当第２四半期連結累計期間において、新たな事業等のリスクの発生、または、前事業年度の有価証券報告書に記載した事業等のリスクについての重要な変更はありません。
（1）経営成績の状況
当社グループは、当連結会計年度より「収益認識に関する会計基準」等（以下、収益認識会計基準等）を適用しました。
これにより、当第２四半期連結累計期間（2019年４月１日～９月30日）と比較対象となる前年同期（2018年４月１日～９月30日）の収益認識基準が異なるため、経営成績に関する説明においては前年同期比増減を記載しておりません。
当期においては、半導体メーカの設備投資は慎重な姿勢が続いたものの、一部の用途・案件が下支えとなり、精密加工装置の出荷額は底堅く推移しました。消耗品である精密加工ツールは、顧客の設備稼働率に持ち直しの動き等が見られたことから比較的高い水準で推移しました。
こうした状況のなか、会計基準の変更などの影響もあり、当期の売上高は678億63百万円となりました。
損益については、製品構成の変化などの影響により、GP率は前年同期を上回りましたが、売上高の水準が低下したこと、および研究開発費を中心に販売管理費が高水準で推移したことなどにより、利益水準や収益性は以下の通りとなりました。
売上高 678億63百万円（前年同期は803億６百万円）
営業利益 172億31百万円 営業利益率 25.4％（前年同期は231億81百万円）
経常利益 185億25百万円 経常利益率 27.3％（前年同期は228億４百万円）
親会社株主に帰属する四半期純利益 130億44百万円 純利益率 19.2％（前年同期は163億63百万円）
（2）財政状態の状況
当期末の総資産は、前連結会計年度末（以下、前期末）と比べ91億91百万円減少して2,489億89百万円となりました。これは、主に収益認識会計基準等の適用に伴う会計方針の変更により、たな卸資産が増加したものの売掛
金が減少したことによるものです。
負債は、前期末と比べ43億67百万円減少して337億４百万円となりました。これは、主に仕入債務が減少したことによるものです。
純資産は、前期末と比べ48億24百万円減少して2,152億85百万円となり、自己資本比率は前期末から1.1ポイント上昇の85.9％となりました。
（3）キャッシュ・フローの状況
営業活動によるキャッシュ・フローは、106億55百万円の収入となりました。（前期比 6.5％減）
これは、主に税金等調整前四半期純利益の計上と仕入債務の減少によるものです。
投資活動によるキャッシュ・フローは、153億25百万円の支出となりました。（前期比 323.7％増）
これは、主に桑畑工場Ａ棟Ｄゾーンや茅野工場新棟などの有形固定資産の取得による支出によるものです。
財務活動によるキャッシュ・フローは、74億55百万円の支出となりました。（前期比 16.2％減）
これは、主に配当金の支払いによるものです。
これらの結果、当期末の現金及び現金同等物の残高は、前期末から127億90百万円減少して725億60百万円となりました。また、「営業活動によるキャッシュ・フロー」と「投資活動によるキャッシュ・フロー」を合算した「フリー・キャッシュ・フロー」は、46億70百万円の資金減少となりました。
（4）事業上及び財務上の対処すべき課題
当期において、当社グループが対処すべき課題について重要な変更はありません。
（5）研究開発活動
当期におけるグループ全体の研究開発活動の金額は、76億85百万円となりました。
当社グループは、主に半導体や電子部品などの微細加工に使用される精密加工装置や精密加工ツール（消耗品）、アプリケーション技術に関する研究開発活動を行っております。
近年、最終製品の小型化、高性能化に伴い顧客から精密加工のニーズは増え続けていることから、高度なKiru・Kezuru・Migakuに関するアブレイシブ技術やレーザ技術、ソフトウェア技術などに携わるエンジニアを積極的に採用し、体制を強化しております。
また、シリコン以外の素材加工のニーズも増えていることからそれらに対応した研究開発も積極的に行っており、実績の一例としてはSiCウェーハ向けの新しいレーザ加工技術を開発しました。
当第２四半期連結会計期間において、経営上の重要な契約等の決定又は締結等はありません。