# 第一部【企業情報】

## 第１【企業の概況】

### １【主要な経営指標等の推移】

#### （1）連結経営指標等

回次 | 第73期 | 第74期 | 第75期 | 第76期 | 第77期
決算年月 | 平成24年３月 | 平成25年３月 | 平成26年３月 | 平成27年３月 | 平成28年３月
売上高 | （百万円） | 89,241 | 93,707 | 104,920 | 125,920 | 127,850
経常利益 | （百万円） | 11,237 | 11,586 | 17,447 | 26,489 | 30,690
親会社株主に帰属する　　当期純利益 | （百万円） | 7,195 | 7,473 | 12,088 | 20,067 | 23,096
包括利益 | （百万円） | 6,846 | 9,373 | 14,186 | 21,466 | 21,785
純資産額 | （百万円） | 102,536 | 110,556 | 123,456 | 151,918 | 168,035
総資産額 | （百万円） | 135,789 | 155,667 | 170,161 | 201,975 | 207,953
１株当たり純資産額 | （円） | 3,004.10 | 3,221.91 | 3,579.80 | 4,231.31 | 4,673.00
１株当たり当期純利益金額 | （円） | 213.56 | 221.75 | 357.55 | 580.71 | 646.09
潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額 | （円） | 202.99 | 210.85 | 340.22 | 561.50 | 642.24
自己資本比率 | （％） | 74.5 | 69.8 | 71.4 | 74.8 | 80.4
自己資本利益率 | （％） | 7.3 | 7.1 | 10.5 | 14.7 | 14.5
株価収益率 | （倍） | 21.4 | 24.0 | 18.0 | 21.1 | 14.8
営業活動による　　　　　キャッシュ・フロー | （百万円） | 6,170 | 15,305 | 14,877 | 25,192 | 29,316
投資活動による　　　　　キャッシュ・フロー | （百万円） | △11,323 | △13,779 | △13,101 | △3,938 | △7,174
財務活動による　　　　　キャッシュ・フロー | （百万円） | △2,218 | 7,407 | △2,198 | △1,467 | △6,734
現金及び現金同等物の　　期末残高 | （百万円） | 12,038 | 21,544 | 21,552 | 42,177 | 57,162
従業員数 | （人） | 2,745 | 2,909 | 3,073 | 2,891 | 3,027
〔外、平均臨時雇用者数〕 | 〔1,047〕 | 〔1,062〕 | 〔1,073〕 | 〔1,041〕 | 〔1,016〕

（注）１．売上高には消費税等は含まれておりません。

２．「企業結合に関する会計基準」（企業会計基準第21号　平成25年９月13日）等を適用し、当連結会計年度より、「当期純利益」を「親会社株主に帰属する当期純利益」としております。

#### （2）提出会社の経営指標等

回次 | 第73期 | 第74期 | 第75期 | 第76期 | 第77期
決算年月 | 平成24年３月 | 平成25年３月 | 平成26年３月 | 平成27年３月 | 平成28年３月
売上高 | （百万円） | 75,274 | 78,499 | 85,696 | 108,120 | 109,127
経常利益 | （百万円） | 9,753 | 9,258 | 14,637 | 23,506 | 27,367
当期純利益 | （百万円） | 6,884 | 6,255 | 10,708 | 17,476 | 20,957
資本金 | （百万円） | 14,517 | 14,517 | 14,517 | 19,785 | 20,063
発行済株式総数 | （千株） | 34,004 | 34,004 | 34,004 | 35,704 | 35,789
純資産額 | （百万円） | 95,411 | 99,955 | 109,534 | 134,747 | 150,036
総資産額 | （百万円） | 125,248 | 141,342 | 152,582 | 177,251 | 184,986
１株当たり純資産額 | （円） | 2,802.31 | 2,929.13 | 3,193.55 | 3,752.12 | 4,171.61
１株当たり配当額 | （円） | 48 | 56 | 90 | 160 | 315
（内１株当たり中間配当額） | (29) | (40) | (50) | (72) | (85)
１株当たり当期純利益金額 | （円） | 204.35 | 185.60 | 316.71 | 505.71 | 586.26
潜在株式調整後１株当たり　当期純利益金額 | （円） | 194.23 | 176.49 | 301.36 | 488.99 | 582.77
自己資本比率 | （％） | 75.4 | 69.9 | 71.0 | 75.5 | 80.7
自己資本利益率 | （％） | 7.5 | 6.5 | 10.3 | 14.4 | 14.8
株価収益率 | （倍） | 22.4 | 28.7 | 20.3 | 24.3 | 16.3
配当性向 | （％） | 23.5 | 30.2 | 28.4 | 31.6 | 53.7
従業員数 | （人） | 1,739 | 1,839 | 1,935 | 1,992 | 2,047
〔外、平均臨時雇用者数〕 | 〔918〕 | 〔1,004〕 | 〔1,015〕 | 〔988〕 | 〔966〕

（注）売上高には消費税等は含まれておりません。

### ２【沿革】

年月 | 事項
昭和12年５月 | 工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。
昭和15年３月 | 組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。
昭和33年11月 | 有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。
昭和44年12月 | 米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.（現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.）を設立。（現 連結子会社）
昭和45年９月 | 精密切断装置を開発、販売を開始。
昭和50年２月 | 半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。
昭和52年４月 | 「株式会社ディスコ」に商号変更。
昭和54年２月 | 東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。（現 連結子会社）
昭和54年９月 | 欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。
昭和55年１月 | 精密平面研削装置を開発、販売を開始。
昭和57年３月 | DISCO DEUTSCHLAND GmbH（現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH）を設立。（現 連結子会社）
昭和58年１月 | 株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。
昭和58年12月 | 本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。
昭和59年３月 | 産業用ダイヤモンド工具へ進出。
昭和60年11月 | 株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。
平成元年10月 | 社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。
平成２年12月 | DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100％子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。
平成６年11月 | 国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。
平成７年８月 | 国際標準化機構が定める品質システムISO9001をＰＳ事業部（現 全拠点に該当）で取得。
平成８年４月 | 中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)
平成８年12月 | 韓国の合弁会社 DD Diamond Corporationが本格操業を開始。(現 連結子会社)
平成10年２月 | 国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場および桑畑工場)で取得。
平成11年12月 | 東京証券取引所市場第一部に株式を上場。
平成13年10月 | 産業用ダイヤモンド工具部門を分社化し、株式会社ディスコ アブレイシブ システムズとして設立。（現 連結子会社）
平成14年８月 | 精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。
平成15年11月 | 全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。
平成16年11月 | 本社および研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。
平成17年１月 | 株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。
平成18年８月 | 株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。（現 連結子会社）
平成18年８月 | 国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。
平成19年８月 | 台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)
平成20年11月 | 本社・Ｒ＆ＤセンターＢ棟を建設。
平成22年１月 | 広島事業所の桑畑工場において新棟（Ａ棟）を建設。
平成22年６月 | 長野県茅野市の茅野工場において新棟を建設。
平成24年１月 | 広島事業所の呉工場において新棟（Ｃ棟）を建設。
平成24年５月 | 国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社および広島事業所（呉工場および桑畑工場）で取得。
平成24年６月 | シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。
平成27年１月 | 広島事業所の桑畑工場において新棟（Ａ棟Ｂゾーン）を建設。

### ３【事業の内容】

当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社22社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

事業内容 | 主要製品 | 主要な会社
精密加工装置、 精密加工ツール、 産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売 上記に係る保守・サービス | 〔精密加工装置〕 ダイシングソー レーザソー グラインダ ポリッシャ サーフェースプレーナ 〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード グラインディングホイール ドライポリッシングホイール 〔産業用ダイヤモンド工具〕 ダイヤモンドホイール 研削切断砥石等 | 〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ 〔販売・サービス〕 当社 ㈱ディスコ　アブレイシブ　システムズ ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation DD Diamond Corporation

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

### ４【関係会社の状況】

名称 | 住所 | 資本金 または 出資金 | 主要な 事業の内容 | 議決権の所有割合 （％） | 関係内容
役員の兼任等有無 | 資金援助 (百万円) | 主たる営業上の取引 | 設備の 賃貸借 | 業務 提携等
（連結子会社） |  |  |  |  |  |  |  |  |
㈱ディスコ アブレイシブ システムズ | 東京都 品川区 | 490 百万円 | 産業用ダイヤモンド工具、一般砥石の販売 | 100.0 | 有 | - | 製品販売 | 建物・設備・備品の賃貸 | なし
㈱ダイイチコンポーネンツ | 東京都 大田区 | 20 百万円 | 電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造および販売 | 100.0 | 有 | - | 原材料および商品仕入 | 建物・設備・備品の賃貸 | なし
㈱ディスコKKMファクトリーズ | 東京都 大田区 | 490 百万円 | 半導体部品、電子部品の製造請負 | 100.0 | 有 | - | 製品に係る サービス | 設備・備品の賃貸 | なし
DISCO HI-TEC AMERICA,INC. （注）３ | アメリカ合衆国 | 1,000千 米ドル | 当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検 | 100.0 | 有 | - | 製品販売 | なし | なし
DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD （注）１,３ | シンガポール国 | 900千 Sドル | 当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検 | 100.0 | 有 | - | 製品販売 | なし | なし
DISCO HI-TEC EUROPE GmbH | ドイツ国 | 1,278千 ユーロ | 当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検 | 100.0 | 有 | - | 製品販売 | なし | なし
DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. （注）１,３ | 中国 | 8,000千 米ドル | 当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検 | 100.0 | 有 | - | 製品販売 | なし | なし
DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. | 台湾 | 30,000千 NTドル | 当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検 | 100.0 | 有 | 300 | 製品販売 | なし | なし
DISCO HI-TEC KOREA Corporation | 韓国 | 1,500百万 ウォン | 当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検 | 90.0 | 有 | 900 | 製品に係る 保守・サービス | なし | なし
DD Diamond Corporation | 韓国 | 6,000百万 ウォン | 産業用ダイヤモンド工具の開発、製造および販売 | 95.0 | 有 | - | なし | なし | なし
その他７社 |  |  |  |  |  |  |  |  |
（持分法適用非連結子会社） |  |  |  |  |  |  |  |  |
DHK Solution Corporation | 韓国 | 1,325百万 ウォン | 当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検 | 47.2 | 有 | 531 | 製品販売 | なし | なし

（注）１.特定子会社に該当しております。

２.「資金援助」欄の金額は上記子会社に対する貸付金であります。

３.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTDおよびDISCO HI-TEC AMERICA,INC.については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く。）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等

| DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. | DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD | DISCO HI-TEC AMERICA,INC.
（1）売上高 | 18,769百万円 | 17,329百万円 | 12,941百万円
（2）経常利益 | 628百万円 | 1,494百万円 | 843百万円
（3）当期純利益 | 459百万円 | 1,275百万円 | 528百万円
（4）純資産額 | 3,016百万円 | 6,069百万円 | 2,863百万円
（5）総資産額 | 9,958百万円 | 9,074百万円 | 4,423百万円

### ５【従業員の状況】

（1）連結会社の状況

平成28年３月31日現在

従業員数（名） | 3,027〔1,016〕

（注）１．従業員数は就業人員数（当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。）であり、臨時従業員数は〔　〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

２．臨時従業員数には、契約社員（嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員）を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

３．当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

（2）提出会社の状況

平成28年３月31日現在

従業員数（名） | 平均年令（歳） | 平均勤続年数（年） | 平均年間給与（円）
2,047〔966〕 | 38.6 | 12.5 | 7,715,151

（注）１．従業員数は就業人員数（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。）であり、臨時従業員数は〔　〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

２．臨時従業員数には、契約社員（嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員）を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

３．平均年間給与は、賞与および基準外賃金を含んでおります。

４．当社は単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

（3）労働組合の状況

当社では、現在労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。