第一部【企業情報】

第1【企業の概況】

1【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

回次

第74期

第75期

第76期

第77期

第78期

決算年月

平成25年3月

平成26年3月

平成27年3月

平成28年3月

平成29年3月

売上高

(百万円)

93,707

104,920

125,920

127,850

134,204

経常利益

(百万円)

11,586

17,447

26,489

30,690

31,726

親会社株主に帰属する  当期純利益

(百万円)

7,473

12,088

20,067

23,096

24,203

包括利益

(百万円)

9,373

14,186

21,466

21,785

23,780

純資産額

(百万円)

110,556

123,456

151,918

168,035

181,318

総資産額

(百万円)

155,667

170,161

201,975

207,953

225,748

1株当たり純資産額

(円)

3,221.91

3,579.80

4,231.31

4,673.00

5,029.38

1株当たり当期純利益金額

(円)

221.75

357.55

580.71

646.09

675.82

潜在株式調整後1株当たり当期純利益金額

(円)

210.85

340.22

561.50

642.24

671.99

自己資本比率

(%)

69.8

71.4

74.8

80.4

79.9

自己資本利益率

(%)

7.1

10.5

14.7

14.5

13.9

株価収益率

(倍)

24.0

18.0

21.1

14.8

25.1

営業活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

15,305

14,877

25,192

29,316

32,905

投資活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

13,779

13,101

3,938

7,174

6,342

財務活動による     キャッシュ・フロー

(百万円)

7,407

2,198

1,467

6,734

11,956

現金及び現金同等物の  期末残高

(百万円)

21,544

21,552

42,177

57,162

71,690

従業員数

(人)

2,909

3,073

2,891

3,027

3,119

〔外、平均臨時雇用者数〕

1,062

1,073

1,041

1,016

1,042

(注)売上高には消費税等は含まれておりません。

 

 

(2)提出会社の経営指標等

回次

第74期

第75期

第76期

第77期

第78期

決算年月

平成25年3月

平成26年3月

平成27年3月

平成28年3月

平成29年3月

売上高

(百万円)

78,499

85,696

108,120

109,127

113,297

経常利益

(百万円)

9,258

14,637

23,506

27,367

24,276

当期純利益

(百万円)

6,255

10,708

17,476

20,957

19,361

資本金

(百万円)

14,517

14,517

19,785

20,063

20,374

発行済株式総数

(千株)

34,004

34,004

35,704

35,789

35,870

純資産額

(百万円)

99,955

109,534

134,747

150,036

158,900

総資産額

(百万円)

141,342

152,582

177,251

184,986

199,526

1株当たり純資産額

(円)

2,929.13

3,193.55

3,752.12

4,171.61

4,406.96

1株当たり配当額

(円)

56

90

160

315

374

(内1株当たり中間配当額)

(40)

(50)

(72)

(85)

(83)

1株当たり当期純利益金額

(円)

185.60

316.71

505.71

586.26

540.64

潜在株式調整後1株当たり 当期純利益金額

(円)

176.49

301.36

488.99

582.77

537.57

自己資本比率

(%)

69.9

71.0

75.5

80.7

79.2

自己資本利益率

(%)

6.5

10.3

14.4

14.8

12.6

株価収益率

(倍)

28.7

20.3

24.3

16.3

31.3

配当性向

(%)

30.2

28.4

31.6

53.7

69.2

従業員数

(人)

1,839

1,935

1,992

2,047

2,109

〔外、平均臨時雇用者数〕

1,004

1,015

988

966

1,004

(注)売上高には消費税等は含まれておりません。

 

2【沿革】

年月

事項

昭和12年5月

工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。

昭和15年3月

組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。

昭和33年11月

有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。

昭和44年12月

米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)

昭和45年9月

精密切断装置を開発、販売を開始。

昭和50年2月

半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。

昭和52年4月

「株式会社ディスコ」に商号変更。

昭和54年2月

東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)

昭和54年9月

欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。

昭和55年1月

精密平面研削装置を開発、販売を開始。

昭和57年3月

DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)

昭和58年1月

株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。

昭和58年12月

本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。

昭和59年3月

産業用ダイヤモンド工具へ進出。

昭和60年11月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。

平成元年10月

社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。

平成2年12月

DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。

平成6年11月

国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。

平成7年8月

国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。

平成8年4月

中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)

平成8年12月

韓国の合弁会社 DD Diamond Corporationが本格操業を開始。(現 連結子会社)

平成10年2月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場および桑畑工場)で取得。

平成11年12月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場。

平成13年10月

産業用ダイヤモンド工具部門を分社化し、株式会社ディスコ アブレイシブ システムズとして設立。(現 連結子会社)

平成14年8月

精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。

平成15年11月

全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。

平成16年11月

本社および研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。

平成17年1月

株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。

平成18年8月

株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)

平成18年8月

国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。

平成19年8月

台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)

平成20年11月

本社・R&DセンターB棟を建設。

平成22年1月

広島事業所の桑畑工場において新棟(A棟)を建設。

平成22年6月

長野県茅野市の茅野工場において新棟を建設。

平成24年1月

広島事業所の呉工場において新棟(C棟)を建設。

平成24年5月

国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社および広島事業所(呉工場および桑畑工場)で取得。

平成24年6月

シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。

平成27年1月

広島事業所の桑畑工場において新棟(A棟Bゾーン)を建設。

 

3【事業の内容】

当社グループ(当社及び当社の関係会社)は、当社及び子会社22社、関連会社1社により構成されており、事業は、半導体製造装置(精密加工装置)、精密加工ツール、産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。

当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。

 

事業内容

主要製品

主要な会社

精密加工装置、

精密加工ツール、

産業用ダイヤモンド工具等の製造・販売

 

上記に係る保守・サービス

〔精密加工装置〕

ダイシングソー
レーザソー
グラインダ
ポリッシャ
サーフェースプレーナ

 

〔精密加工ツール〕

ダイシングブレード
グラインディングホイール
ドライポリッシングホイール

 

〔産業用ダイヤモンド工具〕

ダイヤモンドホイール

研削切断砥石等

〔製造〕

当社

㈱ダイイチコンポーネンツ

 

〔販売・サービス〕

当社

㈱ディスコ アブレイシブ システムズ

㈱ダイイチコンポーネンツ

㈱ディスコKKMファクトリーズ

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

DD Diamond Corporation

 

 

当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。

 

0101010_001.png

4【関係会社の状況】

名称

住所

 資本金

 または
 出資金

主要な

事業の内容

議決権の所有割合

(%)

関係内容

役員の兼任等有無

資金援助

(百万円)

主たる営業上の取引

設備の
賃貸借

業務
提携等

(連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

㈱ディスコ アブレイシブ
システムズ

東京都

品川区

490

百万円

産業用ダイヤモンド工具、一般砥石の販売

100.0

-

製品販売

建物・設備・備品の賃貸

なし

㈱ダイイチコンポーネンツ

東京都

大田区

20

百万円

電動機、発電機、静止形電源装置、自動制御機器等電気機械器具の製造および販売

100.0

-

原材料および商品仕入

建物・設備・備品の賃貸

なし

㈱ディスコKKMファクトリーズ

東京都

大田区

490

百万円

半導体部品、電子部品の製造請負

100.0

-

製品に係る

サービス

設備・備品の賃貸

なし

DISCO HI-TEC AMERICA,INC.

アメリカ合衆国

1,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

(注)1,3

シンガポール国

900千

Sドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

ドイツ国

1,278千

ユーロ

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.

(注)1,3

中国

8,000千

米ドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.

台湾

30,000千

NTドル

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

100.0

-

製品販売

なし

なし

DISCO HI-TEC KOREA Corporation

韓国

1,500百万

ウォン

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

90.0

700

製品に係る

保守・サービス

なし

なし

DD Diamond Corporation

韓国

6,000百万

ウォン

産業用ダイヤモンド工具の開発、製造および販売

95.0

-

なし

なし

なし

その他7社

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(持分法適用非連結子会社)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

DHK Solution Corporation

韓国

1,325百万

ウォン

当社製造の半導体製造装置等の販売および保守点検

47.2

318

製品販売

なし

なし

(注)1.特定子会社に該当しております。

2.「資金援助」欄の金額は上記子会社に対する貸付金であります。

3.DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.およびDISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTDについては、売上高(連結会社相互間の内部売上高を除く。)の連結売上高に占める割合が10%を超えております。

 

主要な損益情報等

 

DISCO HI-TEC

CHINA CO.,LTD.

DISCO HI-TEC

(SINGAPORE) PTE LTD

(1)売上高

25,437百万円

18,904百万円

(2)経常利益

1,167百万円

1,995百万円

(3)当期純利益

719百万円

1,711百万円

(4)純資産額

3,553百万円

6,704百万円

(5)総資産額

11,821百万円

12,507百万円

 

 

 

5【従業員の状況】

(1)連結会社の状況

平成29年3月31日現在

 

従業員数(名)

3,119〔1,042〕

(注)1.従業員数は就業人員数(当社グループからグループ外への出向者を除き、グループ外から当社グループへの出向者を含む。)であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.臨時従業員数には、契約社員(嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員)を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

3.当社グループは単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(2)提出会社の状況

平成29年3月31日現在

 

従業員数(名)

平均年令(歳)

平均勤続年数(年)

平均年間給与(円)

2,109〔1,004〕

39.0

12.9

8,907,866

(注)1.従業員数は就業人員数(当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含む。)であり、臨時従業員数は〔 〕内に年間の平均人員を外数で記載しております。

2.臨時従業員数には、契約社員(嘱託、準社員およびパートタイマー等の臨時社員)を含み、人材会社からの派遣社員は除いております。

3.平均年間給与は、賞与および基準外賃金を含んでおります。

4.当社は単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略しております。

 

(3)労働組合の状況

当社では、現在労働組合は結成されておりませんが、労使関係は円満に推移しております。