（1）業績の状況
当第１四半期連結累計期間（以下、当期）は、アジアをはじめ日米欧の各地域で設備投資の活発な動きが見られました。精密加工装置の売上高は、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）ともにメモリ向けを中心に幅広い用途で出荷が堅調に推移したことから、前年同期と比べ約６割増加しました。消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼働率に比例して高水準の出荷を続けており、その売上高は前年同期と比べ約２割増加しました。
損益は、付加価値の高い製品販売が伸長したことにより四半期最高のＧＰ率を記録したことに加え、販売管理費において人件費などが増加しているものの、売上高の大幅増加により販売管理費の比率が低下したことから、営業利益は大幅な増益となりました。
以上の結果、当期の業績は売上高444億14百万円（前年同期比42.0％増）、営業利益151億７百万円(同118.0％増)、経常利益149億29百万円（同99.2％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益106億72百万円（同84.2％増）となり、各利益で四半期最高益を更新しました。
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ９億16百万円増加して2,266億64百万円となりました。これは、売掛金が大幅に増加した一方で現預金が大幅に減少したことによるものです。
負債は、前期末と比べ１億27百万円増加して445億57百万円となりました。これは、主に賞与引当金が減少した一方で未払法人税等などが増加したことによるものです。
純資産は、前期末から７億88百万円増加し1,821億６百万円となり、自己資本比率は前期から変動無く、79.9％となりました。これは利益剰余金において、当期の利益での増加額と配当金支払いでの減少額がほぼ同額だったことから大きな増減が無かったためです。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、33億92百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。