（1）業績の状況
当第３四半期累計期間（４-12月期、以下当期）における半導体メーカの設備投資は、上期は底堅く推移していたものの、下期に入り季節性やメモリ価格の影響などにより設備投資意欲の低下が見られました。
その結果、第３四半期（10-12月期）において、精密加工装置の売上は減少したものの、LEDやパワー半導体など特定の用途において需要は底堅く推移しました。一方、消耗品である精密加工ツールは、メーカ各社の設備稼働率に連動して出荷数量は高水準で推移したことから、売上は前四半期から増加しました。
当期（４-12月期）の損益は、売上高の減少および研究開発など販売管理費の増加などにより、最高益だった前年同期からは減少したものの、各利益とも過去２番目の高い水準となりました。
以上の結果、当期の業績は以下のとおりとなりました。
売上高 1,143億13百万円（前年同期比 10.0％減）
営業利益 309億20百万円（前年同期比 23.0％減） 営業利益率 27.0％
経常利益 309億65百万円（前年同期比 22.0％減） 経常利益率 27.1％
親会社株主に帰属する四半期純利益 225億88百万円（前年同期比 17.5％減） 純利益率 19.8％
（2）資産、負債及び純資産の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ53億41百万円減少して2,510億６百万円となりました。これは、売上高の減少に伴って売掛金が減少したほか、法人税等や配当金の支払いによって現預金が減少したことによるものです。
負債は、前期末と比べ142億42百万円減少して368億40百万円となりました。これは、主に未払法人税等が減少したことによるものです。
純資産は、前期末より89億円増加し2,141億65百万円となり、自己資本比率は前期末比5.1ポイント増の84.8％となりました。
（3）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（4）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、114億82百万円となりました。
当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。
近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用し、体制を強化しております。
また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。