（1）業績の状況
当第３四半期連結累計期間（以下、当期）は、上期にアジア地域を中心に活発化したメモリ向けの設備投資が、10月以降も底堅く推移しました。
第３四半期（10-12月期）の精密加工装置の売上高は前四半期と比較して減少したものの、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）共にメモリ向けの出荷が下支えとなり、比較的高い売上水準となりました。
また、消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の生産活動が活発だったことから出荷数量は非常に高い水準となり、その売上高は２四半期連続で過去最高を更新しました。
当期の損益は、積極的な研究開発及び販売活動のため、研究開発費や人件費を中心に販売管理費が増加したことに加え、為替の影響などによりＧＰ率が低下したことから営業利益は前年同期と比べて減少しました。
以上の結果、当期の業績は売上高954億37百万円（前年同期比1.2％増）、営業利益210億円(同12.0％減)、経常利益208億66百万円（同12.9％減）、親会社株主に帰属する四半期純利益154億74百万円（同6.0％減）となりました。
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ70億68百万円増加して2,150億22百万円となりました。これは、売掛金や有形固定資産が減少した一方で、現預金が大きく増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ23億43百万円増加して422億60百万円となりました。これは、主に仕入債務が増加したことによるものです。
純資産は、前期末より47億25百万円増加し1,727億61百万円となり、自己資本比率は前期末比0.5ポイント減の79.9％となりました。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、105億55百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。