（1）業績の状況
当第２四半期連結累計期間（以下、当期）では、日本や欧米地域を中心に半導体・電子部品メーカ各社の設備投資が活発化しました。
当期は、精密切断装置（ダイサ）がロジックＩＣ向けやＬＥＤ関連の需要が減少した一方で、電子部品やメモリ向けの需要が増加しました。また、精密研削装置（グラインダ）においても電子部品・メモリ向けに需要が拡大したことから出荷が大幅に増加しました。その為、精密加工装置の売上高は前年同期と比べて減少したものの非常に高い水準となりました。
消耗品である精密加工ツールの売上高は、メーカ各社の設備稼働率に比例して出荷数量が増加したことに加え、為替の影響もあったことから堅調に推移しました。
これらの結果、上半期の連結売上高は３年連続で過去最高を更新しました。
損益面では、積極的な研究開発活動により販売管理費が増加したものの、為替の影響や高付加価値製品の販売が好調だったことによりＧＰ率が改善したことから、営業利益は大幅に増加し、上半期としては２年連続で最高益更新となりました。
以上の結果、当期の業績は売上高666億円（前年同期比2.1％増）、営業利益177億48百万円（同29.3％増）、経常利益178億18百万円（同29.8％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益120億56百万円（同23.6％増）となりました。
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ24億84百万円増加して2,044億59百万円となりました。これは、主に現預金や売上債権が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ67億27百万円減少して433億28百万円となりました。これは、主に仕入債務が減少したことによるものです。
純資産は、前期末から92億12百万円増加し1,611億31百万円となり、自己資本比率は前期末比3.6ポイント増の78.4％となりました。
（3）キャッシュ・フローの状況
当第２四半期連結累計期間の現金及び現金同等物（以下「資金」という）の残高は、前期末から32億18百万円増加し、453億96百万円となりました。「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算したフリー・キャッシュ・フローは、66億98百万円の資金増加となりました。なお、当期における各キャッシュ・フローの状況と要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動で得られた資金は101億56百万円（前年同期比27.9％減）となりました。これは前年同期と比べて、税金等調整前四半期純利益が大きく増加したものの、仕入債務や法人税等の支払いに伴う資金支出が増加したことが主な要因です。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動で使用した資金は34億58百万円（同14.4％減）となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものです。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動で使用した資金は35億40百万円（同84.2％増）となりました。これは主に配当金の支払いによるものです。
（4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（5）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、63億71百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。