（1）業績の状況
当第２四半期連結累計期間（以下、当期）は、アジア地域を中心に半導体メーカの設備投資が活発化しました。
当期は、電子部品向けの需要が低調だった一方、メモリ向けを中心に精密切断装置（ダイサ）および精密研削装置（グラインダ）の需要が底堅く推移したことから、精密加工装置の売上高は前年同期と比べて１割程度の減少となりました。消耗品である精密加工ツールの売上高は、為替の影響があったもののメーカ各社の設備稼働率に比例して出荷数量が堅調に推移したことから大きく増加しました。
これらの結果、連結売上高は半期最高を更新した前年上期から微減にとどまりました。
損益面では、前年と比べて販売管理費が同水準だった一方で、ＧＰ率が為替の影響で低下したことから営業利益は減少しました。なお、親会社株主に帰属する四半期純利益は、法人税率の低下などにより微減となりました。
以上の結果、当期の業績は売上高652億38百万円（前年同期比2.0％減）、営業利益148億92百万円（同16.1％減）、経常利益156億５百万円（同12.4％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益118億63百万円（同1.6％減）となりました。
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ16億67百万円減少して2,062億85百万円となりました。これは、現預金が大きく増加した一方で、たな卸資産や有形固定資産が減少したことによるものです。
負債は、前期末と比べ28億31百万円減少して370億86百万円となりました。これは、主に未払法人税等が減少したことによるものです。
純資産は、前期末から11億63百万円増加し1,691億99百万円となり、自己資本比率は前期末比1.2ポイント増の81.6％となりました。
（3）キャッシュ・フローの状況
当期の現金及び現金同等物（以下「資金」という）の残高は、前期末から73億81百万円増加し、645億43百万円となりました。「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算したフリー・キャッシュ・フローは、171億99百万円の資金増加となりました。なお、当期における各キャッシュ・フローの状況と要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動で得られた資金は203億79百万円（前年同期比100.6％増）となりました。これは前年同期と比べて税金等調整前四半期純利益が減少したものの、仕入債務などの資金支出が減少したことが主な要因です。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動で使用した資金は31億79百万円（同8.1％減）となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものです。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動で使用した資金は90億７百万円（同154.4％増）となりました。これは主に配当金の支払いによるものです。
（4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（5）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、68億76百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。