（1）業績の状況
当第３四半期連結累計期間（以下、当期）では、上期に日本や欧米地域を中心に半導体・電子部品メーカの設備投資が活発化しましたが、下期に入ると設備投資一服の動きが見られました。
第３四半期（10-12月期）の精密加工装置の売上高は前四半期と比較して約２割減少しました。精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）共にＩＣ向けの出荷が減少したものの、電子部品向けの出荷が底堅く推移しました。消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼動率に比例し出荷数量が堅調に推移しました。
当期の損益は、積極的な販売活動と研究開発活動のため、人件費や研究開発費を中心に販売管理費が増加したものの、為替の影響や製品構成の変化によりＧＰ率が改善したことから営業利益は前年同期と比べて大きく増加しました。
以上の結果、当期の業績は売上高942億92百万円（前年同期比2.1％増）、営業利益238億69百万円(同19.5％増)、経常利益239億56百万円（同23.1％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益164億59百万円（同16.5％増）となりました。
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ７億円増加して2,026億75百万円となりました。これは、主に売掛金が減少した一方で、現預金が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ97億１百万円減少して403億54百万円となりました。これは、主に仕入債務が減少したことによるものです。
純資産は、前期末より104億２百万円増加し1,623億21百万円となり、自己資本比率は前期末比4.9ポイント増の79.7％となりました。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、93億13百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。