（1）業績の状況
当第１四半期連結累計期間（以下、当期）は、データセンタ向けを中心に半導体用途全般で需要が強く、半導体メーカの設備投資も高い水準で推移しました。
しかし、一部顧客で設備投資時期を見直す動きが見られたことや、前年のような大型案件が無かったことにより、ブレードダイサを中心に装置の売上は減少しました。消耗品であるダイシングブレード、グラインディングホイールは、顧客の高い設備稼働率に比例し需要が着実に増えたことから、精密加工ツールの売上は高い水準を維持しました。
当期の損益は、売上高の減少および製品構成の変化によるＧＰ率低下、加えて人件費を中心に販売管理費が増加したことで、営業利益は四半期最高益だった前年同期と比べて約２割減少しました。
以上の結果、当期の業績は以下の通りとなりました。
売上高 403億53百万円（前年同期比 9.1％減）
営業利益 114億41百万円（前年同期比 24.3％減） 営業利益率 28.4％
経常利益 113億37百万円（前年同期比 24.1％減） 経常利益率 28.1％
親会社株主に帰属する四半期純利益 83億18百万円（前年同期比 22.1％減） 純利益率 20.6％
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は2,472億36百万円となり、前期末と比べ91億11百万円減少しました。
主な要因は、法人税の支払いなどにより現預金が大きく減少したことによるものです。
負債は429億78百万円となり、前期末と比べ81億４百万円減少しました。
これは未払法人税や賞与引当金など流動負債が減少したことによるものです。
純資産は2,042億58百万円となり、前期末から10億６百万円減少しました。
これらの結果、当期末の自己資本比率は82.2％（前期末比2.5ポイント上昇）となりました。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、36億91百万円となりました。
当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。
近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用しております。
また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。