（1）業績の状況
当第１四半期連結累計期間（以下、当期）では、アジアの一部地域において少しずつ設備投資が活発化しました。精密加工装置の売上高は、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）ともにロジックＩＣ向けが堅調だった一方、電子部品向けやメモリ向けの出荷が低調だったことから、前年同期と比べ約２割減少しました。消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼働率に比例して出荷数量は堅調に推移しました。
損益は、主に為替の影響と製品構成の変化によりＧＰ率が低下したことに加え、積極的な研究開発活動などにより販売管理費が増加したため、四半期最高益を更新した前年同期と比べ営業利益は減少しました。
以上の結果、当期の業績は売上高312億73百万円（前年同期比8.6％減）、営業利益69億28百万円(同30.1％減)、経常利益74億93百万円（同23.2％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益57億94百万円（同10.9％減）となりました。
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ98億64百万円減少して1,980億88百万円となりました。これは、主に現預金やたな卸資産、有形固定資産などが減少したことによるものです。
負債は、前期末と比べ53億12百万円減少して346億５百万円となりました。これは、主に未払法人税等や賞与引当金などが減少したことによるものです。
純資産は、前期末から45億52百万円減少し1,634億83百万円となり、自己資本比率は前期末比1.7ポイント増の82.1％となりました。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、33億91百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。