（1）業績の状況
当第２四半期連結累計期間（以下、当期）は、アジアをはじめ日米欧の各地域で設備投資の活発な動きが見られました。精密加工装置の売上高は、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）ともにメモリ向けを中心に半導体、非半導体で幅広い用途で出荷が堅調に推移したことから、前年同期と比べ約５割増加しました。
消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼働率に比例して高水準の出荷が続いており、その売上高は前年同期と比べ約２割増加しました。
これらの結果、連結売上高は半期ベースで過去最高を更新しました。
損益は、高付加価値製品の販売が伸長しＧＰ率が上昇したことに加えて、人件費など販売管理費が増加したものの、売上高の大幅増加により販売管理費の比率が低下したため、営業利益は大幅な増益となりました。
以上の結果、当期の業績は売上高865億29百万円（前年同期比32.6％増）、営業利益288億99百万円(同94.1％増)、経常利益286億円（同83.3％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益201億43百万円（同69.8％増）となり、各利益は半期ベースで最高益を更新しました。
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ103億45百万円増加して2,360億93百万円となりました。これは、売上高の増加に伴い、主に売掛金や現預金が増加したことによるものです。
負債は、前期末と比べ10億57百万円減少して433億72百万円となりました。これは、未払法人税や仕入債務が増加した一方で、１年内返済予定の長期借入金を返済したことによるものです。
純資産は、前期末から114億３百万円増加し1,927億21百万円となり、自己資本比率は前期末比1.3ポイント増の81.2％となりました。
（3）キャッシュ・フローの状況
当期の現金及び現金同等物（以下「資金」という）の残高は、前期末から39億19百万円増加し、756億10百万円となりました。「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算したフリー・キャッシュ・フローは、228億88百万円の資金増加となりました。なお、当期における各キャッシュ・フローの状況と要因は次のとおりであります。
（営業活動によるキャッシュ・フロー）
営業活動で得られた資金は270億31百万円（前年同期比32.6％増）となりました。これは前年同期と比べて売上債権の増加による資金減少があったものの、税金等調整前四半期純利益が大きく増加したことによるものです。
（投資活動によるキャッシュ・フロー）
投資活動で使用した資金は41億42百万円（同30.3％増）となりました。これは主に有形固定資産の取得によるものです。
（財務活動によるキャッシュ・フロー）
財務活動で使用した資金は192億71百万円（同113.9％増）となりました。これは主に配当金の支払いと長期借入金の返済によるものです。
（4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（5）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、68億59百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。