（1）業績の状況
当第３四半期連結累計期間（以下、当期）は、旺盛な半導体需要を背景に半導体メーカの投資意欲は強く、下期に入り季節性による減少はあったものの、例年の水準を大きく上回り活発な設備投資の動きが見られました。
第３四半期（10-12月期）における精密加工装置の売上高は、精密切断装置（ダイサ）と精密研削装置（グラインダ）共に幅広い半導体用途で例年より高い水準の出荷が続いたことから、前四半期から減少したものの前年同期と比べて約７割増加しました。また、消耗品である精密加工ツールも、メーカ各社の活発な生産活動を背景に出荷数量は非常に高い水準で推移したことから、その売上高は前年同期と比べ約２割増加しました。
当期の損益は、人件費を中心に販売管理費が増加したものの、売上高の大幅な増加およびＧＰ率の上昇によって、営業利益は前年同期と比べて大幅な増益となりました。
以上の結果、当期の業績は売上高1,269億80百万円（前年同期比33.1％増）、営業利益401億79百万円(同91.3％増)、経常利益397億19百万円（同90.3％増）、親会社株主に帰属する四半期純利益273億92百万円（同77.0％増）となりました。
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ179億44百万円増加して2,436億92百万円となりました。これは、売上高の増加に伴って現預金や売掛金が増加したほか、工場新棟の建設などに伴い有形固定資産が増加したためです。
負債は、前期末と比べ35億15百万円増加して479億45百万円となりました。これは、主に未払法人税等が増加したことによるものです。
純資産は、前期末より144億29百万円増加し1,957億47百万円となり、自己資本比率は前期末から変動が無く、79.9％となりました。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、109億47百万円となりました。なお、当社グループの研究開発活動の状況に重要な変更はありません。