあり、搭載の各種部品・半導体等も同様の傾向にあります。このような状況下、主力のＰＣＢドリルに対しても厳しい値下げ要請があります。当社グループは、品質・技術・サポート体制・供給力の強化を図り、少しでも価格競争による影響を回避すべく努力しておりますが、製品価格の下落が当社経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
⑤原材料価格動向
当社グループ製品の主要原材料は超硬合金「タングステンカーバイド」であり、タングステン鉱石の市場価格変動の影響を受け調達価格が変動します。当社グループは、高まる製品供給責任を重く受けとめ、安定した材料調達努力を続けておりますが、急激な需要増や供給量の低下など原材料価格の高騰があった場合には、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
⑥製造ノウハウ等が一つの拠点に集中していること
自社製機械設備製造の大部分および技術開発の大部分が、新潟県長岡市の長岡工場に集中しております。製造・技術一体となった効率高い生産設備の開発、最先端技術製品の市場に先んじての投入など、集中させているメリットは十分にあると考えております。しかしながら、同地区の地理的環境や物流網への変化・支障が生じた場合、経営成績等に影響を及ぼす可能性があります。
⑦為替レートの変動について
外貨建売上高と海外子会社の現地通貨建決算書類の連結において、為替レートによる円貨換算を行ないます。急激な為替レート変動などがあった場合、当社グループの経営成績等に影響が及ぶ可能性があります。
該当事項はありません。
当連結会計年度の研究開発活動は、主力である切削工具については、多様化する市場ニーズに対して競争力ある製品を投入すべく、あらゆる面での強化を図りました。切削工具以外の製品については、品質・技術による差別化を基本戦略とし、引き続き新分野新製品の開拓を目指して注力を続けました。
(１) 切削工具関係
プリント配線板用工具につきましては、特にコーティング工具開発に力を入れて製品展開を進めております。プリント配線板の形態は多様化しており、工具に要求される性能も用途によって多様化してきています。そこで、それぞれの用途に対応するため、潤滑性に優れるULFコート、耐摩耗性に優れるULF2コート、高硬度のダイヤモンドコートの3種類のコーティング皮膜をラインアップし、用途に合わせた製品展開を進めております。また、プリント配線板用工具の技術を応用し、超精密微細穴加工用ドリルPシリーズを市場投入いたしました。半導体検査装置に使用されるプローブカード用テストヘッド冶具や、ICソケットなどの精密冶具関連分野向けに、最小直径φ0.020mmまでの各種サイズを揃えております。
超硬エンドミルは、高精度・高品質を特長として開発・製品展開を進めております。金型用途向けでは特にCBNエンドミルに力を入れており、ラジアスタイプのラインアップを全83型番と大幅に増やし、ユーザーがより選定しやすいようにサイズを揃えました。また、ボールタイプについては、金型仕上げ面の要求品質の高まりを背景に、従来のCBNボールエンドミルに比べて仕上げ面性状を大幅に向上させた切削ができる新シリーズを市場投入いたしました。さらに、超硬合金・硬脆材切削用途エンドミルについては、特殊ダイヤモンドコートを施したエンドミルのサイズラインアップを増やすとともに、新素材のナノ多結晶ダイヤモンドを用いた新シリーズを市場投入し、多くのユーザーから非常に高い評価を頂いております。
(２）その他の製品関係
直線運動軸受につきましては、継続的な生産技術の改良により製品品質の向上を図っております。 特殊用途向け高精度ローラーガイドにおいて、ローラー端面に特殊加工を施すことで、走行抵抗を低減し、変動の少ないスムースな動作を実現しました。
転造ダイスにつきましては、高精度ウォームギヤ用ダイス、ボールねじ用ダイスを中心に開発・製品展開を進めております。高精度ウォームギヤは、自動車のパワーウインド、ワイパー、パワーシートなどに使用されており、当社の転造ダイスによって良好な加工面を得ることができ、ユーザーから広く採用頂いております。ボールねじは、半導体製造装置や工作機械に加え、自動車部品にも使用され、近年需要が増えており、当社の転造ダイスの採用実績も増えております。さらに新たに、高強度ボルト用ねじダイスを開発して市場投入いたしました。高強度ボルトは主に自動車分野で使われており、軽量化を目的に使用量が増えております。
測定器につきましては、金型加工など精度要求の高い工作機械向けとして、機上非接触工具測定器の開発に取り組んで参りました。現在は製品化に向けた最終評価に移行し、コンパクトでコストパフォーマンスの高い商品化を目指しています。
また0.1μmの精度保証を目的とした接触式外径測定器DS-2000製品については、光通信部品や線材メーカー各社へ浸透しつつあり、好調に販売は推移しております。今後もドリルやエンドミル工具の社内検査設備で培った技術で、お客様のご要望に沿った製品を展開して参ります。
生体センサ関連につきましては、当社は心拍センサとスマホとクラウドサーバーを活用して、建設現場作業員の生体情報と位置を監視する見守りシステムを構築し、大学、テキスタイルメーカーなどからなる企業連合による熱中症に関わるアルゴリズムとウェア型電極の開発に協力しました。これは今期上市する予定で関係会社と準備を進めて参ります。また、心拍周期から心疾患を推定するアルゴリズムは検証段階にあり、今後、臨床研究を推進いたします。
見守りレーダー関係は、高齢者など介護が必要な方を対象とした遠隔見守り用途の「見守りレーダー」を商品化しました。介護施設などへはサーバーシステムとして提案し、介護職員の負荷軽減など社会貢献を今後も目指します。またミリ波レーダーの応用技術は継続して研究開発に取り組み、検知精度の向上を図って参ります。
当連結会計年度における研究開発費は1,514,745千円であります。当社グループは、研究開発活動のほとんどを日本で行なっておりますので、セグメント情報に関連付けての金額記載は省略いたします。
当社グループに関する財政状態及び経営成績の分析・検討内容は、原則として連結財務諸表に基づいて分析した内容であります。本項においては、将来に関する事項が含まれておりますが、当該事項は当連結会計年度末現在において判断したものであります。
連結貸借対照表の要旨について記載いたします。「第５経理の状況 １連結財務諸表等 ①連結貸借対照表」を合わせてご覧ください。
当連結会計年度末の資産合計は、57,605百万円(前連結会計年度末比4,753百万円増)となりました。
流動資産合計は26,936百万円(同2,160百万円増)となりました。主な変動要因は、現金及び預金(同1,941百万円増)、受取手形及び売掛金(同1,173百万円増)および有価証券(同1,329百万円減)であります。
固定資産合計は30,669百万円(同2,592百万円増)となっております。このうち、有形固定資産合計は21,719百万円(同1,060百万円増)となり、株式市況の変化などで投資有価証券(同1,546百万円増)の変動を含む投資その他の資産合計は8,865百万円(同1,552百万円増)となっております。
当連結会計年度末の負債合計は5,164百万円(前連結会計年度末比1,545百万円増)となりました。
流動負債合計は3,567百万円(同904百万円増)となりました。主な変動要因は、支払手形及び買掛金(同269百万円増)および未払法人税等(同419百万円増)であります。
固定負債合計は1,597百万円(同640百万円増)となりました。これは、主に繰延税金負債(同612百万円増)の変動によるものであります。
当連結会計年度末の純資産合計は52,440百万円(前連結会計年度末比3,208百万円増)となりました。株主資本合計が48,391百万円(同1,773百万円増)、その他の包括利益累計額合計が4,049百万円(同1,434百万円増)となっております。主な変動項目は、その他有価証券評価差額金(同977百万円増)および為替換算調整勘定(同455百万円増)であります。
当社グループを取巻く営業環境は、活況が見られ需要を確保していくことに注力してまいりました。このような状況のもと、顧客重視の考え方を更に徹底させ、製品開発から生産現場に至るまでキメ細かな見直しを行ない、評価の高い当社の得意としている高機能製品の市場の浸透および評価の安定化を積極的に進めております。これらの製品は、今後の成長にも資するものとして定着を図ってきた製品もあります。このようなことから、当連結会計年度の連結売上高は23,188百万円となっております。
活況な営業環境にあっては、需要に対する安定供給体制の確保を優先して進めております。原価低減やコスト削減もあわせて進めておりますが、将来を見据えた投資等も同時に行っているため固定的費用の削減幅が小さいものもあります。このような状況から、当連結会計年度の売上原価は14,832百万円となり、販売費及び一般管理費は4,658百万円となっております。このようなことから、当連結会計年度の営業利益は3,698百万円となりました。
③営業外損益および経常利益
営業外収益から営業外費用を差し引いた営業外損益純額は、20百万円の利益となりました。この結果、経常利益は3,718百万円となっております。
法人税等合計としては、1,040百万円を計上しております。
親会社株主に帰属する当期純利益は2,655百万円となりました。この結果、１株当たり当期純利益は153円70銭となっております。
「１業績等の概要 (2)キャッシュ・フローの状況」に記載しております。
「４事業等のリスク」に記載のとおり、製造業全般の生産動向や工場稼働率、特にプリント配線板の生産動向・製造方法および半導体パッケージの技術開発に注目しております。当社グループは世界から情報を収集し、分析を行なっておりますが、高付加価値製品市場の広がりが当面大きな焦点となっております。当社グループのユーザーにおいては、生産効率改善気運の高まりが感じられ、この点から得意とする品質・技術による競合他社との差別化が効果を出しつつあるところでありますので、今後とも多方面にわたる研究開発とその融合を果たし、市場での評価を高める製品投入を心がけていきたいと思っております。